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CTIMES / 半導體整合製造廠
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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
Microchip推出電池管理IC-PS402 (2003.04.30)
Microchip Technology 近日推出一款可相容於Smart Battery System(SBS)之電池管理IC-PS402,並將所有可充式鎳氫(NiMH)電池的監控功能皆整合於單一晶片中。精確度達正負1%的PS402為主控端系統與使用者提供寶貴的資訊,這些資訊可用來提高電源管理的效率,並為系統使用者提供最精準的預測資訊
日半導體廠多處於虧損 僅東芝營收回穩 (2003.04.30)
據外電報導,包括東芝、日立、三菱、富士通等日本半導體業者,在歷經2002年因DRAM市場景況不佳而造成的虧損之後,目前僅有東芝的營收表現略為回穩,其他業者仍無法擺脫虧損
飛利浦推出六頻道DVD+R/+RW燒錄機參考設計 (2003.04.29)
飛利浦電子日前針對消費市場推出即可量產的六頻道DVD+R/+RW燒錄機參考設計。該參考設計成功整合飛利浦Class-D功率放大器以及Nexperia DVD+R/+RW turnkey系統解決方案,使亞洲生產商能立即投入發展蓬勃的DVD+R/+RW燒錄機市場,趁著2003年銷售旺季即時推出具有AM/FM收音機、RDS、多頻道音頻解碼以及六頻道Class-D功率放大器等多項性能的產品
摩托羅拉推出i.smart新應用平台 (2003.04.29)
看好智慧型手機的發展商機,摩托羅拉(Motorola)29日將於英國倫敦舉辦的Symbian Expousium03中,發表其所開發的新應用平台i.smart。 據電子時報消息,摩托羅拉表示,此次推出的i
NS推出頻寬超過 6.4 Gbps串聯/解串器晶片組 (2003.04.29)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)推出一款頻寬超過 6.4 Gbps 且售價不到現有解決方案四分之一的串聯/解串器晶片組,讓工程師在設計基架及電纜互連系統時能有更多發揮空間
TI推出完全整合的ADSL存取路由器晶片 (2003.04.29)
德州儀器(TI)29日宣佈推出第一顆完全整合的ADSL存取路由器晶片,可提供ADSL數據機製造商獨特的彈性與效能,讓服務供應商能提供更完整的寬頻服務,例如家庭網路與遊戲
NEC與三星分別表示將增加半導體投資 (2003.04.28)
儘管整體半導體景氣復甦情況仍舊不明,SARS疫情等因素又對市場投下許多變數,仍有業者對投資十分積極,包括日本NEC與韓國三星電子,皆有增加投資或擴廠的計劃。 據路透社報導
9co推出Stratum 3/3E SCS3015元件 (2003.04.28)
9co公司宣佈推出Stratum 3/3E SCS3015元件,作為其單晶片方案(SCS)系列的最新一員。低成本SCS3015元件內建BITS輸出的全功能時序訊號產生器(TSG),大大簡化了SONET/SDH網路單元如路由器和ATM交換器的時序設計
德州儀器與茂宣贈台科大MSP430產品開發工具 (2003.04.28)
德州儀器(TI)宣佈和茂宣企業共同捐贈國立台灣科技大學50套最先進的MSP430產品相關開發工具,以實質的行動來贊助學校單位在學術領域的研究和科技應用的發展。MSP430家族是TI以16位元RISC處理器為基礎所發展的超低功率微控制器,為使用電池的量測應用帶來最終解決方案
台灣DRAM業者聯合告Hynix 日Elpida考慮助陣 (2003.04.28)
根據外電消息,繼美國與歐盟因韓國DRAM業者接受韓政府不當援助、違反市場公平交易原則,而建議對其產品課徵懲罰性關稅之後,台灣DRAM業者也發起簽署聯合聲明要制裁Hynix,引起日本DRAM廠Elpida的關注,考慮加入對抵制Hynix公司的行列
Sony耗資2000億日圓 建立65奈米之12吋晶圓廠 (2003.04.28)
Sony近日投資2000億日圓興建12吋晶圓廠,其採用65奈米製程,預計需三年完成,並在Sony電腦娛樂公司位於日本南部的長崎的晶圓廠內引進新生產線。Sony表示,此投資案使Sony電腦娛樂公司能生產LSI,該處理器將被用於下一代電腦娛樂系統中
華邦電子美洲公司推出新款單通道語音CODEC晶片 (2003.04.25)
華邦電子美洲公司(Winbond ),日前推出一款語音新產品W681511。 此款單通道語音 CODEC晶片,相對於市場上其他解決方案,能提供較好的效能以及 競爭性的價格。W681511主要應用於網際網路、整合服務數位網路及電話應用產品上
為提早轉虧為盈 LSI Logic計畫裁員11% (2003.04.25)
據外電報導,ASIC業者美商巨積(LSI Logic)日前宣布,該公司為撙節成本、儘早實現轉虧為盈,計劃裁撤580名員工,裁員比例約11%。LSI Logic董事長暨執行長Wilfred Corrigan表示,因消費性電子產品之零售通路庫存過多,供應鏈上積聚的庫存遲遲無法去化完成,使2003年度第一季(1~3月)表現深受影響
華邦公佈2003年第一季財報 (2003.04.25)
華邦電子25日召開董事會,通過2003年度第一季會計師簽核之財務報表,總營收為新台幣67億2千7百萬元,較去年同期之81億3千3百萬元,減少約17%;營業毛利為6億1千9百萬元,稅後純損為新台幣8億9千2百萬元;每股純損0.21元
三星重金投入研發4G行動通訊 (2003.04.25)
根據三星電子表示,計畫在4G行動通訊研發領域方面投入3,000億~4,000億韓元(約2.4億~3.2億美元);研發人利益將擴充至120名,以與諾基亞匹敵;同時將開發3.5G WCDMA與3G EVDV用設備與晶片,並預定在2004年下半推出
Cypress發表新款現場編程型零延遲緩衝元件 (2003.04.24)
柏士半導體(Cypress)24日表示,該公司之現場編程型零延遲緩衝器(CY23FP12)已開始進入量產。CY23FP12是一套高效能的200MHz時脈配置元件,其具備一套能進行客製化以滿足各種應用需求的彈性化架構
Motorola推出智慧電話解決方案 (2003.04.24)
摩托羅拉公司的半導體事業部將在下星期的倫敦Symbian Exposium03中,推出該公司多元且可以立即客製化的智慧電話解決方案。 最新版的Symbian OS已經可以平順地整合到摩托羅拉的i Smart參考設計中,該設計是摩托羅拉為運作於i.250 2.5G平台和其i.300 Innovative Convergence 3G平台上的消費型GPRS產品所發展出來的
歐盟將對Hynix課徵33%懲罰性關稅 (2003.04.24)
據路透社消息,歐盟執委會將對韓國記憶體業者Hynix徵收33%的進口關稅,而此舉可能打擊歐盟與韓國間的貿易往來。歐盟執委會指控Hynix半導體接受不合法的政府援助,先前該執委會也曾向世貿組織(WTO)提出,韓國為其國內造船業者提供援助
IR推出全新IRF7821及IRF7832晶片組 (2003.04.24)
國際整流器公司 (International Rectifier),推出全新IRF7821及IRF7832同步降壓轉換器晶片組,特別針對延長筆記型電腦的電池壽命而設計。這些新型HEXFET MOSFET可適用於電腦伺服器電源系統與影像卡的降壓轉換器,及電信與數據通訊系統的負載點轉換器等裝置
華碩採用ADI SOUNDMAX數位音訊系統為主機板標準 (2003.04.23)
美商亞德諾(Analog Devices)宣佈,華碩電腦(ASUS)已經選用其SoundMAX數位音訊系統(SoundMAX)作為該公司PC音效解決方案的新標準。華碩電腦為主機板領導廠商,專門供應給PC OEM、系統整合廠商和通路商

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