CTIMES - 半導體整合製造廠

張忠謀：台灣將成12吋廠最大群聚國 (2002.05.15)
台積電董事長張忠謀14日表示，台灣目前有三座十二吋晶圓廠，兩年後會再多三座，共計六座。未來二年內還會有三座，其中兩座是台積電的，另一座他說是「同業」。而未來五年內，台灣會有十座以上的十二吋廠，也象徵台灣仍是半導體生產基地

敏迅參加10-Gigabit Ethernet互通性展示 (2002.05.15)
科勝訊系統公司旗下網際網路基礎建設事業部門－敏迅科技，日前在美國拉斯維加斯NetWorld+Interop 2002舉行的全球最大10-Gigabit Ethernet現場互通性展示中，展示了M27205 SkyRail SerDes元件，這項展示由10-Gigabit Ethernet 聯盟所主導，於攤位進行的展示包含由11家不同廠商所提供的10-Gigabit連接介面單元元件

LSI Logic推出雙通道ULTRA160 PCI SCSI RAID解決方案 (2002.05.15)
美商巨積公司（LSI Logic）15日正式發表新產品MegaRAID Elite 1650，此款64位元/66MHz雙通道Ultra160 PCI SCSI RAID儲存介面網路卡，具有LSI Logic的MegaRAID軟體與管理工具。台灣分公司總經理夏慶志表示

聯電副董辭職獲准 (2002.05.14)
聯華電子董事長曹興呈十日批準該公司副董事長劉英達的辭呈，已知劉英達近日內將逐一卸下聯電集團各轉投資公司董事長、副董事長及董事職銜，至於以個人名義擔任的聯電董事職務，也將一併辭去

力晶12吋廠總投資額達16億美元 (2002.05.14)
力晶半導體對外表示，該公司十二吋晶圓廠總投資金額達16億美元，預計六月底以0.13微米試產256Mb　DRAM晶片，年底則將以1萬5000片月產能量產。力晶半導體總經理蔡國智表示

威達電宣佈人事任命案 (2002.05.14)
威達電公司於14日宣佈人事任命案。自即日起原負責單晶片設計中心協理林澤民先生升任威達電股份有限公司副總經理。統籌研發資源整合之工作及關鍵技術之取得，同時並負責協調各項專利及與業界策略聯盟等事宜

Xilinx推出PicoBlaze 8位元處理器 (2002.05.14)
美商智霖公司(Xilinx)14日宣佈推出PicoBlaze 8位元軟核處理器並同時提昇MicroBlaze 32位元軟核處理器的效能。當MicroBlaze搭配Virtex-II Pro FPGA使用時，運作時脈可達150 MHz，並提供高達100 Dhrystone-MIPS(D-MIPS)的效能

摩托羅拉選擇TI的纜線數據機解決方案 (2002.05.14)
德州儀器（TI）近日表示，摩托羅拉寬頻通信部門將和TI攜手合作，共同發展DOCSIS 1.0/1.1/2.0認證的纜線數據機，並提供給有線電視寬頻市場使用。摩托羅拉新世代纜線數據機將採用TI已實用的DOCSIS 1.1元件和軟體，並且實作最新的DOCSIS 2.0 A-TDMA先進分時多工標準

IDT推出200 MHz可交換存儲單元式雙埠產品 (2002.05.13)
IDT公司推出200 MHz 9百萬位元克交換存儲單元式雙埠產品，可提供優秀的性能和密度。與另一種依靠多內部管芯的9百萬位元雙埠解決方案不同，IDT以單管芯配置提供這些高密度的器件，在性能、功能、功率管理、可靠性和位成本上具有顯著的優勢

ADI發表高效能寬頻混合信號前端IC (2002.05.13)
美商亞德諾公司(Analog Devices)針對寬頻應用，發表業界第一顆晶片內整合四顆高效能資料轉換器的混合信號前端IC-AD9862。該元件最適合用於無線寬頻設備上，這些設備能提供高速上網接取、互動遊戲及隨選視訊等下一代服務，而這些服務對其使用設備內部所採用資料轉換器的解析度與資料率要求不斷提高

台積電公佈SOC後段封測策略 (2002.05.11)
台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略，並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作，於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務，希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召，吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片

Westell決定採用TI DSL晶片組 (2002.05.10)
德州儀器（TI）不斷加強DSL產品的操作互通性，同時提供更強大的技術支援的努力終於獲得具體成果。TI宣佈寬頻接取解決方案主要供應商Westell Technologies已決定採用TI的ADSL晶片組，並將它用於最新推出的新世代WireSpeed產品，協助電訊業者為消費者建置DSL線路

AMD與Microsoft攜手推動64位元運算架構 (2002.05.10)
美商超微半導體(AMD)10日宣佈該公司正式與微軟公司(Microsoft)合作，確保採用64位元運算架構的第八代AMD Athlon及AMD Opteron微處理器可執行Windows作業系統。AMD運算產品部副總裁Dirk Meyer表示，「電腦軟體與硬體之間的關係密不可分

Agere Systems推出 802.11a 5 GHz產品解決方案 (2002.05.09)
Agere Systems(傑爾系統)9日宣佈針對ORiNOCOR AP-2000雙頻無線網路橋接器(access point)，推出802.11a的5GHz無線電及天線發展工具，讓IT管理人員可在5GHz頻帶上運作802.11a技術，以提昇AP-2000無線橋接器的傳輸速度、頻寬與通道等性能

ST推出使用D類放大器的電視垂直放大器 (2002.05.09)
ST日前推出一系列使用D類放大器的電視垂直放大器，與現有的線性裝置相比，更能有效減小功耗。新的STV9380/90元件不僅是一種比線性放大器更經濟的解決方案，它還能將電視的實際功耗減少到7W

敏迅取得Tality IP授權 (2002.05.08)
Tality公司8日宣佈，科勝訊系統公司旗下網際網路基礎建設事業部門－敏迅科技已經取得其10 Gigabit Ethernet媒體存取控制(MAC, Media Access Control)IP智財權的授權，將作為敏迅科技新一代10 Gigabit系統的基礎，業界專家Gartner Inc.預估，Ethernet將主宰未來的都會型網路(MAN, Metropolitan Area Network)系統技術，2005年市場總值將達到$500億美元

TI與THine合作提供液晶顯示器時序控制元件 (2002.05.08)
德州儀器(TI)和THine Electronics宣佈，他們將以TI的mini-LVDS技術為基礎，提供液晶顯示器時序控制元件。根據這項協議，THine將供應以mini-LVDS技術為基礎的時序控制器，並參照TI源極驅動器（source driver）產品規劃藍圖，同步發展可支援mini-LVDS液晶顯示源極驅動器的時序控制元件

TI推出A-TDMA先進分時多工技術的DOCSIS 1.1產品 (2002.05.07)
德州儀器（TI）宣佈推出A-TDMA（Advanced TDMA）先進分時多工技術的DOCSIS 1.1產品，並實際證明它們的端對端系統操作互通性。TI正與業界領導廠商積極合作，希望在多家製造商的纜線數據機平台上成功展示A-TDMA實體層功能，藉此加快DOCSIS 2.0操作互通性與標準相容測試的發展腳步

聯電於ITC控告SiS案，初判SiS勝訴 (2002.05.07)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片的領導廠商矽統科技公司（SiS）於今日宣佈聯電於ITC控告矽統科技違反關稅法並侵害其美國專利案，初判結果矽統勝訴。矽統表示，聯華電子(聯電)於2001/1/26向美國國際貿易委員會(ITC)提出申請

ON推出二相位降壓控制器－CS5308 (2002.05.07)
安森美半導體（ON）近日發表了一個二相位降壓控制器－CS5308，具有驅動高性能桌上型電腦和伺服器處理器所需的所有控制功能，且符合VRM8.5電源供應的規格。安森美半導體行銷經理雷思莉·羅根表示，「由於VRM8