CTIMES - 半導體整合製造廠

美進行制裁　Hynix美國廠應急市場 (2003.04.15)
美國商務部決定對韓國DRAM廠Hynix課徵DRAM產品57.37％的關稅，已迫使Hynix進行緊急步驟，急忙向Hynix的美國客戶提供產品。Hynix全球記憶體行銷副總裁Farhad Tabrizi表示，Hynix將運用在美國俄勒岡州的晶圓廠，向美國市場提供256Mb SDRAM和DDR晶片

英特爾新P4　前端匯流排攀升至800MHz (2003.04.15)
昨日英特爾（Intel）對外發表新一代3.0GHz P4處理器，其處理器前端匯流排由533MHz提升為800MHz，搭配875P晶片組，晶片組供應商威盛則成為國內首家取得英特爾 800MHz前端匯流排晶片組業者，至於矽統與揚智，目前尚在爭取英特爾授權

AMD執行長出任美國貿易政策顧問委員 (2003.04.15)
美商超微半導體(AMD)15日表示，該公司總裁暨執行長Hector Ruiz獲美國總統布希任命為貿易政策及談判顧問委員會委員。美國貿易政策及談判顧問委員會的職責之一是為美國外貿專員提供有關外貿政策的意見

ATI發表ALL-IN-WONDER 9800 PRO (2003.04.15)
ATI於日前發表ALL-IN-WONDER 9800 PRO。ATI新的多媒體視訊介面卡結合了圖形處理引擎，並包含精細的電影彩繪技術和電腦電視功能及視訊編輯等特色。此款ALL-IN-WONDER 9800 PRO適合運用在家庭劇院的應用領域裡，這都得歸功於EAZYLOOK─專為家庭劇院所設計的畫面顯示技術

ADI發表一組完整的晶片組解決方案 (2003.04.15)
美商亞德諾公司(ADI)於15日發表一組完整的晶片組解決方案(從數位基頻到射頻功率放大器)，使無線設備供應商可生產適用於EDGE(資料增量型GSM架構)標準的下一代手機。EDGE標準可經由現行的GSM/GPRS網路達到更高速的資料服務，每秒最大資料量超過200k位元，較現今一般的GPRS網路快了3-5倍

安森美推出適用於高功率應用的控制器 (2003.04.15)
安森美半導體持續擴展其全球高效能電源管理元件供應商的地位，近日又推出了編號為NCP1650的一款創新的功率因子修正 (PFC)控制器。NCP1650可為高達3千瓦(kW)的功率系統提供主動功率因子修正，且適用於非常多樣的工業應用中，諸如分佈式電源、數據通訊電源供應、機架式電源系統及伺服器電源供應等

飛利浦CD晶片SAA7752問世 (2003.04.14)
皇家飛利浦電子集團13日發表低成本CD晶片—SAA7752。飛利浦指出，該晶片適合應用於MP3 CD播放器等網路音頻設備。SAA7752具有數位訊號處理、強化功能和單一晶片介面等特徵，主要針對MP3 CD解決方案

安森美發表五款微整合電路 (2003.04.14)
安森美半導體(ON)近日發表五款新的微整合MicroIntegration(tm)電路，為保護可攜式和電腦應用中高敏感度的零組件而設計，避免在傳輸高速數據過程中電力暫態受損和破壞。新元件針對的應用包括了數位相機及其他可攜式消費設備，視訊轉換盒及PC中的高速數據埠，包括數位視頻介面(DVI)、VGA、乙太網路、及通用串行匯流排埠等

NMS通訊公司選擇TI VoIP解決方案 (2003.04.11)
德州儀器(TI)宣佈，備受業界信賴的通訊產品與服務供應商NMS通訊公司，選擇以TI的矽晶與軟體技術，建構其新一代的電信企業級VoIP平台。 NMS的高密度產品為結合PSTN與IP電話解決方案的可擴充式高效能發展平台，專為增強通訊服務與封包媒體伺服器所需之連線能力、彈性和效能而設計

華邦公佈3月營收報告 (2003.04.10)
華邦電子10日公佈該公司3月份營收為新台幣22.23億元，較去年同期營收29.60億元，減少近24.90%。今年一至三月累計之營收總額為新台幣67.27億元，相較去年同期累計營收81.33億元，減少近17.28%

TI DSP名列金氏世界記錄 (2003.04.10)
德州儀器(TI)日前推出TMS320C64x系列高效能DSP新產品─TMS320C6416，其時脈達720 MHz。 TI指出，目前其它DSP供應商的量產中元件少有接近720 MHz效能，絕大多數只有300 MHz或更低；此外，TI DSP與其它金氏世界記錄的保持者相較之下，(例如時速高達128.86英哩，世界速度最快的拖車房屋)不同的是它不但創下新記錄，還讓許多應用付諸實現

德州儀器推出TMS320C6416 DSP (2003.04.10)
德州儀器(TI)推出TMS320C6416 DSP時脈高達720 MHz，也是TMS320C64xTM系列高效能DSP的最新產品全世界速度最快的DSP，目前其它DSP供應商的量產中元件沒有一個接近720 MHz效能，絕大多數只有300 MHz或更低；此外，TI DSP與其它金氏世界記錄的保持者相較之下，(例如時速高達128

ADI獲ISSCC頒發甚具威望的科技產業獎 (2003.04.10)
美商亞德諾公司 (ADI)，日前接獲國際固態電路會議(ISSCC)頒發2002年的路易斯傑出論文獎(Lewis Winner Award)。這項許多人嚮往的產業獎是在今年二月間於舊金山市舉行的ISSCC2003會議時頒發給亞德諾公司

美決定對Hynix徵收57.37％關稅 (2003.04.10)
自歐洲對韓國DRAM廠Hynix進行制裁後，近日美國商務部宣佈對Hynix的初步裁決，決定對Hynix徵收57.37％的反補貼關稅，作為懲罰Hynix接受南韓政府非法補貼的市場不公平競爭。業界人士認為，美國制裁Hynix，將導致美國DRAM價格短期上揚，其它地區市場價格則可能下跌

TI推出同步降壓直流轉換器家族 (2003.04.09)
德州儀器(TI)宣佈推出同步降壓直流轉換器家族，這是廣獲業界採用的SWIFT家族的再增新成員，可支援採用DSP和FPGA的低電壓、高密度負載點系統，滿足它們的重要電源供應順序 (sequencing) 要求

華邦推出新款I/O控制晶片 (2003.04.09)
華邦電子(Winbond)近日針對Intel即將發表的晶片組「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」開發出新款I/O晶片「W83627THF」。華邦表示，此款LPC I/O除可支援鍵盤、滑鼠、軟碟機、並列埠、搖桿控制等傳統功能外，更加入了多樣新功能，例如，針對Intel下一代的Prescott CPU，提供符合VRD10

Agere推出130奈米製程通訊晶片 (2003.04.09)
傑爾系統 (Agere Systems)9日宣佈推出業經量產測試的低介電係數130奈米(nm)(0.13微米)技術通訊晶片，其超高效能、全銅型半導體技術不僅大幅提升晶片的運作速度與降低耗電量，更可減少電子元件成本

飛利浦與Cellonl攜手 (2003.04.07)
皇家飛利浦電子集團與Cellon International聯手合作，支援手機原始設備製造商推出最新的時尚手機。該新推出的手機以Cellon的平臺設計為基礎，結合了飛利浦半導體的Nexperia行動系統解決方案，縮短上市時間，使製造商能夠迅速地提供設計師手機

電腦溫度監控系統 (2003.04.05)
美國國家半導體台灣分公司去年針對台灣地區的大專學生，舉辦一溫度感應器設計大賽，為我國技術能力的向下紮根盡一份心力，本刊將從本期開始，陸續刊登前三名與若干佳作作品，除讓讀者更深入了解溫度感應技術之應用廣度外，也一窺台灣年輕學子的認真與創意

單端迴路測試加速DSL的建置與成長 (2003.04.05)
單端迴路測試是一種自動測試技術，可從DSL線路任一端來測試線路，業者不必派技術人員到用戶所在地，也不必在用戶端安裝任何測試設備。此外，隨著單端迴路測試的標準化，不但安裝程序可採用更創新做法，對於DSL設備廠商提供的產品，電訊業者也可有更穩定客觀的比較基礎