 |
日月光與華通合資案 公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇 |
|
日月光開發堆疊7層記憶體之系統級封裝技術 (2003.12.23)
據工商時報報導，為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求，可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大，也帶動系統級封裝（System in Package；SIP）成為主流解決方案 |
|
2004年覆晶封裝市場成長性佳 (2003.12.17)
工商時報報導，運算時脈高達3GHz以上的晶片組、繪圖晶片，基於傳輸速率與散熱度、電性等考量，未來改用覆晶封裝（Flip Chip）已成趨勢，今年底威盛、矽統新款晶片組已開始採用覆晶封裝，ATi、NVIDIA繪圖晶片也開始採用，日月光、矽品第四季接單量大增，並認為2004年市場成長率將再創佳績 |
|
日月光11月營收突破1億美元 躍居全球第一 (2003.12.11)
工商時報報導，台灣半導體封測大廠日月光受惠於今年封測製程世代交替及景氣復甦，整合元件製造廠（IDM）及IC設計大廠封測訂單紛紛湧至，產能已達滿載，該公司高雄廠11月營收突破1億美元，已躍登全球第一大封測廠 |
|
封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能 |
 |
jp146-3 (2003.12.05)
結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」，於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持，並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力（Sony）董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與 |
 |
似遠還近的奈米碳管 (2003.12.05)
台灣的奈米碳管研究進展緩慢，是要怪國內研究資源分配不均？亦或者怪政府的無能？ |
|
為樽節成本 Fabless成半導體業經營趨勢 (2003.11.27)
有愈來愈多半導體業者為撙節成本，傾向將公司經營轉向無晶圓廠（Fabless）的模式，即本身專注晶片設計，而將晶片製造外包給其他廠商處理，不只摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等大廠如此，較小規模的半導體業者也如此；業界人士甚至認為，隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升，未來幾年將有更多半導體廠商跟進 |
|
結合產官學資源為我國IC封裝業發展關鍵 (2003.11.17)
中央社報導，台灣IC封裝測試業產量已排名世界第一，技術並與美國、日本、韓國並駕齊驅。據在微電子封裝領域有長期研究資歷的高雄義守大學校長傅勝利表示，台灣產學界致力於多層電路板研究已有不錯的成績，可說在相關技術上享譽全球 |
|
2004年封測市場成長幅度可望超過20％ (2003.11.15)
工商時報報導，在整體半導體產業景氣日益復甦的情況下，IDM業者加速釋出封測委外代工訂單，訂單數量也持續成長，日月光、矽品、京元電等國內封測廠頻獲大訂單，產能利用率已攀升至九成以上，部份IDM業者已開始預訂2004年第2季產能 |
|
日系IDM晶圓針測大量委外 台廠接單旺 (2003.11.10)
據Digitimes報導，因日系IDM業者緊縮後段測試產能的資本支出，且製程微縮仍不斷持續的趨勢之下，台灣專業測試廠近期接獲大量來自日本之晶圓針測（Wafer Sorting）委外代工訂單，部分長單期限甚至還已拉長至2004年底 |
|
LCD驅動IC封測 醞釀新一波漲價趨勢 (2003.11.06)
據Digitimes報導，近來因LCD驅動IC產能大幅增加，驅動IC業者除與封測廠簽訂產能保障協定，甚至以主動要求漲價方式確保供給無虞，就連面板大廠亦協助其相搭配的驅動IC設計業者向後段封測廠要求提供足夠產能 |
|
日月光加碼添購安捷倫93000系統單晶片測試系列 (2003.11.05)
安捷倫科技日前宣佈，半導體測試服務廠商日月光集團為滿足PC、繪圖、無線裝置用基頻晶片組及射頻晶片測試需求，在今年已採購的數十台安捷倫93000系統單晶片測試系統之外，加碼添購了21台安捷倫93000測試系列，新機台加入營運後，日月光集團將成為安捷倫可單機升級的93000系列測試平台的大用戶 |
|
半導體封測2004年Q1可望呈現淡季不淡情況 (2003.11.03)
據工商時報報導，由於半導體產業復甦態勢確立，封裝測試廠不但看好第四季景氣，對明年市場也抱持樂觀態度。不論是日月光、矽品、京元電等一線大廠，或力成、泰林、飛信等二線廠，對明年第一季皆表示將呈現淡季不淡的情況 |
|
IDM與晶圓廠釋出大量訂單 前段測試業績旺 (2003.10.31)
據工商時報報導，由於IDM業者與國內晶圓代工廠持續增加投片量，但在晶圓測試設備卻出現產能不足情況，紛將晶圓檢測（wafer sorting）及探針測試（wafer probing）等前段業務委由專業測試廠代工，國內擁有晶圓前段測試產能的日月光、京元電，近期便接獲不少訂單，不但第三季獲利大幅成長，第四季獲利也可望有50％以上的成長實力 |
|
勤益將淡出紡織本業 專注類比IC封測領域 (2003.10.28)
據工商時報報導，勤益紡織電子事業部門自2000年成立即開始從事類比IC封裝測試業務，由於電子事業發展已經進入成熟期開始獲利，勤益近期則決定進行更大規模的組織改革，於年底前淡出在台灣的紡織事業，將公司營運重心放在類比IC封裝測試 |
|
政策不開放 台灣封測業者望大陸乾著急 (2003.10.24)
據工商時報報導，IC製造後段之半導體封裝測試廠，至今仍受限政府政策而未能赴大陸設廠投資；面對半導體市場全球化競爭愈趨劇烈，包括日月光、矽品等封測廠已因為未在大陸擁有營運據點，開始面臨競爭對手搶單壓力 |
|
產能吃緊 高階封測價格可望順利調漲 (2003.10.21)
據工商時報報導，為因應第四季旺季，整合元件製造大廠（IDM）與IC設計公司大幅釋出封裝測試訂單，日月光、矽品、京元電等一線大廠高階產能利用率衝高，閘球陣列封裝（BGA）、邏輯與混合訊號測試產能吃緊，由於上游訂單數量增加速度加快，第四季BGA封裝、高階測試等可望順利調漲代工合約價10％，明年第一季還可再漲 |
|
南茂與奇景簽訂封測產能保障協議 (2003.10.17)
據工商時報報導，國內封測業者南茂科技為保障LCD驅動IC後段封測產能，宣布與奇景光電簽訂為期三年的產能保障協議書，根據雙方共同協議，奇景光電將在未來三年內，依約定數量以逐季增加的方式 |
 |
在非零和遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.16)
在本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇 |
