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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
快閃記憶卡本季將再漲價20%至25% (2003.10.22)
三星、東芝第四季起雖提高NAND快閃記憶體出貨量,但二家大廠約七成NAND晶片產能仍被手機與數位相機大廠包下,現貨市場中晶片缺貨問題仍然嚴重,不過因終端市場需求不減反增,業界人士預估第四季快閃記憶卡價格仍將上漲20%至25%,256MB快閃記憶卡平均價格將高於80美元
確保產能 力晶考慮在中國大陸興建8吋廠 (2003.10.22)
工商時報報導,力晶集團董事長黃崇仁在蘇州電博會(eMEX2003)IT論壇中表示,由於力晶記憶體代工產能嚴重不足,公司已認真考慮在中國大陸尋求策略聯盟夥伴或獨資興建8吋晶圓廠的可行性
大陸晶圓廠強力競爭 台灣DRAM業面臨考驗 (2003.10.22)
據Digitimes報導,由於日、韓DRAM廠在12吋廠佈局策略落差大,以及台灣業者投資12吋廠領先全球,加上大陸晶圓廠中芯及宏力極可能串聯DRAM產能,全球DRAM產業不僅既有的競爭局面將發生變化,未來大陸更可能加入競爭
GCT發表Bluetooth Baseband chip (2003.10.22)
專業電子零組件代理商嵩森科技(PANTEK)近日表示,由該公司所代理的GCT Semiconduetor其以CMOS Direct Conversion技術所開發的RF chip(CDMA手機用PLL+VCO,BT、RF、WLAN RF)已量產上市
AMD第三季營收達9.54億美元 (2003.10.22)
AMD日前表示,該公司截至2003年9月28日止的當季營收為9.54億美元,淨損為3100萬美元。每股淨損為0.09美元。第3季營運結果包含FASL LLC的經營成績,而FASL LLC是於2003年6月30日創立,AMD與Fujitsu各擁有該公司60%與40%的股權
ST ZipperWire VDSL晶片組開始供貨 (2003.10.22)
ST日前表示,該公司已開始量產ZipperWire DMT VDSL晶片組。新產品已經開始大量供貨給多家系統廠商。ST在2003年3月首次發佈ZipperWire VDSL晶片組,當時發表的產品已經能在短距迴路上達到100Mbps的資料傳輸率
UTStarcom採用Motorola網路處理器 (2003.10.22)
無線、有線存取及IP交換技術解決方案供應商-UTStarcom,22日宣布採用Motorola Inc.摩托羅拉的網路處理器,作為其部分3G無線電存取網路產品的封包轉接核心。正當中國大陸的服務供應商準備於2004年進行3G實地測試之際,UTStarcom決定採用摩托羅拉的處理器及無線網路介面(WNI)軟體,以加速其寬頻分碼多工擷取(W-CDMA)解決方案的量產進度
UTStarcom採用Motorola網路處理器 (2003.10.22)
無線、有線存取及IP交換技術解決方案供應商-UTStarcom,22日宣布採用Motorola Inc.摩托羅拉的網路處理器,作為其部分3G無線電存取網路產品的封包轉接核心。正當中國大陸的服務供應商準備於2004年進行3G實地測試之際,UTStarcom決定採用摩托羅拉的處理器及無線網路介面(WNI)軟體,以加速其寬頻分碼多工擷取(W-CDMA)解決方案的量產進度
TI推出SAR類比數位轉換器 (2003.10.22)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆能在所有解析度下達到4 MSPS取樣速率的SAR類比數位轉換器,也為資料轉換器市場寫下另一項新的速度記錄。新元件來自TI的Burr-Brown產品線,適合需要高速和低功耗的先進應用,例如光網、可攜式醫療設備、高速資料擷取、頻譜分析儀、影像和電信
Dong Yang 採用快捷半導體電源開關 (2003.10.21)
韓國電源設備和系統電子產品製造商Dong Yang Instrument於21日表示該公司將選用快捷半導體的FSDH0165D快捷電源開關(FPS),提供電源給TAD137行動電話充電器,用於三星 (Samsung) 的行動電話應用中
摩托羅拉推出新款SMARTMOS IC (2003.10.21)
摩托羅拉半導體事業部近日推出進階電源積體電路(Power ICs)系列,讓消費電子產品的設計人員能夠延長行動產品的電池壽命。摩托羅拉指出,MPC17500系列共有九款馬達控制器IC,具有單一,二元或四元之h-bridge
力晶將與Cypress建立策略聯盟關係 (2003.10.20)
力晶半導體日前宣布該公司在美轉投資之IC設計公司Cascade,將由柏士半導體(Cypress)併購,力晶除將因此進帳超過一倍的投資獲利,亦將與Cypress建立策略合作關係,成為柏士主要代工合作夥伴
景氣復甦 Cypress第三季營收獲利表現亮眼 (2003.10.20)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)總裁暨執行長T.J. Rogers日前指出,由於低庫存水準和供應鏈緊繃的現象使OEM客戶改變下單習慣,該公司第三季(7~9月)營收與獲利均超乎預期,Rogers表示,若訂單持續上揚,全球半導體產業將可望由2003年的穩健復甦,迎向2004年的高峰期
TI推出上端DMOS PWM驅動器 (2003.10.20)
德州儀器(TI)宣佈推出上端DMOS PWM驅動器。這顆高整合度驅動元件來自TI的Burr-Brown產品線,適合控制各種電機和熱裝置(thermal devices),例如電磁閥、電磁線圈、繼電器、致動器、暖氣機、冷氣機以及電燈;由於DRV104採用PWM操作,故能節省電力,減少熱量產生,進而提供更高的可靠性
Microchip推出CMOS雙組輸出低壓差穩壓器 (2003.10.20)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip日前推出具備電壓偵測與重設功能的CMOS雙組輸出低壓差穩壓器(low dropout regulator)。Microchip指出,TC1301A/B和TC1302A/B兩款產品的應用範圍包括手機、PDA、無線區域網路,以及其他可攜式計算機和通訊產品
Actel推出全新封裝ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣佈為其以Flash為基礎的ProASIC Plus FPGA系列,推出10款全新封裝。Actel現可提供業界廣泛的封裝選項,包括密距BGA封裝 (FG) 和薄四方扁平封裝 (TQ)。Actel除了提供比同類封裝體積小34%的小型FG144封裝之外,並支援標準TQ144封裝最高的I/O數,較同類產品多出32%
Sony採用90奈米製程生產PS2用系統晶片 (2003.10.20)
據日刊工業新聞報導,半導體大廠Sony日前宣布,該公司PS2用系統晶片(System LSI)已開始採用自2001年5月開始研發的90奈米製程量產,未來最先進製程所產晶片應用範圍更將擴及其它相關產品
Centrino當紅 帶動電源管理晶片熱銷 (2003.10.17)
據UDN報導,英特爾積極推廣無線上網之迅馳(Centrino)平台,帶動該公司第三季獲利率較2002年大幅成長143%,也拉抬電源管理相關晶片需求強勁,成為國內通路商成長最快的產品線,電源管理相關晶片更在10月旺季之後現供不應求的熱況
Metalink推出VDSLPLUS晶片組 (2003.10.17)
Metalink於日前推出VDSLPlus晶片組,並於日內瓦召開的 ITU-Telecom上展示其 VDSLPlus 解決方案。該公司表示VDSLPlus晶片組可用於接入開關、DSLAM和中央處理單元應用軟體的Metalink VDSLPlus晶片組包括Geryon II,一個嵌入VDSL埠的CO收發器;Xanthus III+,一個增強的高比特率5波段收發器;和Vela,一個集成可編程的支援4波段和5波段的AFE
Metalink展示DSL和WLAN技術 (2003.10.17)
Metalink於日內瓦召開的ITU-Telecom展示其「寬帶系列產品」DSL 和WLAN解決方案。該公司表示目前正通過將VDSLPlus有線訪問技術和 WLANPlus無線LAN技術結合起來,從而為開發100 Mbps的寬帶傳輸網路而打基礎

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