 |
科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展，科林研發（Lam Research Corp.）宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組，該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器（CIS）、矽轉接板（interposer）和矽通孔（TSV） |
|
CMEMS振盪器重新定義振盪器市場 (2013.06.27)
相信只要提及振盪器以及時脈這兩個組合名詞，便會聯想到傳統的石英振盪器，雖然石英振盪器擁有將近百年的成熟技術，但由於採用的是高價的陶瓷封裝技術以及在封裝上難以實現微型化、容易受到衝擊以及振動等影響，再加上，技術上卻遲遲未見什麼重大的突破 |
|
IHS：半導體業進入3年成長期 (2013.04.23)
「半導體產業儘管在第四季出現了高於預期的成長，但2012年對於半導體市場和供應商來說，仍是慘澹的一年。」資料分析公司IHS iSuppli研究總監(駐上海)王陽這樣說著。他指出，全球前25家晶片製造商中，僅有8家勉強維持收入增長，但卻有9家晶片製造商遭受兩位數的下滑 |
|
MEMS引領行動感測新世界 (2013.04.23)
曾幾何時，任誰也沒料想到智慧手機與平板電腦的行動裝置狂潮會如此洶湧，使得威風已久的PC產業銷售量節節敗退。傳統的單純收發電話及SMS簡訊功能對於現代人而言不再是最重要的功能，取而代之的是數以萬計的行動Apps才是最令使用者傾心 |
|
Canon推出超高感度動畫專用CMOS (2013.03.04)
在專業廣播的錄影設備上，雖然Canon不敵Sony，但很多攝影機會改裝Canon鏡頭以提升畫質，但不論CCD或CMOS，在動畫攝影部分，市佔率還是高。
可是這一陣子不知怎麼了，突然刮起一陣不比解析度 |
|
Sony推出世界最小頂級手機用CMOS (2013.01.24)
Sony最頂級手機XperiaZ的拍攝效果驚艷了全世界，它採用的就是自家生產最新Exmor RS CMOS。此系列共有三種等級，分別是最頂級1/3.06英吋搭載HDR並有1313萬有效像素的CMOS IMX135，再來是1/4英吋808萬有效像素的CMOS IMX134，最平價的則是內置影像訊號處理性能、擁有808萬像素、1/4英吋的COMS ISX014 |
|
東芝推出1300萬像素間距1.12μm CMOS攝像板 (2012.11.29)
Toshiba昨（28日）發布新聞，已研發出全球首款為筆電、平板與智慧型手機所研發的1300萬像素，像素間距1.12μm的CMOS攝像板，像素間距為業界最小，並整合更多功能。
這兩款CMOS搭載東芝獨家BSI與CNR（降低彩色畫面雜訊）迴路，重要的是這款COMS在更多功能與高解析的影像下，尺寸只有8 |
 |
使ESD保護跟上先進製程的腳步 (2012.08.24)
先進的CMOS製程技術使IC設計人員能夠提供更高性能的元件，但也增加了額外電路板級靜電放電(ESD)保護以確保終端產品可靠性的需求。 |
 |
Aptina推出系統單晶片影像解決方案 (2011.12.30)
Aptina近日宣佈，推出AS0260 SOC（系統單晶片）影像解決方案。這款200萬畫素的原裝1080p SOC可提供出色的性能並能滿足以視訊為中心的消費電子市場中超薄Full HD視訊應用嚴格的尺寸要求（z-高度不超過3.5mm） |
|
iPhone4S登Flicker人氣手機亞軍 SONY是功臣 (2011.12.18)
Apple最新款手機 iPhone4S正式在台上市，三家電信業者合計預購人次多達五十萬人，可看出iPhone4S魅力無限。由於語音辨識系統SIRIS無法支援中文，在台灣，電信商的促銷手段主要強打攝影功能 |
|
最具革命性技術 SuVolta低功耗CMOS平台登場 (2011.06.23)
降低功耗一直被視為現今晶片設計最大的挑戰，該問題限制了可攜式產品的功能與電池續航力。位於美國矽谷的SuVolta致力於電晶體變化的物理問題，解決了電子系統核心的電力問題 |
|
台廠投入影像感測 仍以中低階產品為主 (2011.04.27)
傳統CMOS感測器的應用演進軌跡，是從多功能事務機、光學滑鼠等中低階應用，一路衍生到行動電話、筆記型電腦之上。主要廠商多集中在外商，前六大廠商就佔去約9成的市佔率 |
|
體感遊戲夯 CMOS感測器五年將增四千萬顆 (2011.04.22)
體感風潮持續帶動相關半導體市場，根據資策會MIC統計數據，如三大遊戲機品牌未來推出下一代遊戲主機時，都將目前的體感模式納入規格，則2009年至2014年之間，家用遊戲機體感應用每年約可增加CMOS影像感測器4千至6千萬顆的市場規模，且在Kinect的帶動下，3D影像感測器以及彩色CIS可望佔有相當比重 |
|
日震衝擊CMOS元件 影響手機影像感測供貨 (2011.04.18)
日本震災已經超過1個月，對於全球電子產業的深刻影響仍在餘波盪漾。市調機構iSuppli便指出，地震衝擊到日本主要兩家CMOS光學感測元件製造商的量產能力，因此連帶影響到全球手機CMOS元件的供應情況 |
|
CMOS終跨進PA大門 砷化鎵業者皮皮挫 (2011.01.20)
傳統功率放大器（PA）均是以砷化鎵（GaAs）製作為主，CMOS多難跨越雷池一步。然而目前CMOS製程終於堂而皇之跨入功率放大器的領域之中，並陸續有相關廠商發表最新產品 |
|
CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電（nanophotonics）技術上又有重大的突破！以既有的CMOS製程為基礎，IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來，這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計 |
 |
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 (2010.11.25)
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 |
|
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 (2010.11.16)
新一代車載視訊感測器對於行車安全的貢獻功不可沒。本報導專訪OmniVision車用產品資深市場行銷經理Inayat Khajasha，進一步分析CMOS感測器更符合車載應用的優勢。
問：使用CMOS影像解決方案，在車載應用上有何直接優勢？
Inayat Khajasha：與CCD技術不同，CMOS技術可以適應系統模組之整合，進而使得SOC解決方案成為可能 |
|
車用影像感測器 OEM廠捨CCD擁抱CMOS (2010.11.15)
新一代的汽車要求更高的安全性與更舒適的駕馭感，因此加入了更多影像感測器來提高整車性能。本報導將專訪OmniVision車用產品資深市場行銷經理Inayat Khajasha，由他來分析影像感測器如何提高行車駕馭的安全性能 |
|
iPhone 4作推手 背照式感光元件正夯 (2010.09.16)
在iPhone 4的帶動之下，背照式感光元件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智慧型手機的應用越來越廣泛。其他智慧型手機製造商也逐漸跟隨iPhone 4的腳步，開始採用背照式感光元件 |
