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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
邊緣運算推升伺服器需求 英飛凌讓電源供應器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的數據量正在加速爆走中,尤其是物聯網和邊緣運算應用被逐步導入市場之後,各種機器與設備的資料和數據,就日夜不停地被記錄與傳送到雲端資料中心與伺服器之中,直接推升了各個領域對於伺服器的建置需求
意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功
科銳攜手邁凌科技 實現新型超寬頻5G技術 (2021.07.14)
科銳 (Cree, Inc.,)宣佈,與美商邁凌科技(MaxLinea)成功合作,結合科銳 Wolfspeed碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)中頻功率放大器,和美商邁凌科技超寬頻線性化解決方案(MaxLin),增加了 5G 基地台的無線容量,可支援更多人同時使用,並且提高了資料傳輸速度
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)為電信基礎設施的主要目標之一,其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%,比公司上一代模組高出8%
ST車規GaN產品新系列 整合車載充電器、自駕LiDAR等智慧電路 (2021.05.26)
意法半導體(ST)推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化鎵(GaN)解決方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解決方案內整合功率級和智慧電路,滿足汽車電動化趨勢下的創新需求。 透過意法半導體於車用電子應用研發的豐富經驗、在智慧功率技術、寬能隙半導體材料和封裝技術的優勢和創新成果
PI推新款GaN返馳式切換開關IC 用於超小型行動充電器 (2021.05.25)
節能型電源轉換高壓IC大廠Power Integrations(PI)今日宣佈推出InnoSwitch 4-CZ系列的高頻率、零電壓切換(ZVS)返馳式切換開關IC。InnoSwitch4-CZ裝置結合了採用Power Integrations PowiGaN技術的750V主開關和高頻主動箝位返馳式控制器,適用於手機、平板電腦和筆記型電腦的超小型充電器
是德推出客製化GaN測試板 加速動態功率元件分析儀效率 (2021.05.11)
網路連接與安全創新技術商是德科技(Keysight Technologies Inc. )宣布推出客製化氮化鎵(GaN)測試板,適用於是德科技旗下的動態功率元件分析儀/雙脈衝測試儀(PD1500A),可協助供應商和OEM功率轉換器設計人員,縮短原型開發週期,並加快讓新產品問市
英飛凌發表 30 W- 500 W 功率級應用的 CoolGaN IPS 系列產品 (2021.05.06)
採用氮化鎵 (GaN) 這類寬能隙 (WBG) 材料製成的功率開關憑藉其優異效率及高速切換頻率,開啟了功率電子的新時代。因應此一發展,英飛凌科技推出整合功率級 (IPS) 產品 CoolGaN IPS 系列,成為旗下眾多 WBG 功率元件組合的最新產品
ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新MasterGaN4,其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率電晶體,以及優化的閘極驅動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計
先進半導體產業技術及發展應用研討會 (2021.04.22)
即日起網路報名至4月16日(四)止,額滿截止,逾期恕不受理現場報名;本研討會開放免費報名。
ROHM研發出150V GaN獨創結構 將閘極耐壓提升至8V (2021.04.14)
半導體製造商ROHM針對工控裝置和通訊裝置等電源電路,將150V GaN HEMT(GaN元件)的閘極耐壓(閘極-源極額定電壓)提升至8V。 近年來,在伺服器系統等設備中,由於IoT裝置的需求日益增長,功率轉換效率的提升和裝置小型化已成為開發重點
TrendForce:第三代半導體成長強勁 GaN產值年增90.6% (2021.03.11)
根據TrendForce調查,2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響,整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注,2021年第三代半導體成長動能有望高速回升
英飛凌推出全新CoolGaN產品 大幅提升5G通訊設施的電源效率 (2021.03.11)
數位化持續加速,新冠疫情更加催化了線上協作的積極發展,使得最先進的高效能通訊基礎架構更顯重要。為了滿足與該應用的相關需求,英飛凌科技推出CoolGaN產品,助力通訊電源供應系統提供極致效率與可靠度
2021嵌入式線上展會 安森美半導體展示預整合的博世物聯網套組 (2021.03.03)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布將於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21個產品,提供獨特的觀展體驗,幫助展覽成功舉辦。安森美半導體將重點介紹最新推出的產品,及一個完整的感測器到雲端方案
提高電動車充電率 TI推升車用GaN FETs開關頻率性能 (2021.02.23)
為了加速電動車(EV)技術導入,滿足消費者對續航里程、充電時間與性價比的要求,全球汽車大廠在研發上需要更高的電池容量、更快的充電性能,同時盡可能降低或維持設計尺寸、重量或元件成本
太克第二代IsoVu隔離式示波器探棒 滿足寬能隙材料電源設計需求 (2020.12.11)
太克公司(Tektronix)今天宣布推出其第二代IsoVu隔離式示波器探棒TIVP系列,不僅尺寸更小、使用方式更簡便,電氣效能也顯著提升,是2016年推出突破性的探棒產品之後,在效能方面的再度躍進,將隔離式探棒技術的應用範圍擴展至整個電源系統設計市場
PI在InnoSwitch IC銷售量突破10億 持續穩固GaN技術地位 (2020.10.26)
節能型電源轉換高壓IC大廠Power Integrations(PI)今日宣佈,其突破性的InnoSwitch系列IC出貨量正式突破10億大關。InnoSwitch系列於2014年推出,率先採用Power Integrations創新的FluxLink通訊技術,無需光耦合器即可提供高度精確的二次側控制,從而實現優異的能源效率、可靠性和耐用性
Tektronix推出S530列參數測試系統 搭配KTE 7軟體支援WBG製造 (2020.10.07)
測試與量測解決方案供應商Tektronix公司今天發布了新款Keithley S530系列參數測試系統,以及KTE7軟體和其他增強功能。S530平台使半導體製造廠能為高速成長的新技術增添參數測試能力,同時有效降低CAPEX投資,並顯著地提升每小時晶圓產量
PI推出GaN功率級LYTSwitch-6 LED驅動器 打造緊湊智慧型照明設計 (2020.09.16)
LED驅動IC商Power Integrations(PI)今日宣佈推出適用於智慧型照明應用之LYTSwitch-6 系列的安全絕緣LED驅動器的新成員–LYT6078C。新型LYTSwitch-6 IC採用Power Integrations的PowiGaN氮化鎵(GaN)技術來提供效率與效能優勢,該公司今天還發佈了最新設計範例報告(DER-920)加以佐證
PIDA:GaN功率元件可望作為5G替代材料 2023將蓬勃發展 (2020.05.15)
據SBWIRE預測,GaN功率元件市場將從2017年的4億美元成長至2023年的1.9億美元,2017年至2023年的複合年成長率為29%。光電協進會產業分析師林政賢認為,推動GaN功率元件成長的關鍵因素來自消費電子產品和車用裝置的龐大需求

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3 意法半導體GaN驅動器整合電流隔離功能 兼具安全性和可靠性
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5 ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰
6 英飛凌完成收購GaN Systems 成為氮化鎵龍頭企業
7 經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用
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9 Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件
10 TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度

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