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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
FSA與VSIA推動QIP 已獲60多家業者支持 (2004.02.17)
據網站EE Times報導,無晶圓廠半導體協會(FSA)日前表示,已經有超過60家公司贊成採用並開發高品質標準IP(QIP)表示贊成。FSA與VSIA已從2003年10月開始共同合作,共同推廣QIP產業標準
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.17)
2003年12月,半導體微影技術,正式進入另一個技術領域。在此之前,我還以為微影技術仍會照著ITRS(國際半導體技術藍圖)的原先藍圖進展,混然未察覺的是,在這個微寒的冬季,科技有又有重大的進展:「浸潤式微影技術」(Immersion Lithography)隆重登場
2007年DSC用晶片市場規模將倍增至42億美元 (2004.02.16)
為因應數位相機需求快速成長,德儀(TI)、Zoran等數位相機用晶片供應商,紛紛推出新數位訊號處理器(DSP),在這股潮流帶動下,知名市調機構IC Insights認為,未來幾年內數位相機用晶片市場規模將呈現倍增,預估2007年該市場規模將從當今的23億美元,成長至42億美元
電源管理將成奈米製程時代重要課題 (2004.02.16)
據網站Silicon Strategies報導,日前數家IC設計業者與半導體IP供應商在加州舉行的設計論壇會議中指出,半導體產業進入90奈米製程以後,電源管理將是設計商所需面對的首要課題
NAND與NOR型Flash將在手機市場出現競爭 (2004.02.16)
網站Silicon Strategies引述市調機構iSuppli報告指出,過去在不同領域各擅勝場的NAND型與NOR型快閃記憶體(Flash),將隨著手機發展愈趨先進而在手機市場上正面遭遇競爭,而NOR型晶片的市場地位將遭到NAND型的挑戰
Motorola公佈其半導體公司名稱-Freescale Semiconductor (2004.02.15)
Motorola公司公佈其半導體公司的名稱為 – Freescale Semiconductor,該公司計畫在今年稍後將從Motorola分割出來。Freescale Semiconductor選用此名稱乃是為這家半導體公司投射新的焦點
英特爾開發低成本高速光調變晶片原型 (2004.02.15)
工商時報引述紐約時報消息指出,晶片大廠英特爾宣佈該公司研發團隊已建構出一個運算速度大躍進的矽晶片原型,該款光調變器(optical modulator)晶片具有類似電燈開關的特點,可結合運算及通訊的雙重功能,將為數位資訊及娛樂開啟一個新紀元
Sony和東芝將攜手開發45奈米製程晶片 (2004.02.12)
日本Sony和東芝表示,他們計劃各投資100億日圓(約9500萬美元)來共同開發較現有晶片更小且效能更佳的微型晶片。此一計劃中的新世代晶片將以45奈米技術生產,甚至比這兩家公司與IBM共同開發的cell微處理器的技術層次還高;cell是以65奈米的技術生產
英飛凌與歐尼爾合作開發「可穿式電子產品」 (2004.02.12)
英飛凌科技與運動品牌廠商歐洲歐尼爾公司〈O’Neill Europe 〉12日宣佈一項兩家公司所聯手的產品開發計畫結果:首件「可穿式電子產品」。英飛凌依據歐尼爾的規格,已經開發出一種適用於滑雪夾克整合的的晶片模組
AMD處理器獲獎無數 (2004.02.12)
美商超微半導體AMD日前宣佈AMD Opteron處理器於2003年4月推出,AMD Athlon 64處理器於2003年9月上市後,AMD64處理器家族自發表以來,榮獲全球授與的獎項已達36座。最近,AMD Opteron處理器Model 848處理器榮獲Microprocessor Report評選為2003年最佳伺服器處理器的分析師推薦獎,這是In-Stat/MDR分析師連續第四年肯定AMD處理器在技術上的創新成就
數位影像感應IC封測將是2004年發展重點 (2004.02.12)
隨著半導體景氣確定走向復甦,各家半導體大廠紛在新年伊始以回顧過去、展望未來的方式舉辦媒體活動,除分享過去一年來的營運成果,也藉此宣布公司的未來策略走向;其中在台已有多年發展歷史的台灣飛利浦(Philips)也透過新春記者會的舉行
IR iMOTION產品系列添新生力軍 (2004.02.11)
功率半導體及管理方案廠商–國際整流器公司(IR)日前宣佈在其iMOTION產品系列中增設三款先進集成功率模組(Integrated Power Module)。它們能簡化在今天節能電器中常見的變速電子馬達控制電路,當中設有一個三相逆變器功率平台,兼具閘驅動器和輔助電路,一併設於精巧的高性能隔離式封裝
AMD Fab 36的投資補助計畫獲歐盟委員會通過 (2004.02.10)
美商超微半導體AMD日前發表聲明,感謝歐盟(EU)委員會通過其新一代微處理器在德國Dresden的晶圓廠-- AMD Fab 36的投資補助計畫。歐盟委員會的認可,讓AMD可以獲得德意志聯邦共和國和薩克遜邦(Saxony)所提供高達約5億4,500萬歐元的投資補助,是獎勵補助計畫的最上限
飛利浦新推出100%無鉛封裝SMD產品 (2004.02.10)
皇家飛利浦電子集團日前宣布推出一整套100%無鉛封裝的塑料表面安裝小信號分立裝置(SMD)產品。在這些產品中,錫鉛鍍製程將被純錫塑(100% Sn)取代,以迎合開發有利環境保護產品的市場趨勢
WIS獲MIPS授權開發數位消費性產品 (2004.02.10)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies(荷商美普思科技)近日宣佈授權多媒體通訊市場軟硬體開發商WIS Technologies,未來WIS Technologies將推出採用MIPS 32位元核心的產品以搶攻迅速成長的數位消費性市場
英特爾計畫將Flash移往奧勒岡12吋廠生產 (2004.02.09)
網站Semiconductor Reporter引述市場分析師說法指出,英特爾(Intel)稍早前宣佈將部份NOR型快閃記憶體(Flash)生產從美國加州移往奧勒岡州Hillsboro 12吋晶圓廠的做法,代表英特爾抵抗三星(Samsung)重登記憶體晶片龍頭的強烈企圖心,而目前英特爾全新Flash生產策略也略見雛形
美商巨積推出單晶片SAS控制器IC (2004.02.09)
通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積(LSI Logic)日前宣佈成功檢驗並推出一套單晶片3Gb/s Serial Attached SCSI(SAS)控制器IC,此款方案並已通過SAS協定及initiator/target運作模式測試
TI推出系列低成本馬達控制工具 (2004.02.09)
德州儀器(TI)宣佈開始供應一系列低成本的馬達控制工具,專門用來加快嵌入式馬達控制系統的研發速度。這些工具包括: -DMC550馬達發展電路板(495美元) -Code Composer Studio(CCStudio)整合發展環境(495美元) -TMS320LF2407A eZdsp發展平台(295美元) -數位馬達控制軟體程式庫(DMCLib)
美不排除對中國半導體加值稅爭議採取法律行動 (2004.02.06)
據路透社消息,美國貿易代表Charles Freeman日前表示,中國大陸若還不改變妨礙美國半導體產品在中國市場銷售的稅收政策,美方將準備對中國採取法律行動;若未來幾個月兩國間無法達成解決方案,將把此案訴諸世界貿易組織(WTO)裁定
超微德國12吋廠投資案已獲歐盟通過 (2004.02.06)
根據道瓊(Dow Jones)消息報導,歐盟執委會(European Union Commission)已通過德國政府提供6.8億美元資金,用以補助半導體大廠超微(AMD)在德國德勒斯登(Dresden)興建該公司首座12吋晶圓廠,該廠也將是超微在當地的第2座晶圓廠

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