CTIMES - 基礎電子-半導體

ST與Siliconix就雙面冷卻型MOSFET封裝技術達成授權 (2005.03.14)
ST與Siliconix宣佈達成一項合作協議，ST將由Siliconix獲得最新功率MOSFET封裝技術的授權，這項技術使用強制性空氣冷卻方法，透過元件頂端與底部的散熱路徑供了更優良的熱效能

ST將I2C與SPI低電壓串列EEPROM容量提升 (2005.03.14)
ST針對I2C（智慧介面控制器）與SPI（串列周邊介面）匯流排應用，發佈了兩款操作電壓為1.8V、採用TSSOP8封裝的512Kbit EEPROM元件。M95512與M24512是採用ST先進1.65V、0.18微米EEPROM製程技術的最新兩款元件，讓ST成為首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封裝中，整合高達512Kbit EEPROM容量的公司

ATI推出支援Intel平台的DirectX 9繪圖整合晶片組 (2005.03.14)
TI宣佈推出支援Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200繪圖整合晶片組。這款全新的PCI Express架構晶片組，支援Intel單一和多重核心的Socket 775微處理器，並支援記憶體時脈高達667 Mhz的新一代記憶體技術

Helicomm與Silicon Lab.達成ZigBee合作發展及行銷協議 (2005.03.14)
益登科技所代理的Helicomm宣佈，高效能類比與混合訊號元件主要供應商Silicon Laboratories已取得該公司以ZigBee為基礎的IP-Net網路軟體使用授權，雙方並達成ZigBee合作發展與行銷協議

中國重申將制定新政策扶植半導體產業 (2005.03.13)
據中國媒體報導，上海海關關稅處處長邵小平在上海的第二屆亞洲半導體製造業高峰論壇中表示，中國在取消增值稅「即徵即退」的優惠政策之後，將在不違反世界貿易組織（WTO）規定的前提下制定新的政策，扶植中國半導體行業發展

經濟部將比照和艦對中芯違規西進重罰 (2005.03.13)
繼政府對和艦違法赴中國大陸投資晶圓廠一案祭出重罰後，經濟部官員在立法院透漏，已經對中芯執行長張汝京進行調查；而對中芯的處罰將比照和艦，但裁定的罰金將比徐建華高

ST的10MIPS 8位元MCU支援USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
ST發佈了其uPSD系列的最新產品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051類嵌入式快閃微控制器，能針對通用型8位元嵌入式應用提供系統級整合能力，以及領先全球的快閃記憶體／SRAM密度（分別可達256Kbyte與32Kbyte）

飛思卡爾讓PowerQUICC架構更上一層樓 (2005.03.11)
封包式網路的發展，正在改變有線及無線網路的存取方式。在此趨勢下，通訊設備製造商必須提供符合成本效益且和現有軟體相容的網際網路通訊協定(IP)匯整解決方案。飛思卡爾半導體以使用PowerPC核心及一款適合封包式網路之新通訊引擎的下一代PQUICC處理器，來滿足這個匯整/相容性/成本挑戰

矽晶片啟用社群攜手支援飛思卡爾PowerQUICC處理器 (2005.03.11)
為加速開發商社群採用內含PowerPC核心與QUICC Engine技術之下一代PowerQUICC處理器的速度，飛思卡爾半導體匯集了許多高階層的矽晶片啟用(silicon enablement)公司。為內含QUICC Engine技術之飛思卡爾MPC8360E PowerQUICC II Pro家族所規劃的啟用技術

飛利浦Nexperia PNX1700媒體處理器打造高解析度視訊 (2005.03.11)
皇家飛利浦電子正式推出具備高解析度(HD)功能的飛利浦Nexperia媒體處理器家族最新成員 - PNX1700。全新PNX1700產品在單一晶片上結合了媒體處理、網路連結與顯示強化等功能，讓串流影片、新聞、數位相片和電視節目呈現前所未有的畫質水準

Linear發表高速、低功耗類比數位轉換器系列中新元件 (2005.03.11)
Linear推出一系列低功耗、高速雙通道類比數位轉換器（ADC），這些元件在提供出色的-110dB 串音干擾以利通道隔離的同時，還能達成極低的功率消耗

AMD發表最新行動運算科技－AMD Turion 64 (2005.03.11)
AMD宣佈推出以領先業界的AMD64架構為基礎，發展出最新行動運算科技－AMD Turion 64行動技術。AMD Turion 64行動技術透過效能最佳化處理，能將AMD64融入更輕薄的筆記型電腦，有效提升電池續航力及安全性，並提供與最新繪圖、無線解決方案之間的相容性

矽統推出支援PCI Express界面的AMD 64平台整合型晶片 (2005.03.11)
矽統科技（SiS）發表支援首顆支援AMD 64位元平台且備有PCI Express x16高速圖形介面的整合型晶片SiS761GX。SiS761GX內建3D繪圖核心，並全面支援新一代AMD64中央處理器，包括：AMD Sempron，Athlon 64，Athlon 64 FX及Opteron

Agere併購3G/UMTS處理器研發廠Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（傑爾系統）宣佈併購Modem-Art公司。Agere將借重該公司在3G/UMTS行動裝置的市場優勢，開發先進處理器技術，以擴展現有產品陣容。Agere也將透過此次併購進一步強化公司實力，以因應快速變遷的行動通訊技術，並針對現今的3G市場及未來3.5G高速下載鏈結封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技術提供各種整合型晶片與軟體

Elpida興建第二座12吋廠將導入80奈米製程 (2005.03.10)
日本DRAM業者爾必達（Elpida）表示，宣布將在2005年內對興建中的12吋晶圓廠廣島二廠投資1000億日圓（約9.5億美元），新廠預計於2005年12月開始量產。目前爾必達增強12吋晶圓產能計畫進度如預期，一廠採90奈米製程，目前生產線產能滿載，最大產能可達3萬片

TI推出65奈米先進製程的無線數位基頻處理器 (2005.03.10)
德州儀器(TI)宣佈推出採用65奈米先進CMOS製程技術的無線數位基頻處理器，實現TI一年前公佈其65奈米製程和技術細節時所做的承諾：面積比90奈米設計縮小一半，使用應變矽(strained-silicon)技術提昇四成的電晶體效能，同時將閒置電晶體的洩漏功耗減少1,000倍

飛思卡爾進一步鞏固StarCore架構的開發承諾 (2005.03.10)
飛思卡爾半導體宣佈要在以StarCore技術為基礎的數位訊號處理器低成本MSC711x系列，新增兩項高效能新產品，進一步鞏固該公司對於StarCore架構的開發承諾。加入MSC7119和MSC7118數位訊號處理器後，MSC711x系列目前共有七種腳位相容的裝置，每一種裝置都是根據相同的核心架構以及軟體解決方案而設計

Linear推出同步降壓升壓轉換器-LTC3453 (2005.03.10)
Linear Technology公司宣佈推出一款同步降壓-升壓轉換器LTC3453，該轉換器藉由單一鋰離子電池輸入，使可高達500mA電流驅動的高電流白色LED提供了最大的效能。在輸入電壓和LED 最大正向電壓的環境中，該穩壓器可自動在同步降壓、同步升壓或降壓-升壓模式中工作

Fairchild智慧型功率模組問世 (2005.03.10)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出一款專為驅動真空吸塵器的單相開關磁阻馬達(SRM)而設計的“智慧型功率模組”(SPM)。快捷半導體額定電流為50A的新型智慧型功率模組FCAS50SN60，將高壓IC(HVIC)和低壓IC(LVIC)、IGBT、快速恢復二極體和熱阻器整合在一個超緊湊(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封裝中

Silicon Image提供核心智慧財產授權整合最新系統晶片 (2005.03.10)
Silicon Image（美商晶像）宣佈提供高解析度多媒體介面（High-Definition Multimedia Interface; HDMI）與Serial ATA（SATA）的核心智慧財產(core IP)授權，以加速整合最新系統晶片（SoC）。 Silicon Image早前已將其SATALink的SATA核心智財導入多項90奈米與0