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CTIMES / 半導體整合製造廠
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
TI數位媒體處理器獲OEM廠商採用 (2003.01.09)
德州儀器(TI)9日表示,以該公司DSP為基礎的數位媒體處理器已獲得多家主要廠商採用,目前共有五套最新多媒體影像產品以這顆DSP做為它們的核心元件。包括Archos、柯達、Panasonic、JVC和Sharp在內,這些廠商已將TI的TMS320DSC2x晶片整合至他們的產品中,並利用此家族的運算效能、低功率消耗和彈性發展平台來獲得更大競爭優勢
TI推出高精準度電流分流調變器 (2003.01.09)
德州儀器(TI)日前推出電流分流Δ-Σ調變器,具備16位元解析度和80dB動態範圍,使TI高效能馬達控制轉換器家族益形堅強。ADS1202提供精準電流量測能力,適合馬達控制應用、工業程序控制、儀錶、智慧型傳送器、可攜式儀錶和電子磅秤
Agere提供Samsung晶片組與軟體 (2003.01.09)
傑爾系統 (Agere Systems),9日宣佈與Samsung達成一項協議,將提供Samsung多款無線資料晶片組以及軟體,支援其新世代行動電話。Agere將根據此供應協議,於12個月內提供超過1.5億美元的通訊元件,讓Samsung的行動電話採用Agere的GPRS解決方案
BenQ採用NS的 Geode 技術 (2003.01.09)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)是微軟公司 (Microsoft) 的智慧型顯示器合作夥伴。該公司正在美國的電子消費產品展覽會 (CES) 上展出一款由 BenQ Corporation 開發的新一代智慧型顯示器
威盛、S3發表新一代DeltaChrome繪圖核心技術 (2003.01.08)
威盛電子與S3 Graphics 8日發表支援Microsoft DirectX 9.0應用介面的DeltaChrome繪圖核心技術,使用Microsoft高階著色語言(HLSL--high level shader language)、鎖定高階可攜式和桌上型電腦繪圖晶片市場,以滿足消費者和專業玩家高解析度顯示器的需求
IR推出可替代電機繼電器的300V MOSFET功率元件 (2003.01.08)
全球功率半導體及管理方案廠商-國際整流器公司(International Rectifier),推出IRF3000型300V N通道HEXFET功率MOSFET,它能取代多類電信及網路應用系統中的電機繼電器 (Electro-mechanical Relay)
飛利浦完全即插即用藍芽模組上市 (2003.01.07)
皇家飛利浦電子集團7日推出該公司首款完全即插即用的藍芽半導體模組,該模組主要用於把藍芽無線技術加入行動設備,如PDA、手提電腦、行動電話等,在一個整合模組中高度整合基頻和射頻功能
快捷針對DC/DC轉換推出40V MOSFET (2003.01.07)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 針對DC/DC轉換推出5種N通道40V MOSFET,分別為FDS4770、FDS4470、FDS4780、FDS4480和FDS4672A,為膝上型電腦、電腦VRM、電訊、數據通訊/路由器及其它可攜式/掌上型裝置的電源設計,提供極佳的價格和效能優勢
TI推出以DSP為基礎的電源供應發展套件 (2003.01.07)
德州儀器(TI)宣佈推出以DSP為基礎的電源供應發展套件,支援成長快速的電源管理市場,使工程師得以將數位技術的各種優點用於電源供應設計。由於需求持續成長,電源管理市場正面臨許多嚴苛挑戰,例如系統複雜性、成本壓力、產品上市時間以及功能更豐富的應用,這也使得電源供應設計人員承受極大壓力
TI宣佈通過CableLabs DOCSISTM 2.0認證 (2003.01.06)
德州儀器(TI)宣佈順利通過CableLabs的第一波DOCSISTM 2.0認證,這項技術里程碑將協助有線電視業者為客戶提供多層式(tiered)先進高速上網服務。TI DOCSIS 2.0解決方案可支援先進分時多工(A-TDMA)和同步分碼多工(S-CDMA)操作模式
微型扁平封裝光耦合器技術要點 (2003.01.05)
光耦合器多用於電源、數據機和各種通訊產品中;這些產品變得越來越小,以滿足空間緊缺和攜帶型應用的要求,微型扁平封裝等進階技術是達到這些產品尺寸要求的關鍵
TI通過DOCSIS 2.0認證 (2003.01.03)
德州儀器(TI)日前通過CableLabs的第一波DOCSIS 2.0認證,這項技術里程碑將協助有線電視業者為客戶提供多層式(tiered)先進高速上網服務。TI DOCSIS 2.0解決方案可支援分時多工(A-TDMA)和同步分碼多工(S-CDMA)操作模式
LSI Logic推出LVR-1001 (2003.01.02)
LSI Logic公司宣佈建興電子採用其DVD&MORE (DVD and Multimedia Optical Recording Entertainment) 生產工具組為基礎,研發最新款的DVD & PLUS Combo複合機產品系列- LVR-1001。 建興電子採用LSI Logic DVD&MORE平台
飛利浦將購併Systemonics (2003.01.02)
皇家飛利浦電子集團2日表示,該公司將收購Systemonics,而此項併購案將於2003年第一季完成。Systemonic為多重協定、多頻無線區域網路全系列積體電路系統解決方案供應商,該公司的802.11a/b和g無線區域網路積體電路解決方案是一個極高性能和低功耗的晶片組
TI發表高整合度電源管理元件 (2003.01.02)
德州儀器(TI)近日推出高整合度電源管理元件,可用於包含雙插槽PC卡的各種產品,例如筆記型和桌上型電腦、PDA、數位相機、視訊轉換器和條碼掃描器。新元件把PC卡控制所須的離散功率MOSFET、邏輯單元、限流和過熱保護功能全部整合至單顆晶片,為系統電源設計人員提供更高功能整合度,並可減少零件數目和降低系統成本
TI推出新型Gigabit乙太網路收發器 (2002.12.30)
德州儀器近日推出最新八埠Gigabit乙太網路收發器,功率消耗比其它類似元件減少20%,為高速背板帶來更高效率和可延展性。提供更大彈性是這顆高整合度收發器的主要設計目標,它讓工程師擁有使用簡單的解決方案,系統成本至少比其它同類元件節省三成,適合在Gigabit乙太網路速度下工作的路由器、交換和串列背板
TI獲頒EDN Asia年度最佳零件獎 (2002.12.30)
德州儀器(TI)印度Bangalore研發分公司30日表示,EDN Asia已決定將年度最佳零件設計獎頒給TI的TMS320DA610 32/64位元浮點DSP,這是TI連續第三年獲得此項榮譽。在此之前,TI的TMS320C2700和TLFD600曾分別於1999和2001年獲此獎項,印度TI的Prakash Easwaran也於2000年贏得EDN Asia年度最佳創新獎
矽成推出藍芽USB連接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示,該公司已於今年五月底通過藍芽晶片BQB認證,並於日前開發出具高度成本效益的藍芽USB連接器(Bluetooth USB Dongle)參考設計。 矽成指出,以點對多點藍芽完整解決方案-IC9000為核心晶片所設計出的藍芽USB連接器參考設計
TI發表新版FPGA電源管理參考指南 (2002.12.26)
德州儀器(TI)於26日推出最新的FPGA電源管理參考指南(FPGA Power Management Reference Guide),協助工程師解決如何在FPGA設計中滿足類比功率消耗的要求,並使工作變得更為簡單
TI推出低功率24位元資料轉換器 (2002.12.25)
德州儀器(TI)宣佈推出24位元Δ-Σ類比數位轉換器,採用體積很小的MSOP-10封裝,功率消耗僅90 uA,使用也很簡單,非常適合注重效能、空間和功率消耗的高解析度量測應用,例如掌上型儀錶、可攜式醫療裝置、工業程序控制和電子磅秤

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