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正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07) PCB要有良好的散熱能力,必須從源頭著手,也就是從佈線端就要有熱管理的思惟,進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。 |
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Vicor支援佰才邦繫留無人機實現應急通訊保障動力 (2020.09.07) 佰才邦繫留無人機在多地救援與救災應急通訊中提供了強力保障。其繫留式多旋翼無人機主打機型最大飛行高度為 200 公尺,最大負載能力 15 公斤,定點懸停時間在 4-24小時,具有長時間無故障連續飛行的能力 |
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點火IGBT:PCB設計對點火IGBT熱性能的影響 (2020.09.04) 氣候變化和環境問題正在推動交通運輸領域的技術需求和技術發展。例如,在能源效率、汽車電氣化和替代燃料使用方面的持續研發。本文介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT熱性能的影響 |
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魏德米勒PCB接線端子和接插件 提供高性能零件和設計服務 (2020.08.25) 每一代全新的設備設計都朝著小型化、性價比更高的方向發展。為此,尺寸更緊湊的連接系統必須能夠可靠地向印刷線路板(PCB)傳輸較高電流,同時最大限度降低電流損耗,還必須能夠確保實現穩定的機械連接 |
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台廠PCB投資升溫迎商機 TPCA Show 10月擴大舉辦 (2020.07.27) 2020年全球經濟因新冠疫情的突襲而面臨考驗,接下來疫情發展仍存在許多變數,連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊,所幸台灣防疫有成加上台灣PCB廠海內外布局完整 |
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TPCA發表電路板產業建言 聚焦4大發展趨勢 (2020.05.30) 繼今年520總統就職演說裡提出台灣下一波將發展6大策略產業:強化資訊及數位產業發展、結合5G數位轉型及國家安全的資安產業,以及生技醫療、再生能源、國防航太、民生戰備產業之後,已吸引產官研為此擘劃相關產業鏈發展策略 |
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杜邦ICS推出金屬化產品 用於高密度互連應用PCB (2020.05.13) 杜邦電子與成像事業部電子互連解決方案(Interconnect Solutions;ICS),為領先的先進互連材料整合解決方案的合作夥伴,今日針對高密度互連(High-Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發全新的金屬化產品,HDI是印刷電路板(PCB)產業中高效和快速成長的市場 |
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工程師之數位隔離指南 (2020.05.12) 本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法,能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。 |
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零功率損耗小型非接觸式電流感測器 (2019.12.20) 市場急需兼具小尺寸、低損耗、高可靠性的電流感測器。ROHM以高靈敏度、低消耗電流的MI元件,研發出完全無需接觸即可進行電流檢測的新產品。 |
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PCB智慧製造聯盟打造專屬AIoT方案 助PCB智慧轉型 (2019.12.18) 全球物聯網領導廠商研華公司響應政府推動「五加二」產業創新計劃,在工業局「智慧創新服務化計畫」支持下,於2017年偕同欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械共創PCB智慧製造聯盟(A-Team),以物聯網架構為基礎,並透過產業夥伴分工發展的共通聯網平台、應用模組,鎖定PCB產業導入智慧工廠解決方案 |
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迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31) 由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱 |
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如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29) 今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電,並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。 |
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迎接5G時代PCB製程應用 龍華科大辦研討會促進產學合作 (2019.10.29) 因應5G科技快速發展,龍華科技大學工程學院特別舉辦「邁向5G時代,PCB製程與測試研討會」,藉由該校在電路板(PCB)領域的實務能量和與會人員集思廣益,達成產學密切交流合作,期能奠定PCB產業技術發展5G藍圖,有效提升並加速國內產業升級 |
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5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11) 5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。 |
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AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10) 近年來,PCB產業年呈現正向發展,有全新機會,也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進 |
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奧寶科技以深度學習打造智能化PCB產線 (2019.08.16) 在目前,PCB製造業正呈現出巨大的轉變,也就是能運用人工智慧(AI)來簡化生產流程,並以前所未見的方式改善生產結果。AI成為了市場顛覆者,在PCB製造中加入AI的重要性,就如同邁向工業4.0一樣關鍵,自動化系統彼此之間,或者與工作人員能即時地互動與通訊、分散決策制定流程,並提供眾多優勢 |
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5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14) 隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰 |
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宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06) 隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發,但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元,堆疊在一起時,卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象 |
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PCB板高速高頻化將帶來全新商機 (2019.08.02) 隨著資訊科技技術的飛快發展,具有高速訊息處理功能的各種電子消費產品,已經成為人們日常生活中不可缺少的一部分,進而加快了無線通訊和寬頻應用工業技術,由傳統的軍用領域向民用的消費性電子領域轉移之速度 |
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PCBECI示範團隊偕台灣板廠 升級智慧製造 (2019.02.21) 由台灣眾多產、官、學、研與公協會合組的PCBECI設備聯網示範團隊,今日舉行盛大啟動儀式,宣示共同以SEMI(國際半導體產業協會)的產業標準為本的PCB設備通訊協定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface,PCBECI),促進台灣中小型板廠做智慧製造升級,並強化本土設備商的技術研發實力,鞏固台灣在PCB領域之全球領先地位 |