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英特爾研究人員指出 電晶體尺寸縮小已達極限 (2003.12.04)
晶片製造業所說的摩爾定律（Moore's Law）是否會達到極限，向來是IC產業界熱烈關注的話題，據英特爾研究人員近日發表的報告表示，目前用以縮小晶片、提高性能和降低售價的主要方法——縮小電晶體尺寸，終將面臨無法突破的困境 |
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Toshiba與San Disk將合資興建12吋晶圓廠 (2003.12.04)
據經濟日報報導，日本半導體大廠東芝（Toshiba）3日宣布將與美商新帝（San Disk）合資興建12吋晶圓廠，以擴大資料存取型快閃記憶體（Data Flash）產能，而瑞薩（Renesas）、爾必達（Elpida）及富士通等IDM大廠，2004年也將調高資本支出，後段封測訂單則將擴大委外，交予京元電、力成等業者 |
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日系IDM整併後段封測業務 台灣代工廠利多 (2003.12.04)
據工商時報報導，日系IDM業者因應景氣復甦全力擴充晶圓製造產能，但對於後段封裝測試事業，則採整併思考策略，東芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）、恩益禧（NEC）等大廠，均提高委外代工比重 |
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Tensilica授權Xtensa微處理器技術予LG (2003.12.04)
Processor IP供應業者Tensilica，日前宣佈授權韓國LG電子Xtensa微處理器技術；LG將整合Xtensa處理器成為一顆SoC（系統單晶片），以應用在韓國政府最近宣佈的數位多媒體廣播（DMB）標準 |
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英飛凌推出新一代PJM晶片 (2003.12.04)
英飛凌科技（Infineon）4日推出新一代PJM（Phase Jitter Modulation）晶片。此種PJM晶片能夠在高速中被讀寫，而且還有大容量的儲存能力與廣泛的安全功能，與當前的RFID解決方案不同，適用於對幾百個且移動很快的物體同時進行無接觸識別 |
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飛利浦新款Nexperia行動影像處理器現身 (2003.12.04)
飛利浦電子日前針對中低階行動電話市場 推出Nexperia産品家族新成員－Nexperia行動影像處理器PNX4000。此一新的解决方案是針對行動影像的高度整合IC，其提供的影像功能可使多媒體訊息服務（MMS）在大範圍的行動電話中使用 |
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Cypress MicroSystems推出電子整流器設計範本 (2003.12.04)
Cypress Semiconductor旗下Cypress MicroSystems日前宣布推出電子整流器設計範本，該設計範本結合了獲獎的「可編成系統單晶片」（Programmable System on ChipO ，PSoCO）的混合訊號陣列與嵌入式的微控制器 |
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Microchip推出三款新型PIC快閃八位元微控制器 (2003.12.04)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology推出三款新型PIC快閃八位元微控制器（MCU），分別為PIC16F684、PIC16F688以及PIC12F683，能讓客戶實現8-pin及14-pin包裝所帶來系統效能與成本效益 |
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iSuppli報告顯示 英飛凌2003成長速度驚人 (2003.12.03)
知名市調機構iSuppli最新報告顯示，2003下半年因全球半導體市場回溫速度超乎預期，加上各種電子裝置需求攀升，相對拉抬半導體銷售額，推論2003年半導體市場實際成長幅度，將遠超越其8月份的預估水準 |
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台積電65奈米浸潤式微影技術將列入ITRS藍圖 (2003.12.03)
據Digitimes報導，全球半導體製程藍圖制定委員會（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）台灣代表盧志遠指出，台積電主導的65奈米以下光罩製作之浸潤式微影技術（Immersion Lithography） |
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日本普利司通成功開發碳化矽晶圓 (2003.12.03)
據日本經濟新聞報導，日本輪胎業者普利司通投入半導體晶圓事業有成，該公司已經開發出利用碳化矽產製的晶圓，可做為通訊、發電設備及汽車用之高性能半導體材料，並將在2004年下半年推出商業化產品，並計劃在2010年達到月產能10000片，營業額100億日圓 |
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矢志提供簡化之嵌入式解決方案 (2003.12.03)
成立僅數年，為Cypress Semiconductor旗下子公司的Cypress MicroSystems（CMS），專注於嵌入式領域，針對消費性、工業、辦公室自動化、電信以及汽車等應用，推出高整合度的可現場編程混合訊號陣列類比系列產品，在傳統以MCU為基礎的控制解決方案領域，以SoC的概念，在產品的成本、體積、功能彈性與上市時間等方面，都達到最好的效能 |
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飛利浦推出新款單晶片MPEG-2編碼解碼器 (2003.12.03)
皇家飛利浦電子集團日前推出應用於DVD燒錄的單晶片MPEG-2編碼解碼器—Nexperia PNX7200，並同時發表針對DVD+R/+RW的第四代Nexperia參考設計。
飛利浦表示，Nexperia PNX7200採.12微米處理技術 |
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日本半導體大廠積極發展奈米科技 (2003.12.02)
根據日本產業新聞針對日本化學、半導體相關企業進行之535份有效問卷調查結果指出，多數日本企業對奈米科技進展相當關注，有14.7％的企業成立奈米相關事業部，而32％企業表示未來奈米研究將成為集團事業之一，並有多家廠商表示未來1～3年將推出奈米相關產品，並認為奈米相關產品銷售額在10年後將成長5倍 |
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ST與Oberthur攜手 (2003.12.02)
包括TIM、ST及Oberthur在內的三家通訊服務、矽晶片與智慧卡製造日前共同宣佈，將攜手開發行動電話SIM卡。這種新的1MB SuperSIM卡是矽晶片技術廠商ST、智慧卡解決方案供應商Oberthur Card Systems，共同為義大利行動電話營運商TIM公司所開發 |
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Kontron推出PowerPAC Panel PC產品系列 (2003.12.02)
工業電腦德商Kontron日前表示其所設計研發的人機介面工作站產品，提供客戶創新及全方位的服務。 PowerPAC Panel PC產品系列是專為惡劣的工作環境而設計，適合在Fieldbus應用、系統控制、發票管理、OPC（OLE for Process Control）Server、視覺化軟體等環境下操作，讓新一代人機界面工控平臺更具競爭力 |
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IR宣佈推出PWM控制器 (2003.12.02)
功率半導體及管理方案廠商-國際整流器公司（International Rectifier）日前宣佈推出IRU3039 PWM控制IC。該公司表示，由於它內建了無損耗電流感測及過電流保護功能，因此無需外部電流感測電阻，有助簡化電路及提升效率 |
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盛群推出新版HT-ICE模擬器與HT-Writer燒錄器 (2003.12.01)
為提供使用者更便利的MCU開發工具，盛群半導體正式推出新版HT-ICE模擬器與HT-Writer燒錄器。新版HT-ICE模擬器除了功能與舊版HT-ICE模擬器相同外，更進一步整合HT-Writer燒錄器於HT-ICE模擬器上 |
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市調機構預期Flash產值5年內超越DRAM (2003.12.01)
據經濟日報報導，由於記憶體業者南韓三星、海力士（Hynix）、力晶等2004年將大舉調撥產能在資料存取型快閃記憶體（Data Flash），大幅減少DRAM供給，預計該缺口將逾5％，而市調機構預期，未來五年Data Flash的複合成長率將超越DRAM，產值達150億美元規模 |
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華邦將於中部科學園區興建12吋廠 (2003.12.01)
據經濟日報報導，華邦電子決定啟動在中科興趣12吋晶圓廠投資案，並責成內部成立12吋廠規劃小組，並預定在2004年2月正式對外說明詳細的投資計畫，並預定在2004下半年正式動工 |
