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新加坡成為國內封裝測試廠商海外投資新據點 (2001.02.05) 新加坡成為國內封裝測試廠海外投資新寵。矽品精密董事長林文伯日前拜訪新加坡經濟發展局(EDB),並尋求和當地大廠策略聯盟可行性。日月光計劃把旗下ISE Labs在新加坡據點,轉型為封裝測試合一的整合後段廠,並爭取和特許半導體 (Chartered)合作 |
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電子所成立先進構裝技術聯盟 (2001.02.01) 為擴大對構裝產業的服務層面,強化構裝產業間上下游的交流,工研院電子所成立了「先進構裝技術聯盟」,以提供業界全球最新的構裝相關技術發展趨勢,提振國內構裝產業的國際競爭力 |
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封裝測試業者 各家景氣不一 (2001.01.30) 國內封裝測試廠商景氣不同調。矽品精密主管表示,1月訂單回流,可望出現淡季不淡行情;日月光表示,目前仍處淡季,最快要到第二季後,需求才可能回升;華泰電子認為,在易利信手機製造全數委外,及矽統科技晶圓廠量產順利雙重協助下,今年表現將較去年佳 |
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日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30) 日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S(Kulicke & Soffa)與其旗下合資公司FCT(Flip Chip Technology),達成在晶圓級封裝技術上的授權協議,獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術 |
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威盛擬建晶片封裝測試廠 挑戰英特爾 (2001.01.15) 威盛繼去年加入處理器市場後,擬進一步架設新的晶片封裝測試廠,企圖挑戰英特爾的處理器龍頭地位。針對此一消息,有分析師指出,主要原因應該是威盛在台灣現有的封裝測試工廠,已經不足以應付處理器製造,所以決定架設新廠 |
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封裝測試今年可能引發價格戰 (2001.01.08) 近來因為封裝測試廠產能的應用率快速滑落,可能將又引發業者新一波的削價競爭。根據外資分析師的分析表示,降價臨界點會是在產能應用率達到五成時,預料如果今年半導體景氣仍然無法回升,屆時價格大戰將勢不可免 |
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等待法令通過業者卡位生物辦識技術 (2001.01.08) 雖然生物辨識在國外已成為一具潛力產業,但對國內市場來說,由於進入門檻較高,加上電子商務發展尚未如美國成熟,因此進入的廠商並不多。
目前但國內生物辨識技術仍處於初期階段,廠商積極投入者約以臉部辨識以及指紋辨識為主 |
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封裝測試業者提早面臨景氣下滑 (2001.01.03) 半導體景氣走淡,封裝測試廠產能應用率也急速降溫,目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。
前三大廠中,以日月光產能應用率最高 |
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封裝測試業獲利蒙上陰影 (2001.01.02) 根據大華證券近期的報告,由於半導體景氣趨緩,處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑,新產品價格持續下跌的影響下,導致廠商毛利率大幅縮水。
大華證券報告指出,未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟,對封裝廠獲利貢獻有限,將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影 |
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FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29) 德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ,成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術,預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元,並大幅縮減封裝製程所需時間 |
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日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20) 為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢,封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰,向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊(bump)與基板連結以取代打線的覆晶封裝(flip chip on BGA),由於電路效能與信號整合度的大幅增強,已然成為先進封裝技術的主流 |
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張虔生:日月光一定會去大陸設廠 (2000.12.15) 政府可望在近期開放封裝測試業赴大陸投資,此舉將使封測業大陸投資進入白熱化階段。據近期前往大陸考察的半導體業者私下透露指出,目前國內封裝大廠均已摩拳擦掌,積極準備前往大陸設廠,其中日月光集團已經在上海浦西松江工業區一帶購置土地,估計土地面積應超過五、六萬坪 |
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積體電路元件品質的把關者-IC測試器 (2000.12.01) 參考資料: |
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頻譜分析儀振幅(Amplitude)的量測準確度 (2000.12.01) 頻譜分析儀的量測與使用大家都會,規格的意義與量測的誤差確很少人去了解與注意。此篇文章主要是告訴讀者頻譜分析儀的規格意義與量測誤差來源。讓大家在使用頻譜分析儀作量測時將誤差減到最小 |
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開放兩岸三通有助於國內封裝測試業 (2000.11.28) 國內封裝測裝業者表示,如果在近期內開放兩岸三通,封裝測試業受惠將超過晶圓代工業。未來晶圓製造在台灣,封裝測試在大陸,是短期內兩岸半導體產業最可行的合作模式 |
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勝創科技TinyBGA滿足省電功能的需求 (2000.11.27) 未來的趨勢大體看來幾乎是走向高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向,勝創科技表示,以其「TinyBGA 」特有的封裝優勢(散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能)積極的切入模組主流市場外,另外將配合全美達省電CPU為未來電腦系統提供最佳省電解決方案,此解決方案將為迷你筆記型電腦的市場掀起一股超省電炫風 |
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封裝測試業明年3月景氣可望上升 (2000.11.20) 矽品精密副董事長林文伯昨(19)日表示,儘管外界認為封裝測試有供過於求的壓力,但在第三季冬家大廠陸續停止投資後,明年3月將有機會達到供需平衡,景氣也可望上揚 |
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2001年封裝測試業成長將有強勁表現 (2000.11.13) 封裝測試設備雖不如晶圓代工設備昂貴,但多家國際設備大廠看中台灣目前封裝業總值節節升高,已積極來台展示包括覆晶(FlipChip)封裝機台及整合型單晶片(SOC)測試機台等商業推廣行動,預估明年封裝測試業成長仍有強勁振現 |
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封裝業產值明年可突破千億元 (2000.11.08) 經濟部產業技術資訊服務計畫(ITIS)公布,今年我國封裝業總產值約960億元,去年成長37.5%。明年在整合元件大廠(IDM)釋出訂單,加上國內IC設計業成帶動下,產值可望突破千億元大關 |
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南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03) 南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC,大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能,預估年底產能將提升到1,000萬顆,明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆,其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝 |