 |
矽統XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作為標準設計工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽統科技股份有限公司（SiS），主要核心邏輯晶片組與繪圖晶片供應商，已經運用新思科技的Physical Compiler加速設計的時序收歛(timing convergence)，完成其高效能繪圖晶片Xabre 600的設計 |
|
2月英特爾科技論壇在美開展 (2003.01.16)
每半年舉行一次的英特爾科技論壇（IDF），將於下個月在美國加州San Jose舉行。另外全球各地舉行的五場國際會議將從4月陸續展開，包括首度舉辦英特爾科技柏林論壇的。
英特爾公司執行長Craig Barrett將於2月中旬發表演說，探討英特爾在運算與通訊匯整方面的策略、晶片元件整合、以及相關解決方案 |
 |
ADI推出直接數位合成器(DDS)新系列 (2003.01.16)
美商亞德諾公司(Analog Devices ADI)，16日進一步擴大了現有豐富的射頻(RF) IC產品陣容，推出新型的直接數位合成器(DDS)系列。這些新晶片提供了400MHz的時脈速度，但功率消耗卻只有先前解決方案的十分之一；也因此能讓設計人員利用DDS產生的快速跳頻，以更高的輸出頻率，應用於對功率敏感度較高的產品上 |
|
飛利浦、General Atomics攜手開發超寬頻晶片組 (2003.01.16)
皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics(GA)簽署備忘錄，聯手開發超寬頻無線通訊晶片組，並將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的晶片組，以支持標準化過程。根據此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開發的無線通訊晶片組，主要將針對高達480Mbps的高位元網路 |
|
快捷半導體公司推出CMOS功率放大器FAN7023 (2003.01.16)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出CMOS功率放大器FAN7023，適用於行動電話、PDA和可攜式音頻系統。FAN7023是單聲道功率放大器，採用節省空間的微型SO-8和SO-8封裝。當FAN7023在5V電源供應下向8歐姆揚聲器輸出1.0W的連續RMS功率時，所具有的總諧波失真+雜訊(THD+N)一般為0.1% |
|
TI Eureka DAB解決方案獲Perstel採用 (2003.01.16)
德州儀器(TI)16日表示，在該公司Eureka DAB數位音訊廣播解決方案協助下，Perstel電訊公司已開始在英國零售市場提供第一部掌上型數位音訊廣播收音機。Perstel指出，Perstel DR101是全球第一部商業銷售的可攜式數位音訊廣播收音機，它的推出是數位音訊廣播產業重要里程碑，也是Perstel和TI技術的重大成就 |
|
Apple採用NVIDIA GeForce4 GPU (2003.01.15)
NVIDIA日前表示將為2款新型Apple PowerBook筆記型電腦提供繪圖處理器解決方案。Apple的新型PowerBook筆記型電腦分別搭配擁有32MB記憶體的GeForce4 420以及具備64MB專屬記憶體的GeForce4 440 Go |
|
AMD、M-Systems宣佈擴大合作 (2003.01.15)
超微半導體(AMD)和艾蒙系統公司(M-Systems)宣佈一項擴大合作協議，共同開發以客戶導向為主之硬體及軟體解決方案。在此市場中，客戶亟需一種能夠在網路頻寬遽增中支援多媒體應用之多樣化精密產品，例如行動電話或個人數位助理(PDA)等 |
|
Xilinx榮登財富雜誌百大最佳就職企業排行榜 (2003.01.15)
美商智霖公司（Xilinx）日前表示，該公司獲財富雜誌宣佈在「100大最佳就職企業」（The Best 100 Companies to Work For）中高居排行榜中第四名，排名超越所有公開上市或其他高科技企業 |
|
StarGen擴展全國分銷網 (2003.01.14)
StarGen 14日宣佈擴展國際業務運營，通過領先的專業半導體代理商科彙裕利在全亞太地區代理StarFabric技術和元件產品。為滿足全球持續增長的對交換互聯技術的需求，科彙裕利將全亞太地區的通信設備和嵌入式系統OEM廠商提供銷售和技術的全方位服務 |
|
勝創推出TinyBGA DDR400/333 Long-DIMM (2003.01.14)
勝創科技突破半導體工業刻板印象，以彩色封裝專利技術，全新開發出全球第一條〝炫彩記憶體模組〞，不但為記憶體商品注入彩色流行新趨勢，更引領記憶體模組個性化、色彩化的潮流，現階段銷售以亞太市場為主，進而擴展至全球各地區 |
|
NS與微軟攜手開發晶片組 (2003.01.14)
美國國家半導體公司(NS)日前宣佈該公司與微軟公司(Microsoft)攜手合作開發晶片組，為一系列專為個別用戶特別設計的全新智慧型聯繫消費產品提供支援。微軟推行這個智慧型個人設備技術(SPOT)計劃，是為確保消費者可以利用許多日常用品如手錶取得他們所需的資訊 |
|
摩托羅拉北京設研發中心 (2003.01.13)
摩托羅拉（Motorola）資深副總裁兼中國大陸分公司總裁陳永正表示，該公司計畫投資1億美元，在北京設立一座研發中心，預計2006年摩托羅拉在中國大陸的總投資將達到100億美元 |
|
AMD與IBM技術合作 研發12吋先進技術 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣佈達成協議，將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術，該技術將基於結構與材料，包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連，和增強的low-k絕緣技術等，以做為下一代微處理器之用 |
|
IR新款MOSFET採條形溝道設計 (2003.01.13)
國際整流器公司(IR)13日推出IRLR7833及IRLR7821兩款HEXFET功率MOSFET，該產品以全新條形溝道 (Stripe-trench)技術設計，為目前D-Pak封裝上導通電阻最低的30V MOSFET。。與同類直流-直流轉換器MOSFET相比，此兩款以新技術製成的MOSFET能將效率提升高達2.5%，節省高達25%零件數目，可依照實際應用需要而定 |
|
TI推出Telinnovation迴音消除器 (2003.01.13)
德州儀器(TI)宣佈推出以DSP為基礎的完整迴音消除解決方案，它是以TI的TMS320C5441元件和Telinnovation的迴音消除軟體為基礎，也是TI於去年四月併購Ditech公司Telinnovation迴音消除軟體事業單位後所獲得的重要成果 |
|
飛利浦推出SAA7135及SAA7133 (2003.01.13)
皇家飛利浦電子集團,日前推出兩款新型整合PCI視訊/立體聲解碼器產品，使家用PC也可以具備電視接收能力。其中一款新型解碼器SAA7135專為高階應用而設計，支援由杜比Pro LogicR解碼增強的立體聲單晶片PCI視訊/立體聲解碼器 |
|
泰科新型PolySwitch上市 (2003.01.10)
泰科電子(Tyco)近日推出新型PolySwitch SMD050-2018自復式元件，專供電信和網絡應用設備之用。此款SMD050-2018元件為Voice Over IP(VoIP)網絡電話和powered Ethernet設備提供自復式過電流保護，其設計符合IEEE802.3af乙太網規格中有關電壓和工作電流之要求 |
|
ADI推出ADT7460及ADT7463 (2003.01.10)
美商亞德諾公司(簡稱ADI)，發表兩款dBCOOL系列IC新成員，能降低筆記型電腦與桌上型電腦的風扇噪音，提供PC OEM廠商和主機板製造商選用系統溫度控制器時的新選擇。ADT7460和ADT7463運用ADI獨家的自動扇速控制架構之強化技術 |
|
ADI推出ADP3168及ADP3418 (2003.01.10)
美商亞德諾公司(簡稱ADI)推出ADP3168和ADP3418兩款搭配使用元件，組成高效率的多相位同步壓降交換式穩壓器，以符合英特爾的VRD/VRM 10功率規格。這些經最佳化的元件用以將12V的主供應電壓，轉換成英特爾下一代處理器高準確度的核心供應電壓 |
