CTIMES - IC設計業

看準大陸小靈通市場力原推出PHS基頻IC (2003.11.25)
力晶集團旗下的力原通訊於25日推出PHS基頻晶片（Baseband IC）。力晶集團董事長黃崇仁表示，『甫問世的PHS Baseband IC，是力晶集團旗下力原、力華與力晶三家廠商在日本廠商的技術指導之下，通力合作的結晶，也是該集團整合營運鏈（Integrated Operation China）策略概念的體現

美商智霖:Spartan系列FPGA元件銷售創新高 (2003.11.25)
可編程IC與可編程系統解決方案供應商Xilinx（美商智霖）於25日宣佈創下另一項FPGA產業記錄：截至2003年9月底的當季，共銷售超過600萬套Spartan系列FPGA。在新增銷售量的挹注下，Spartan系列自從在1998年上市以來已累積超過7000萬套的銷售數量，使它成為高銷售量的FPGA系列元件

巨盛發表OTG Storage Device完整解決方案 (2003.11.24)
巨盛電子繼陸續發表了「CSC1000」（USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片）、「CSC1220」（USB-OTG with MP3 I/F控制器完整解決方案）以及「CSC1202」（USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier完整解決方案）等三款USB-OTG的應用後，該公司更於日前發表「CSC1201~OTG Storage Device完整解決方案」

結合產官學研資源南港系統晶片中心熱鬧開幕 (2003.11.22)
結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」，於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持，並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力（Sony）董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與

Broadcom在台成立Network SoC研發中心 (2003.11.22)
全球第二大網路通訊IC設計廠商Broadcom董事長暨首席技術長Henry Samueli宣布在台成立網路系統單晶片研發中心（Network SoC R/D center），並和呂副總統共同進行研發中心啟動儀式

記憶體市場受消費性電子產品影響大 (2003.11.20)
據網站EBN報導，在數位格式媒體逐漸成為消費性產品的趨勢下，以往與消費性電子產品距離較遠的處理器、數位訊號處理器（DSP）、系統單晶片（SoC）或記憶體等零組件市場也開始出現變化，記體供應商Rambus即指出，記憶體市場目前就受到消費性產品重大的影響

FSA公佈Q3全球前十大IC設計業者排名 (2003.11.19)
FSA日前公佈最新報告指出，2003年第三季全球IC設計供應商市場達45億美元規模，較上一季成長7.1％，更較2002年同期成長26％；第三季全球IC設計業者依其營收排名，前五大業者依序為Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Xilinx與聯發科

MIPS智慧卡核心技術獲Innova Card採用 (2003.11.19)
荷商美普思科技(MIPS)近日於智慧卡應用展中宣佈授權Innova Card公司使用其MIPS32 4KSd核心。專為Europay-MasterCard-Visa（EMV）刷卡加值終端機以及FINancial Transactional IC Card READers（FINREAD）讀卡機等平台提供安全解決方案的Innova Card公司

Xilinx推出Virtex-II Pro X系列方案 (2003.11.18)
美商智霖（Xilinx）18日推出Virtex-II Pro X系列方案。Xilinx表示，此款內建整合型多重gigabit收發器（MGT）的FPGA，能支援10.3125 Gbps的傳輸速度。在全球市場擁有超過1萬名用戶的肯定下，Virtex-II Pro FPGA已被迅速應用在各種領域

藍芽晶片出現缺貨現象年底前難改善 (2003.11.17)
據Digitimes報導，由於藍芽晶片在手機、耳機、PC及週邊等應用領域的需求帶動之下出現供不應求的情況；據藍芽晶片代理商昱博科技表示，以該公司代理之CSR（Cambridge Silicon Radio）藍芽晶片為例，自第三季末起僅能7成供貨，而缺貨情況到2003年底前恐無法改善

Intel與NTT DoCoMo聯手研發下一代手機晶片 (2003.11.17)
據《日經新聞》週六(15日)報導指出，NTT DoCoMo與Intel已達成協定，雙方將合作研發下一代行動電話晶片。NTT DoCoMo 與Intel計畫將焦點集中數個關鍵區域，由 NTT DoCoMo的FOMA 3G與未來4G行動電話開始，聯手進行研發工作

台積電穫力旺Neobit技術授權 (2003.11.17)
力旺電子（EMTC）日前與台積電簽訂技術授權合約，力旺將授權其開發之Neobit OTP嵌入式非揮發性記憶體技術予台積電。力旺之Neobit OTP嵌入式非揮發性記憶體技術已於台積電完成驗證，0.35um、0.25um之製程開發已趨完成，0.18um，0.13um以及更先進製程技術之開發正積極進行中

UWB標準爭議陷僵局 (2003.11.15)
一場討論超寬頻（UWB）無線電標準化的重要會議未能打破僵局，以致具有多數地位的組織即便未獲得電機電子工程師協會（IEEE）的認可，仍執意發展其標準。目前業界分成兩大陣營：多頻OFDM聯盟(MBOA)和摩托羅拉與XtremeSpectrum集團

科雅推出USB 2.0 SoC方案 (2003.11.14)
科雅科技（Goya）17日推出由該公司獨立開發之USB 2.0 SoC方案，並將於11/20舉行的TSMC 2003 Technology Symposium上展出。此SoC IP包括USB 2.0實體層（PHY）及USB2.0控制器（Device Controller）等智財元件

Cadence:NanoRoute已完成100件IC設計案例 (2003.11.13)
益華電腦（Cadence）日前表示，該公司Encounter數位IC設計平台的核心部分-NanoRoute繞線器，已經協助完成第一百套的IC設計成功案例。Cadence表示，從十八個月前產出第一套光罩以來，NanoRoute就一直被應用在微處理器、網路、繪圖、電信通訊及其他各種設計的ASIC/ASSP和COT設計方法中

Atheros WLAN晶片出貨量突破1000萬顆 (2003.11.13)
無線區域網路（WLAN）解決方案開發商Atheros Communications宣佈，該公司無線晶片出貨量累計達1000萬顆。Atheros 出貨量成長的原因包括市場對於更高效能無線技術的需求增加、消費者對於內建Wi-Fi 功能的筆記型電腦之認知度和使用率上揚、內含整合式802.11a 的LCD與plasma 電視之引進以及802.11g與802.11a標準日漸普及所致

矽統科技發表邏輯晶片組-SiS755FX (2003.11.13)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商矽統科技（SiS），13日發表最新支援AMD Athlon 64 FX處理器核心邏輯晶片組- SiS755FX。SiS755FX是一顆能支援1GHz HyperTransport 的晶片組，並同時支援AGP 8X介面，配合新一代939pin的AMD Athlon 64 FX處理器，能帶給電腦使用者高水準的效能表現

員工涉盜賣IP案翊傑聲明純為個人行為 (2003.11.12)
據工商時報報導，於2002年底發生的揚智科技USB 2.0 IP遭盜賣一案，經台北地檢署於近日偵查終結，對揚智離職孫姓員工及竹科翊傑科技夏姓員工提起公訴。翊傑科技於日前發表聲明指出，夏姓員工竊取IP案是個人行為，而盜賣款項透過翊傑會計人員轉匯至孫姓被告帳戶一事，純粹為會計人員一時失查

MIPS為Atheros配接器提供無線連接功能 (2003.11.12)
荷商美普思科技（MIPS Technologies）12日指出，微軟公司的Xbox無線配接器採用Atheros Communications提供的AR2312無線系統單晶片（WiSOC），此單晶片內含一顆MIPS整合型處理器核心。目前，該款無線配接器已在美加上市，藉由802.11g Wi-Fi技術的Xbox Live就能讓遊戲機玩家享受無線連接的對打遊戲

悠景推出65K色全彩模組 (2003.11.12)
悠景科技於近日前發表可顯示65K色，畫像素96*64，亮度達到100燭光/平方公尺，厚度僅有1.4mm的手機次面板全彩模組。該公司預計於明年夏天正式大量出貨，目前也已送達多家手機廠商認證中