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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
ADI推出12位元類比數位轉換器AD9430 (2002.07.04)
為因應纜線數據在資訊高速公路時代所扮演的重要角色,美商亞德諾公司(ADI)於4日發表12位元類比數位轉換器AD9430,支援新一代通訊及高階影像應用的產品。應用的功能包括寬頻纜線數據機頭端系統、3G無線收發器以及高數據率點對點無線通訊、醫療影像系統和頻譜分析儀等
飛利浦矽調頻器晶片技術取得重大突破 (2002.07.04)
皇家飛利浦集團近日推出TDA8270型矽調頻器(silicon tuner)。該產品為纜線市場第一個具有完全整合功能的矽調頻器,透過更簡單的應用模式,為許多在RF技術中缺乏廣泛競爭力的公司開啟了一個新領域
Altera公司推出2.0版DSP Builder (2002.07.04)
Altera公司發佈2.0版DSP Builder,這款DSP設計工具進行了改進和增強,支援高性能的Stratix系列以及新的硬體驗證和IP整合功能。這款直觀的設計工具簡化了Altera可編程邏輯元件(PLD)上開發數位訊號處理(DSP)系統的工作,Altera的DSP Builder工具允許設計者無須學習新的設計流程或編程語言,就能夠立刻體會到可編程邏輯的優勢
英特爾亞太商用電腦運用調查報告 (2002.07.03)
英特爾於日前發表「英特爾亞太商用電腦運用調查報告」,報告中指出台灣多數的企業認為「降低企業運算處理能力成本」與「降低頻寬成本」最可能在未來三年中成為驅動企業e化之趨勢
NEC i-mode手機採用Agere GPRS平台 (2002.07.03)
傑爾系統(Agere Systems)3日表示,NEC將採用Agere的GPRS行動電話平台支援新一代i-mode手機。此平台結合研發與客製化行動電話所需的各項核心硬體與軟體,支援各種以資料為中心的高速應用,可節省一半的研發與網路驗證時間,協助廠商迅速地推出新產品
張忠謀:半導體一季比一季好 (2002.07.03)
台積電董事長張忠謀2日指出,世界上的研究機構有各式各樣的報告,但是台積電的狀況要個別看。對於今年半導體市場景氣的看法,仍然維持先前的預估,即半導體景氣會出現一季比一季好的情況,雖然全球晶片銷售成長有趨緩現象,但台積電的成長仍可望比產業平均值好
LSI Logic 成為ARM1026EJ-S核心授權廠商 (2002.07.03)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司(ARM),和 美商巨積公司(LSI Logic)共同宣佈,LSI Logic 是首家獲得ARM 的整合 ARM1026EJ-S微處理器核心授權的合作廠商
科勝訊購併GlobespanVirata視訊壓縮業務部門 (2002.07.03)
全球通訊應用半導體系統解決方案廠商-科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈購併GlobespanVirata公司視訊壓縮業務部門,交易條件為$2,100萬美元現金與125萬股科勝訊股票,外加保有未來依視訊業務與科勝訊股票表現由科勝訊付給GlobespanVirata適當價款的彈性
TI新元件整合Cardbus和FireWire控制器 (2002.07.02)
德州儀器(TI)近日表示,將把它的Cardbus和FireWire控制器整合至體積很小的新元件,以協助設計人員節省零件、電路板面積、繞線作業和製造成本。這顆新推出的低功率解決方案可將多項優點帶給許多製造商,包括商用和個人用筆記型電腦、新世紀精簡型電腦(Legacy Free)以及體積很小的桌上型個人電腦等廠商
OAK推出整合式三晶片解決方案 (2002.07.02)
電子零組件代理商----益登科技所代理的橡華電腦公司(Oak Technology, Inc.),光學儲存與數位影像處理市場的嵌入式解決方案主要供應商,宣佈推出由三顆晶片組成的可錄式DVD光碟機整合解決方案
安捷倫、Nortel和Agere 合作 (2002.06.28)
安捷倫科技、Nortel Networks和Agere Systems,日前發表了一項有關熱插拔式2.5 GB/s(OC-48)收發器模組的多來源協定(MSA),這些模組主要用於都會區域網路的高密度波長多工分工(DWDM)光纖網路系統
XILINX與IBM簽署合作協議 (2002.06.28)
可編程邏輯元件廠商-美商智霖公司(Xilinx)28日與IBM宣佈簽署一份合作協議,協助客制化晶片研發業者在開發新世代晶片時省下可觀的成本。在這項協議下,IBM獲得Xilinx FPGA的技術授權,並將之整合至IBM最近發表的Cu-08特殊應用積體電路(ASIC)產品中
特許半導體加入ARM晶圓代工計劃 (2002.06.28)
安謀國際科技公司(ARM)近日表示全球前三大半導體晶圓專工廠之一的特許半導體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)加入ARM晶圓代工合作計劃。特許半導體將獲得32位元RISC ARM微處理系列中採用0.25微米至90奈米製程技術的ARM7TDMI與ARM946E兩款核心授權,更得以將ARM1022E核心應用在未來的設計中
TI推出SWIFT交換式穩壓器模組 (2002.06.28)
德州儀器(TI)日前推出一套可立即使用的SWIFT直流電源轉換器為基礎的電源供應模組,協助設計人員更快推出新產品。這套模組不但可以接受很低的輸入電壓,最高還能提供6A輸出電流
TI推出負載分享控制器UCC39002 (2002.06.27)
德州儀器(TI)日前推出負載分享控制器UCC39002,可提供更多的功能以支援多組獨立電源的並聯供電應用。這顆控制器能支援電信、數據通信和其它分散式電源系統的大功率及高可靠度應用,讓多組電源並聯供電時,每組電源提供相等的輸出電流
DBTEL採用飛利浦半導體系統解決方案 (2002.06.27)
皇家飛利浦集團近日表示,大霸電子(DBTEL)將採用飛利浦半導體創新技術和全套軟體堆疊,全面擴大生產新一代移動電話和進行平台設計。而與DBTEL公司的此次合作,將是飛利浦半導體蜂巢系統解決方案的一大里程碑
Microchip推出高容量串列式EEPROM (2002.06.26)
Microchip Technology推出採用8針腳MSOP最小標準封裝的128K-Bit與256Kk-Bit I2C串列式EEPROM。新產品與該公司24LCxx系列的設計類似,採用Microchip的先進PMOS Electrically Erasable Cell (PEEC)製程技術設計
晶圓代工年複合成長達27% (2002.06.26)
台積電財務長兼發言人張孝威25日指出,2000年到2005年晶圓代工產業的年複合成長率將達27%,仍具快速成長潛力,張孝威表示,台積電目前產能利用率高達八成,也維持對下半年景氣看好的展望,台積電並未修正一季會比一季好的看法
安森美發表電壓調節元件NCP1500 (2002.06.25)
安森美半導體近日發表NCP1500,它是針對需要較高效率電壓調節的產品 -如蜂巢式寬頻手機與微處理器核心電源等。NCP1500是雙模式的PWM(脈波寬度調變)降壓轉換器,在低電流操作時,其線性模式明顯降低雜訊與靜態電流
Epson榮獲IEEE頒2002年的創新企業獎 (2002.06.25)
精工愛普生集團日前表示,該公司榮獲由電子電機工程師學會 (IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers)–全球最大的技術專業人士協會頒贈的2002年的創新企業獎 (Corporate Innovation Recognition Award)

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