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Diodes新款自我保護式MOSFET節省85%電路板空間 (2008.12.23)
Diodes公司擴展其IntelliFET產品系列，推出超小型的完全自我保護式低端MOSFET。該ZXMS6004FF元件採用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封裝，能節省85%的電路板空間。
扁平式SOT23F封裝雖然小巧，但熱性能卻相當強勁 |
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ADI推出超小尺寸的500 mA降壓轉換器 (2008.11.28)
ADI公開發表超小型的500 mA降壓轉換器（buck regulator），同時也是高頻率系列 6 MHz dc/dc轉換器的首款產品。身為500 mA等級中的最小產品，ADP 2121採用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封裝方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度 |
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英飛凌針對GPS應用程式推出新接收前端模組 (2008.10.23)
英飛凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模組」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模組內含可放大GPS訊號、過濾雜訊干擾的各項重要元件，體積僅3.75 mm³，僅約其他同類產品的三分之一 |
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安森美半導體推出新的處理自動化收發器 (2008.10.14)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出AMIS-49200介質連接器(MAU)的一款新派生產品。此項元件能節省達66%的額外電路板空間是安森美半導體處理自動化收發器產品線的一環，用於石油精煉、化學處理和水處理廠等極講究安全的應用 |
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解決FPGA I/O針腳配置的挑戰 (2008.10.09)
由於FPGA的整合密度越來越高，可以應用的範圍也越來越廣泛，設計人員在面對此一技術挑戰時，要有更充分的資訊來做判斷衡量，以便使用最恰當的FPGA產品與設計工具，並且在性能與效益上取得平衡，所以本期起將推出系列的FPGA應用設計專欄 |
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華東承啟推出伺服器及工作站專用記憶體模組 (2008.09.22)
記憶體製造商華東承啟科技，日前正式宣佈進軍伺服器、工作站記憶體領域，而第一款產品，便是適用於INTEL伺服器與MAC Pro工作站、Apple Xserve伺服器的APOGEE ELITE DDR2-800 FB-DIMM（Fully Buffered DIMM）記憶體模組 |
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宜特科技將於倫敦ESTC國際會議發表演說 (2008.08.18)
宜特科技近年來不斷朝全球化的國際市場邁進，已和數家美國知名大廠建立良好的策略夥伴關係，近期並受到日本知名記憶體大廠青睞。宜特科技為加深了解歐洲市場的先進IC封裝技術趨勢 |
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華爾萊科技推出「創新圈」計畫 (2008.08.06)
專為電子業提供強化生產力解決方案廠商華爾萊科技（Valor），近日推出一項新的旨在改進電子設計和製造的軟體研發活動，該活動取名為「Valor創新圈」。
作為該策劃活動的一部分，電子製造商們透過反映他們的實際需求及使用回饋將直接影響產業內軟體解決方案的研發 |
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PCB新應用及技術研討會 (2008.07.29)
NB以及手機市場成長逐漸減緩，何種新技術、材料及產品可以對PCB產業再創另一波高峰，是所有PCB廠商最關注的議題。何種新技術會使現有產業規則完全改變，未來何種新產品會崛起，PCB廠商應在目前就切入，靜待機會來到，又有何新產品僅是曇花一現，值得各個PCB廠做為未來切入市場的參考 |
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宜特科技在深圳成立驗證與分析實驗室 (2008.07.01)
為擴大服務大陸地區客戶，宜特科技繼上海、崑山與北京等地分別建立驗證與分析實驗室後，亦在深圳地區成立了驗證與分析實驗室。此實驗室除提供IC診斷分析之外，亦提供零組件、PC板、系統成品之可靠度驗證以及有害物質過程管理輔導等服務 |
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Aeroflex針對發表4520獨立飛針測試系統 (2008.06.25)
Aeroflex發表4520獨立飛針測試系統，其為一項能符合多樣化電路板(PCB)測試需求之快速、簡易而彈性的解決方案。4520專為於獨立平台上進行高速、高精準度之無夾具測試而設計，並能以更低的進入成本提供使用者廣受歡迎的4550線上飛針測試系統之所有優點 |
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確信電子推出零鹵素計畫 (2008.06.20)
確信電子（Cookson Electronics）針對其ALPHA品牌產品推出零鹵素計畫，以協助電子組裝廠商根據行業頒佈的標準要求，挑選不含鹵素或僅含有微量鹵素的材料。
組裝廠商對鹵素問題的關注日益增加，並積極在產品中限制使用對環境及人體健康具有潛在影響的鹵素 |
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博通推出擁有整合處理器的WLAN路由器解決方案 (2008.06.05)
Broadcom（博通公司）宣佈推出三個擁有整合處理器的無線區域網路（WLAN）路由器解決方案。Wi-Fi製造商不只能夠利用Intensi-fi XLR解決方案打造同時作業的雙頻路由器，進行高畫質（HD）影像串流，還可以透過Broadcom的晶片整合拉近802.11n與802.11g產品的成本差距 |
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Vishay宣佈推出新型環形高電流、高溫電感器 (2008.05.19)
Vishay宣佈推出新型環形高電流、高溫電感器。該器件具有高額定及飽和電流以及最低電感和DCR。新型TJ3-HT電感器的最高額定工作溫度為+200°C，採用環形設計以減少EMI，可用來優化開關式電源、EMI/RFI濾波器、汽車的輸出端扼流圈以及深井鑽探產品 |
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奧寶科技推出PCB製造業專用自動光學修復系統 (2008.05.19)
奧寶科技發表在PCB製造業的全新PerFix自動光學修復（AOR）系統，可維修短路和任何多餘銅的問題，為PCB製造業的最新技術。
PerFix AOR系統克服手動修復的重重限制，可大幅降低報廢的印刷電路板的數量，展現手動修復所難以達成的優點 |
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奧寶科技首推製造PCB自動光學修復系統 (2008.05.15)
奧寶科技發表在PCB製造業首見的全新PerFix自動光學修復(AOR)系統，可維修短路和任何多餘銅的問題，此為PCB製造業內，首創的最新技術。
PerFix AOR系統克服手動修復的重重限制，可大幅降低報廢的印刷電路板的數量，展現手動修復所難以達成的優點 |
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Samsung Techwin和Valor建立技術合作關係 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣佈建立技術合作關係，Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體產品中。新的合作關係初期將會為Samsung Techwin的SMT設備帶來更優化的vPlan及vManage應用介面 - vPlan是企業級製程設計工具；vManage則是Valor的全面生產監控解決方案 |
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Valor發行vPlan 1.2版 (2008.04.11)
專為電子業提供生產力解決方案廠商-華爾萊科技（Valor）近日宣佈Valor針對電子組裝市場的企業級製程設計軟體解決方案vPlan 新版本v1.2版發行上市。
vPlan新版本推出了很多創新的功能 |
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凌華科技發表Camera Link高速影像擷取卡 (2008.04.09)
凌華科技在台灣市場推出旗下首款Camera Link傳輸介面的影像擷取卡PCIe-CML64FB/FP，是第一家突破Camera Link技術門檻的台灣公司，打開Camera Link產品原本長期由國外品牌分佔的市場局面 |
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Altium發表全新Altium Designer 6.9軟體 (2008.04.08)
目前FPGA在嵌入式設計中扮演愈加重要的角色，可編程邏輯設計、嵌入式軟體設計和板卡設計之間的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有強大的FPGA及其嵌入式軟體發展功能，包括人性化的開發流程和操作介面，大量的免費IP，分別適合硬體工程師和軟體工程師進行系統開發的工具 |
