CTIMES - 半導體封裝測試業

唐福美接掌鑫成總座職務 (2001.05.29)
測試設備廠鑫測科技日前結束營業後，其最大股東鑫成科技也面臨財務吃緊危機，為了調整鑫成營運模式，鑫成最大股東矽品精密昨日宣佈，鑫成總經理自廿一日起由矽品董事唐福美接任，未來鑫成將專注承接旺宏電子快閃記憶體（Flash）、消費性IC等封裝業務

二線封裝測試縮減人事以降低成本 (2001.05.29)
因半導體景氣低迷，與上游整合元件製造廠（IDM）庫存情況嚴重，由一線封裝測試廠主導的殺價競爭情況愈演愈烈，導致二線業者近來獲利空間受到大幅度壓縮，在維繫生存的前提下，部份業者已於近期開始大規模的降低成本動作，封裝廠立衛科技便於上週裁員八十餘人，以提高毛利率

立衛總座由威盛總經理陳文琦特助出任 (2001.05.23)
封裝測試廠立衛科技22日宣佈，即日起該公司總經理一職將由威盛總經理陳文琦的特別助理吳佳榮出任，不過立衛強調，目前威盛佔力衛股權不足5%，因此這次的人事異動不代表威盛入主立衛

安可與Shinko合作進行技術開發及共用專利權 (2001.05.17)
安可電子與日本Shinko兩半導體業供應商於17日宣佈正式合作，共同開發產品及使用現有的組裝和封裝商標專利。安可電子是承包組裝和測試服務供應商，而Shinko則是日本半導體封裝製造商

國內發生首家封裝後備廠結束營業 (2001.05.17)
半導體測試設備廠鑫測科技昨日驚傳遭銀行查封、結束營業消息，成為國內這波不景氣以來第一家出局的半導體廠商。一位對鑫測發展過程知之甚詳的個人股東說，剛開始的策略發展錯誤，加上後天的命運多舛，走到這步田地並雖感灰心，但不覺意外

安普與美國夏普合作開發Soc及MCU (2001.05.16)
封裝測試大廠美商安可（Amkor）昨（十五）日宣佈與夏普微電子美國分公司（SMA）策略合作，將共同開發系統單晶片（SOC）與微控制器（MCU）等晶片，未來晶片的設計將由夏普美國公司負責，交由聯電進行晶片代工製造，再交由安可在台據點上寶、台宏進行後段封裝測試工作

南茂策略轉向主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場

美商安可公佈2001年第一季度業績 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公佈2001年第一季度業績。截至2001年3月31日為止，美商安可錄得總營業額達$4.81億美元(約$160.17億台幣)，比較2000年同期則有$5.55億美元(約$184.82億台幣)。組裝和測試總營業額有$4.39億美元(約$146.19億台幣)，比2000年第一季的$4.69億美元(約$156.18億台幣)下調6%，比2000年第四季的$5.29億美元(約$176.18億台幣)則跌17%

因可攜式產品趨勢封裝技術漸朝向CSP (2001.05.14)
由於IC製程技術的演進非常快速，加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下，IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示，為增加散熱功率，原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展，希望能達到100瓦以上的散熱功率

京元電子與華能科技對薄公堂 (2001.05.09)
IC測試業者京元電子掛牌上市前夕風波不斷，在與該公司員工感情問題有關的網路流言事件告一段落後，日前又遭前客戶華能科技以違約為由提出民事訴訟，京元電子昨日正式予以回應，表示將反控華能科技違約，並請求對方賠償一千四百零四萬五千餘元

IR發表2001年第三季營收財報 (2001.05.03)
國際整流器公司（IR）日前公佈2001年第三季營收財報，營收成長高達39%。淨收入的年度成長率攀升至121%，營收為2億7600萬美元。而前三季營收總為7億9千3百萬美元，比去年同期成長53%

安必昂科技在台成立訓練展示中心 (2001.05.03)
安必昂科技(Assembl'eon)於5月3日正式啟動該公司在台灣的訓練展示中心，對日益增多的台灣電子製造商，提供完整的自動化表面黏著技術組裝解決方案。教育訓練及實機模擬操作是台灣安必昂訓練展示中心的主要功能

封裝測試業赴大陸設廠解禁矽格搶得先機 (2001.05.03)
封裝、測試業赴大陸投資設廠解禁，矽品集團轉投資子公司矽格昨日表示，投審會已於二月十五日核准其大陸投資案，矽格將出資三百六十萬美元，與大陸上華半導體合作成立無錫矽格微電子公司

封裝測試業赴大陸設廠勢在必行 (2001.04.30)
行政院釋出戒急用忍鬆綁政策延後實施風向球後，國內封裝測試大廠日月光、矽品精密雖然也認為目前不適合赴大陸投資，但有鑑於國內封裝測試營運成本節節高升，仍相繼表達了赴大陸投資設廠的強烈意願

矽品原訂海外投資計畫暫緩實施 (2001.04.26)
由於半導體景氣短期內仍不見回升跡象，矽品原訂今年赴新加坡設廠、赴日本設立分公司的計畫，已決定全部暫緩實施，至於備受市場矚目的大陸投資案部份，矽品精密董事長林文伯昨日表示

第二季封裝測試業景氣能見度低 (2001.04.25)
矽品、日月光將於今、明二日分別舉行法人說明會，除了公佈第一季營運狀況外，也將對外說明第二季半導體景氣預測與營運策略。由於市場庫存調節不如預期，與晶圓代工業者產能利用率可能持續下跌至五成，日月光、矽品皆表示，第二季封裝測試景氣能見度預期會縮短至半個月

BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小，應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合，導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準，因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業，將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法

安可祭出削價策略爭食台灣封測市場 (2001.04.20)
於三月購併台灣上寶半導體與台宏半導體的封裝測試業者美商安可(Amkor)指出，二座封測廠的產能規劃最快可在下週內完成，五月即可開始正式營運，營運後炮口將直接鎖定日月光與矽品，擬透過削價方式爭取台積電、聯電訂單，以快速擴大在台灣封測市場市佔率

封裝測試業4月澹淡經營 (2001.04.19)
台積電等晶圓代工大廠產能利用率下滑、DRAM價格又告疲軟，連帶影響IC後段封裝測試業業績表現，日月光、矽品等大廠預期，在產能利用率無法拉高，平均價格又持續下滑下，4月業績未必會比3月好

封裝業者紛降價保住晶片組訂單 (2001.04.18)
由於前一陣子國內晶片組市場殺聲四起，連帶影響到產業下游的封裝業者，也感受到來自上游晶片組大廠的降價壓力，應用在晶片組產品的BGA封裝單價平均跌幅約在10%~15%之間