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三星採用ARM PowerVR MBX解決方案 (2004.02.24)
全球知名16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案廠商－安謀國際科技，日前宣布三星電子正式獲得PowerVR MBX 3D繪圖解決方案授權，並將架構於高階無線通訊應用的智慧型手機與PDA中 |
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摩托羅拉:MPC7447A處理器提高嵌入式應用程式效能 (2004.02.24)
摩托羅拉日前宣佈系統開發商現在可以利用該公司（Motorola）的MPC7447A處理器大幅提高其嵌入式應用程式的效能，同時還能兼顧有限的電力預算。這款高效能、省電的32-bit RISC裝置，其運作速度超過1.4GHz，是PowerPC MPC74xx處理器家族之中最新與最高速的成員 |
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美國國家半導體新推出高壓單端轉換器 (2004.02.24)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）日前推出一款全新的高壓單端轉換器，使該公司的電源管理產品有更多款產品可供選擇。這款型號為 LM5020 的轉換器功能齊備，可為馳回及正向電源供應器提供控制、驅動及穩壓等功能 |
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Microchip發表新型低壓差穩壓器 (2004.02.24)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology宣佈推出新型低壓差穩壓器（LDO）–MCP1700，配合陶瓷電容器即可提供穩定的輸出，並可以超低電流運作，幾乎適用於任何微控制器，且成本低、功耗小，是攜帶型與使用電池驅動的應用場合中最佳的解決方案 |
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飛利浦推出完整的Nexperia整合顯示模組 (2004.02.23)
皇家飛利浦電子集團日前發表最新的Nexperia手機顯示模組，一款針對消費性照相手機的完全緊凑、隨插即用的顯示解决方案。這款産品具有飛利浦Nexperia PNX4000 無RAM行動影像處理器和一個飛利浦PCF8881單晶片TFT彩色顯示驅動器 |
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TI推出單聲道無濾波器D類音訊功率放大器 (2004.02.23)
德州儀器(TI)宣佈推出市場上體積最小、效能最高的無濾波器D類單聲道音訊功率放大器，幫助無線和PDA設計人員節省電路板面積，增加工作效率。這顆2.5 W元件採用TI最先進的晶圓晶片級封裝 (WCSP)，面積只有1.45 ´ 1.45釐米，並有含鉛及無鉛接腳兩種封裝可供選擇 |
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英特宣布成立無線USB促進團體 (2004.02.23)
英特爾18日在正於美國舊金山舉辦的IDF上宣布，已與Agere、惠普、微軟、NEC、飛利浦半導體、三星電子等公司組成了制定無線USB (Wireless USB) 規格的「無線USB促進團體（Wireless USB Promoter Group）」 |
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英特爾推出90奈米無線快閃記憶體 (2004.02.23)
工商時報報導，英特爾於美國舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）中，發表全球第一套採用90奈米製程、NOR規格的英特爾無線快閃記憶體（Intel Wireless Flash Memory），該產品是英特爾利用第9世代的技術生產，晶片尺寸大小比前一世代縮小約50％，有助於降低成本並讓英特爾的產能增加2倍 |
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意法宣佈延後在中國興建晶圓廠之計劃 (2004.02.22)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，歐洲半導體大廠意法微電子（STMicroelectronics）因考慮產能可能過剩，宣佈將原本預定在大陸興建該公司第一座晶圓廠的計畫，由2005年往後延遲到2007年 |
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盛群推出Phone Controller MCU－HT95A40及HT95C40P (2004.02.21)
盛群半導體正式推出HT95A40P及HT95C40P二種Phone Controller MCU，比同系列的其他產品具備更多的系統資源，使得HT95A系列及HT95C系列之 MCU規格更為齊全及完整，涵蓋更大的應用範圍，提供使用者有更多的彈性選擇 |
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TI推出離散式PCI Express實體層晶片 (2004.02.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出第一顆離散式PCI Express實體層晶片，可用來發展PCI Express儀錶及測試設備應用，加強了TI對於PCI Express架構技術的發展和建置承諾。TI參加今年春季英特爾科技論壇，並於會場中展示TI的1.0a PCI Express實體層以及PCI Express至PCI橋接解決方案之強健性 |
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Motorola獲Microprocessor Report雜誌的分析師精選大獎 (2004.02.21)
使用RapidIO互連技術的高等微處理器今年蟬連由市場研究公司In-Stat/MDR 發行之Microprocessor Report雜誌的分析師精選大獎。今年的得獎作品是摩托羅拉(Motorola)的MPC8560 PowerQUICC III通訊處理器，獲得2003年最佳高效能內嵌式處理器的殊榮 |
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飛利浦發表PCA951x系列I2C匯流排緩衝器產品 (2004.02.20)
為拓展I2C 技術的應用領域，皇家飛利浦電子集團日前發表最新PCA951x系列I2C匯流排緩衝器產品，幫助設計者針對CompactPCI（PICMG2.9）和AdvancedTCA（PICMG3.X）架構下的維護及控制應用建立更大的I2C系統 |
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快捷半導體智慧功率模組獲大金採用 (2004.02.20)
大金工業株式會社（Daikin）作為首要的住宅、商用和工業用空調系統製造商，決定選用快捷半導體（Fairchild Semiconductor）的600 Vac、10 A 微型智慧功率模組（SPM），為其高效能的三相空調變頻器系統提供動能 |
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SEMI提警訊 晶片市場可能出現供過於求 (2004.02.19)
國際半導體設備材料協會（SEMI）日前提出警告表示，如果三星與其他晶片業者，大幅擴增新廠與設備投資，全球晶片市場在2005年可能出現供過於求。而且這波景氣反轉將持續一年半，近來出現反彈的DRAM價格也可望持續成長；據集邦科技網站（Dramexchange.com）指出，DRAM現貨價可望在二月下旬繼續勁升 |
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TSIA半導體設備展吸引各國廠商參與 (2004.02.18)
經濟日報報導，台灣半導體產業協會（TSIA）今年更名舉辦的「台灣半導體大展（簡稱TSF）」，將於6月間在台北世貿一館擴大舉行，並與SEMI的平面顯示器（FPD）、與光電協進會（PIDA）的光電大展同時展出，將廣邀全球IC設計、晶圓製造、封裝、測試廠商 |
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英特爾在通訊單晶片遭遇強勁對手德儀 (2004.02.18)
根據網站Semiconductor Reporter報導，半導體龍頭英特爾（Intel）在通訊單晶片領域遭遇強勁對手，手機晶片領導大廠德儀（TI）日前宣佈，該公司將搶先在2004年底前，推出90奈米製程手機單晶片，整合寬頻與射頻（RF）功能 |
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NVIDIA針對Intel Xeon處理器發表64位元軟體技術 (2004.02.18)
全球視覺處理解決方案廠商NVIDIA 18日於Intel春季開發者論壇（IDF Spring）發表針對內建64位元延伸技術的Intel Xeon處理器進行最佳化設計的64位元軟體技術。新軟體支援專為繪圖處理量身打造的16條（16 lanes）PCI Express傳輸管線 |
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美國國家半導體新推出低功率類比數位轉換器 (2004.02.18)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出一款功率比市場上大部分同類產品低 75% 的高效能 CMOS 類比數位轉換器。這款 ADC081000 晶片能以高達 1.6 GHz 的取樣率將類比訊號轉為 8 位元解析度的數位訊號，而且只需 1.9 伏（V）的額定供電，功耗不超過 1.4W |
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英飛凌積極贊助Porsche Carrera Cup Asia (2004.02.17)
Porsche Asia Pacific於17日正式宣布，半導體公司英飛凌科技（Infineon Technologies）將成為發展迅速的2004年度Porsche Carrera Cup Asia的冠名贊助商。
Porsche亞太區行銷經理亨利克˙德利爾（Henrik Dreier）先生表示：「Porsche Infineon Carrera Cup Asia已證明是亞太區最專業和最精彩的賽事之一 |
