CTIMES - 半導體封裝測試業

封裝測試業獲利蒙上陰影 (2001.01.02)
根據大華證券近期的報告，由於半導體景氣趨緩，處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑，新產品價格持續下跌的影響下，導致廠商毛利率大幅縮水。大華證券報告指出，未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟，對封裝廠獲利貢獻有限，將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影

FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ，成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術，預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元，並大幅縮減封裝製程所需時間

日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20)
為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢，封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰，向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊（bump）與基板連結以取代打線的覆晶封裝（flip chip on BGA），由於電路效能與信號整合度的大幅增強，已然成為先進封裝技術的主流

張虔生：日月光一定會去大陸設廠 (2000.12.15)
政府可望在近期開放封裝測試業赴大陸投資，此舉將使封測業大陸投資進入白熱化階段。據近期前往大陸考察的半導體業者私下透露指出，目前國內封裝大廠均已摩拳擦掌，積極準備前往大陸設廠，其中日月光集團已經在上海浦西松江工業區一帶購置土地，估計土地面積應超過五、六萬坪

積體電路元件品質的把關者－IC測試器 (2000.12.01)
參考資料：

頻譜分析儀振幅(Amplitude)的量測準確度 (2000.12.01)
頻譜分析儀的量測與使用大家都會，規格的意義與量測的誤差確很少人去了解與注意。此篇文章主要是告訴讀者頻譜分析儀的規格意義與量測誤差來源。讓大家在使用頻譜分析儀作量測時將誤差減到最小

開放兩岸三通有助於國內封裝測試業 (2000.11.28)
國內封裝測裝業者表示，如果在近期內開放兩岸三通，封裝測試業受惠將超過晶圓代工業。未來晶圓製造在台灣，封裝測試在大陸，是短期內兩岸半導體產業最可行的合作模式

勝創科技TinyBGA滿足省電功能的需求 (2000.11.27)
未來的趨勢大體看來幾乎是走向高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向，勝創科技表示，以其「TinyBGA 」特有的封裝優勢（散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能）積極的切入模組主流市場外，另外將配合全美達省電CPU為未來電腦系統提供最佳省電解決方案，此解決方案將為迷你筆記型電腦的市場掀起一股超省電炫風

封裝測試業明年3月景氣可望上升 (2000.11.20)
矽品精密副董事長林文伯昨(19)日表示，儘管外界認為封裝測試有供過於求的壓力，但在第三季冬家大廠陸續停止投資後，明年3月將有機會達到供需平衡，景氣也可望上揚

2001年封裝測試業成長將有強勁表現 (2000.11.13)
封裝測試設備雖不如晶圓代工設備昂貴，但多家國際設備大廠看中台灣目前封裝業總值節節升高，已積極來台展示包括覆晶(FlipChip)封裝機台及整合型單晶片(SOC)測試機台等商業推廣行動，預估明年封裝測試業成長仍有強勁振現

封裝業產值明年可突破千億元 (2000.11.08)
經濟部產業技術資訊服務計畫(ITIS)公布，今年我國封裝業總產值約960億元，去年成長37.5%。明年在整合元件大廠(IDM)釋出訂單，加上國內IC設計業成帶動下，產值可望突破千億元大關

南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03)
南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC，大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能，預估年底產能將提升到1,000萬顆，明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆，其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝

迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出，在各類新產品與委外代工趨勢將日盛，未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110％，99年產值為255億美元，2000年為360億美元，2003年達530億美元。過去半導體廠商自行完成封裝與測試，如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商（third-party）

封裝大廠相互較勁　高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板

日月光獲得美商巨積覆晶封裝技術授權 (2000.10.26)
日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢

華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工

威盛測試部門獨立成立威測科技公司 (2000.10.13)
威盛電子於12日宣布，將本身測試部門獨立，成立威測科技公司，管理團隊由威盛電子主管兼任。威盛表示，威測科技將僅為本身產品進行測試，不會進行代工業務。威測科技資本額10億元，將由威盛持有百分之百股權

飛利浦在中國第一家獨資裝配測試廠正式啟用 (2000.10.04)
飛利浦半導體日前舉行位於在中國廣東獨資離散半導體裝配測試廠的正式啟用典禮，這個飛利浦半導體獨資新廠的設立主要是因應眾多市場，如PC、行動電話、電視、洗衣機等電子產品對飛利浦半導體離散元件的高度需求

高階封裝市場的現況與發展 (2000.10.01)
參考資料：

我封裝測試市場今年成長將逾50% (2000.09.15)
封裝測試設備大廠美商庫利索法(K&S)公司、泰瑞達(Teradyne)公司及日商愛德萬測試(Advantest)公司表示，台灣半導體後段設備市場今年成長迅速，估計成長率超越50%。泰瑞達台灣分公司總經理魏錫淵表示