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新思科技與聯華電子合作開發訊號整合測試晶片 (2002.02.20) 先進積體電路設計的廠商-新思科技,和半導體製造大廠,聯華電子(UMC),20日宣佈將共同開發一組測試晶片,用來研究設計晶片在面臨聯電0.13微米Fusion製程技術時的訊號整合效應.這顆名為ATG-SI的測試晶片 |
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MIPS協助台灣SOC廠商降低產業進入門檻 (2002.02.05) 荷商美普思科技(MIPS Technologies)五日宣佈與創意電子(Global Unichip Corp)、新思科技(Synopsys Inc.)的專業顧問群和虹晶科技(Socle Technology Corp)等三家設計服務廠商結盟,共同為台灣系統單晶片(SOC)廠商降低產業進入門檻 |
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新思科技SPS部門與CATT合作以加速3G無線?品的開發 (2002.01.28) 新思科技公司(Synopsys)28日宣佈推出TD-SCDMA相容性設計環境(Design Conformance Lab:DCL),這是新思科技 專業服務部門(SPS)與中國電信技術研究院(CATT)共同努力的成果。CATT 是TD-SCDMA標準的制定者之一 |
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新思發表DFT Compiler新一代的測試技術 (2002.01.22) 新思科技於日前發表了DFT Compiler新一代的測試技術, Synopsys 的DFT Compiler所加強的新功能中,將允許設計工程師順利地進行數百萬邏輯閘之系統單晶片測試。這些新的功能所帶來的先進測試模組化(test modeling)技術,大大地提昇了此軟體工具的邏輯閘容量以及執行效能 |
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新思和Silicon Metrics 共同開發單晶片系統記憶體特性分析解決方案 (2002.01.10) 新思科技及Silicon Metrics Corporation十日宣佈推出其記憶體特性分析解決方案。這套方案是以新思科技的NanoSim作為多層級混合信號模擬器及Silicon Metrics的SiliconSmart MR作為開發基礎,並且充分運用了 NanoSim的階層式陣列減化 (HAR) 技術及SiliconSmart MR的記憶體特性分析和塑模工具,可隨時提供設計單晶片系統 (SoC) 所需的記憶體模型 |
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新思科技的實體合成整合於NEC的階層式設計流程當中 (2002.01.10) 新思科技(Synopsys)十日宣佈其Chip Architect 與 Physical Compiler(TM) 產品已經整合於NEC科技的階層式設計流程當中,此項整合成功地實現使用NEC的0.13微米製程完成五百萬邏輯閘、166 MHz 多媒體大型積體電路(LSI)的晶片設計 |
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新思併購前達 (2001.12.05) 新思科技公司(Synopsys)3日宣布,將以價值7.69億美元的股票,併購前達科技公司(Avant),對於競爭廠商益華電腦公司(Cadence)構成威脅。
根據兩方協議,這項併購案將在三到六個月內完成 |
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MIPS採用新思的PrimePower為功率分析的工具 (2001.11.28) 新思科技28日宣佈,MIPS科技已採用新思科技的PrimePower來處理合成核心設計流程中所需的功率分析。 PrimePower提供以時序為基礎的功率分析,為低功率智財(IP)的發展提供了精準的設計環境.藉由將PrimePower引進設計流程之中 |
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新思發表VERA(R) 5.0新版 (2001.11.22) 新思科技22日發表其VERA(R) 5.0 版本上市。此一最新版本的VERA已經與VCS(TM) Verilog 模擬器緊密地互相結合,以提供更快速的執行效能表現、即時存取內建之VCS涵蓋計算器 (coverage metrics)與統一的圖形環境以進行波形分析 |
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新概念轉化成矽成品要訣 (2001.01.01) 在半導體產業界,我們已經聽過太多諸如入口網站、網際應用服務提供或是網際設計服務等的宣傳口號,但真正發揮作用的並不多見。「線上設計環境」的解決方案將包含整個設計自動化流程和製造矽晶圓成品的晶圓廠 |
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前達 新思合推DesignSphere Access平台 (2000.07.12) 前達科技(Avant!)與新思科技(Synopsys)共同推出DesignSphere Access平台,該平台為一開放式的設計環境,而此環境能快速地減少從概念發展到實際生產之設計過程所需的時間與成本 |
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半導體廠商所面臨新世紀的經營挑戰 (2000.06.01) 在IP導向的市場中,被克服的困難將可能是成功的關鍵
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新思採用思科網路 (1999.11.29) 為保障設備投資以因應未來及長期之使用規劃,美商新思科技台灣分公司此次採用Cisco Catalyst 3500系列、Catalyst 2900系列交換器,以及Cisco 2500、2600系列路由器做為其台北及新竹分公司與外部連繫之網路架構 |