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瞄準台積電InFO技術 明導以兩大平台因應 (2016.06.21) 在晶圓代工與封測領域兩大次產業之間最有趣的話題,莫過於晶圓代工跨足封裝市場的討論,從早前台積電與Xilinx(賽靈思)合作,推導出CoWoS技術,而近年來,台積電對於新一代的封裝技術InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)的推廣也相當不遺餘力,顯見台積電對於封裝市場的企圖心 |
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浩亭推出全新的PCB連接器應用 (2016.02.02) 浩亭(HARTING)將為PCB連接器應用採用全新的har-flex THR產品。THR代表通孔回流,用於?向安?壓緊夾的?端技術。具有1.27毫米間距的連接器結合了機械性能穩定的焊料連接(採用了通孔技術)和自動化加工優勢(由SMD元件提供) |
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是德科技發表適用於先進設計系統的信號及電源完整性解決方案 (2016.01.29) 是德科技(Keysight)日前推出兩套電磁(EM)軟體解決方案,以協助工程師執行信號完整性(SI)和電源完整性(PI)分析,進而改善印刷電路板(PCB)設計的高速鏈路效能 |
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追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05) 一年一度的TPCA SHOW,日前在南港展覽館盛大舉行,一如過往慣例,主要的PCB(印刷電路板)設備供應商,奧寶科技依然現身在此次的展會中。
照過去經驗,奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線 |
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Molex客製化Soligie柔性印刷型感測器解決方案 (2015.10.15) (新加坡訊)Molex 公司近期完成了對美國明尼蘇達州企業Soligie, Inc.資產的收購,進一步拓展其印刷型電子元件的產品組合。客製化的 Soligie 解決方案可為醫療、工業、消費性、國防以及其他產業的感測器應用提供高成本效益的剛性印刷電路板(PCB)或柔性銅電路替代方案 |
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Mentor Graphics啟動PCB技術領導獎年度計畫 (2015.09.18) Mentor Grpahics(明導)公司正式發出第26屆年度技術領導獎(TLA)大賽的參賽邀請。這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板(PCB)設計的傳統。本大賽始予1988年,現已成為電子設計自動化(EDA)行業持續時間最長的競賽評比項目 |
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FCI擴充RotaConnect解?方案 (2015.05.13) (新加坡訊)連接器和互連系統供應商 FCI推出一個線到板解決方案,以擴充其 RotaConnect系列。該線到板(WtB)連接器可與現有的表面焊接至 PCB 的公母同體板到板連接器橫向配接 |
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Littelfuse推出低電容ESD保護瞬態抑制二極體陣列 (2015.02.11) Littelfuse公司日前推出SP1255P系列低電容ESD保護瞬態抑制二極體陣列(SPA),為電流密集型應用提供ESD保護,例如快速充電週邊設備或電源USB。 SP1255P系列整合三通道超低電容控向二極體和一個低壓瞬態抑制二級管,可按IEC 61000-4-2標準對USB資料和ID針腳提供最大的防靜電保護 |
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平板電腦基礎及系統架構 (2015.02.02) 在當今的移動社會中,消費者為滿足其需求,對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級 |
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浩亭產品邁向工業4.0 (2015.01.21) 工業4.0正在改變世界製造業—這一重大技術變革也為製造系統和工業設備帶來了改變。整合在工業設備中的浩亭(Harting)連接器也在改變。浩亭於今年在德國˙慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展上展示相關的解決方案與應用 |
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RS發布DS PCB軟體強化版 (2014.12.18) RS Components (RS)公司發表快速原型製造軟體DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程師執行設計階段之相關作業,並新增軟體社群要求的最熱門的三項新特性,進一步強化了設計師使用上的方便性:強化零件編號處理功能 |
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Molex剛性─柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配 (2014.12.15) 整合式資料與通訊方案適用於高階可攜式軍用設備
Molex公司推出剛性─柔性電路和電路元件。Molex剛性─柔性電路和電路元件適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航天資料和通訊設備,並能夠把其阻抗不連續性降至最低 |
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散熱表現將成功率半導體業者決勝關鍵 (2014.12.08) 隨著英飛凌宣布併購IR之後,使得全球功率半導體市場的氛圍更顯緊張,但儘管如此,既有的高功率應用仍然有著相當高度的進入門檻,相關的功率半導體業者仍然持續推動新技術到市場上,快捷半導體(Fairchild)即是一例 |
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英飛凌收購Schweizer 9.4%股份 晶片嵌入封裝應用多 (2014.12.02) 英飛凌科技 (Infineon) 和印刷電路板 (PCB) 製造商德國Schweizer Electronic AG宣佈,英飛凌將購入Schweizer 9.4% 的股份。英飛凌藉由投資Schweizer強化雙方合作,共同開發可將功率半導體整合進PCB的技術,深化在高功率汽車及工業應用晶片嵌入市場的發展 |
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開拓藍海 奧寶科技推PCB新一代方案 (2014.11.18) 相較於晶圓代工或是IC設計,PCB(印刷電路板)在科技產業可說是相對不起眼的領域之一,不過若沒有它的存在,絕對無法完成系統設計,所以在整個科技產業的垂直供應鏈中,PCB的確扮演不可或缺的重要角色 |
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Molex垂直SMT模組化插孔產品加入Kapton膠帶 (2014.10.27) Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝(SMT)模組化插孔產品系列中,以提升印刷電路板(PCB)的自動化真空取放(pick-and-place)製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨,有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的量產,並降低製造成本 |
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Mentor Graphics新任PCB設計副總裁 (2014.10.27) Mentor Graphics(明導)公司宣佈,任命A.J. Incorvaia擔任公司Board Systems部門(BSD)的副總裁兼總經理。Mentor Graphics BSD部門擁有完善的PCB設計流程,為世界多家頂級系統設計公司提供廣泛的多樣化解決方案,可大大縮短電子系統設計的時間,並降低成本和風險 |
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Littelfuse推出瞬態抑制二極體陣列提升封裝效能 (2014.10.21) 緊湊型倒裝式封裝在僅容納1個通道的空間提供5個通道的ESD保護,其性能較傳統封裝提高5倍,能提供高ESD抗擾能力和優越保護。
Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體) |
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Mouser 攜手NI打造全新免費 MultiSIM BLUE設計工具 (2014.08.19) Mouser Electronics 宣佈即將推出 MultiSIM BLUE,亦即 NI Multisim Component Evaluator Mouser 版。透過與美商國家儀器公司 (NI) 合作,此免費工具的全新 Mouser 版本將新增多項特色與功能,為工程師提供業界標準的 SPICE 電子電路模擬環境並搭載 Mouser 經銷的各種元件 |
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宜特推AE聲發射檢測,即早偵測高頻PCB焊盤坑裂 (2014.08.11) 為迎接4G/LTE及雲端時代來臨,電子驗證測試產業-iST宜特科技今宣佈,針對印刷電路板(PCB)的品質,推出聲發射測試(Acoustic Emission,簡稱AE)。此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商,在板材研發階段,即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料,最適合其製程環境,以克服焊盤坑裂的缺陷 |