CTIMES - 半導體整合製造廠

創惟與Mentor攜手 (2002.12.25)
創惟科技25日表示，該公司將與Mentor Graphics技術合作，由創惟提供其自行研發之USB2.0 IP授權，為USB 2.0應用設備提供一套實體層(PHY)和控制器的整合性解決方案。未來根據此一技術發展之高度整合晶片將符合USB 2.0之介面標準，可被廣泛地應用於許多電腦及消費性產品，例如數位相機、MP3播放機、個人數位助理及儲存裝置等

NVIDIA Quadro4 創造應用效能新高 (2002.12.25)
根據Standard Performance Evaluation公司的繪圖效能特性事業群,近期發表的測量指標結果顯示，NVIDIA最新款的QuadroR4 AGP 8X 專業繪圖方案與IBM IntelliStation M Pro 6219 工作站，在6項SPEC Viewperf 7.0測量指標中的5項分類皆達到最高效能，評比成續超越其它所有平台

力晶明年第一季12吋廠產能開出　預計成長110％ (2002.12.24)
近日力晶半導體宣佈，明年第一季12吋晶圓廠產能開始營運，預計明年第一季生產700萬顆256Mb DRAM，明年6月月產量將超過600萬顆，全年DRAM產能成長率較今年成長110％以上。有鑑於力晶12吋廠明年初即投產

創惟喬遷新址 (2002.12.24)
創惟科技(Genesys)日前表示，該公司為因應資訊IC應用市場及公司營運規模之持續成長，同時未來在營運規模投資佈局持續擴大下，能建立員工良好之工作環境，增加辦公室空間彈性規劃與管理效能之考量，於12月30日遷移至新店市北新路三段205號12樓，電話及傳真分別更改為(02)8913-1888、(02)8913-1688

三五年內　英飛凌生產線全面升級12吋製程 (2002.12.23)
根據外電消息，日前德商DRAM廠英飛凌（Infineon）宣佈，該公司12吋晶圓生產成本低於8吋晶圓，並計畫未來三、五年內將生產線都升級為12吋晶圓製程。英飛凌表示，英飛凌德國德累斯頓12吋晶圓廠，將於2003年夏天投產，預計將為英飛凌節省30％的成本，月產能將達28000片

東芝明年將設12吋晶圓生產線 (2002.12.23)
為提高生產製程，日商東芝將於日本兩處生產基地內建立12吋晶圓生產線，一處位於九州的系統LSI生產基地，新生產線將採用東芝的嵌入式DRAM製程技術；另一處在愛知縣的記憶體生產基地，將生產NAND型快閃記憶體

L-mode採用Silicon Laboratories的ISOmodem (2002.12.23)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於日前宣佈，以Panasonic品牌數位通訊產品而馳名世界的松下通信工業公司（Matsushita Communication Industrial）已將Silicon Labs的ISOmodemTM嵌入式數據機用於松下最近在日本推出的L-mode電話，使消費者能透過家庭電話線路上網，收發電子郵件，並利用ISOmodem連接至最新NTT L-mode服務

巨盛全系列USB Keyboard控制IC上市 (2002.12.22)
巨盛電子(CHESEN)日前發表全系列的USB Keyboard控制IC(CSC0106A、CSC0107A、CSC0108)。此系列產品目前已通過USB HIDVIEW、USB USBCHECK、USB CV等相關的測試與認證及各家作業平台、主機板廠商等多項的系統相容性測試

Numerical與Samsung簽署生產授權協議 (2002.12.20)
Numerical與三星電子近日簽署一份授權協議，Samsung將透過Numerical的相移技術（phase-shifting）生產新一代SRAM產品。在簽署此項協議之前，雙方團隊歷經長時間的研發合作，為此項產品進行120奈米元件生產製程的改良，預計將於明年初開始進行量產

TI發表30W隔離式電源模組 (2002.12.20)
德州儀器（TI）日前推出全新系列30W隔離式電源模組，採用厚度8釐米的ExcaliburTM封裝，讓包含多組電源轉換器的設計更簡單，適合提供電源給電訊和高階電腦應用的微處理器、DSP、邏輯和類比電路

TI推出TMS320C6411 DSP (2002.12.20)
德州儀器（TI）宣佈開始供應TMS320C6411 DSP樣品元件，提供每一元及每一瓦特業界最高乘加運算功能（MMACS），為今天的嵌入式設計人員帶來所須效能，使他們能在市場上保持競爭優勢

DDR正式躍昇為主流記憶體 (2002.12.20)
據日經 Market Access調查報告指出，DDR已躍昇為主流記憶體，2002年第四季 DDR佔整體 DRAM的生產比重約達到 45.7% ; 另一方面，記憶體容量亦從 128M升級至 256M。2002年產值僅小幅回昇至 116億美元

敏迅iScale交換核心獲NEC採用 (2002.12.19)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)日前宣佈，NEC已經在其CX4200系列寬頻邊緣交換路由器產品中選用iScale交換核心晶片組，iScale交換核心為CX4200系列產品能夠提供穩固容量與功能的主要元件

飛利浦推出Nexperia參考設計 (2002.12.19)
皇家飛利浦電子集團宣佈推出全新Nexperia參考設計。此設計因包括後臺和前端積體電路及光學拾取單元（optical pickup unit, OPU）。為業界向消費性DVD+R/+RW數位燒錄機市場提出完整半導體系統解決方案的公司

AMD新款開發電路板套件問世 (2002.12.18)
美商超微半導體(AMD)日前推出多套專為AMD Alchemy Solutions系列微處理器而設的AMD Alchemy Solutions DBAu1000、DBAu1500及DBAu1100開發電路板套件。AMD個人電腦連接系統解決方案事業群副總裁Phil Pompa表示

LSI Logic推出低功耗、可調式數位訊號處理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司發表一款新型低功耗、可調式數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)，進一步擴展其ZSP DSP標準產品的陣容。LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心為基礎，針對要求低成本、低耗電、高輸出流量、以及高彈性的應用所設計，如消費性電子以及客戶端設備

USB勇闖無線短距傳輸市場 (2002.12.18)
無線短距離傳輸再現新技術，柏士半導體（Cypress Semiconductor）日前結合無線及USB技術，針對滑鼠與鍵盤等周邊設備提出WirelessUSB無線傳輸標準，並推出無線USB晶片（CY694X）

NVIDIA與台積電慶賀0.13微米製程量產 (2002.12.17)
NVIDIA與台積電於日前共同舉辦的聯合記者會中表示，在兩間公司的策略合作下，締造了全球出貨超過2億顆繪圖處理器（GPU）的新紀錄，並量產第一款採用0.13微米製程技術的繪圖處理器

日本大廠加入WLAN晶片戰局 (2002.12.17)
日本大廠東芝 (Toshoba) 及NEC 相繼推出無線區域網路 (WLAN) 晶片，並率先鎖定 802.11a 市場，未來也將推出整合 802.11b 及 802.11g 的解決方案。東芝於 2002 年第三季末發表 802.11a 晶片組，先推出基頻 (Baseband) 晶片 TC32151，其中基頻晶片整合東芝的 MIPS 處理器 TX39，預計 12月底前正式送樣，2003年 3月量產供貨，單月出貨量1萬顆

NS發表多款升壓轉換器晶片 (2002.12.17)
美國國家半導體(National Semiconductor)17日推出三款內建緩衝器的升壓轉換器晶片。此三款晶片可為大面積的薄膜電晶體液晶顯示器提供偏壓，適合這類顯示器產品使用。由於美國國家半導體先前推出的LM2622升壓轉換器市場反應不惡，因此該公司更進一步推出三款添加了多個新功能的LM2702、LM2710及LM2711升壓轉換器