CTIMES - IC設計業

傳微軟將為新一代XBOX進軍IC設計 (2003.11.11)
科技新聞網站CNET報導，微軟（Microsoft）下一代遊戲主機Xbox Next所需晶片將不再由IC供應商取得，該公司計畫以向IC業者取得SIP的方式自行設計晶片，再交由晶圓代工廠製造

台大電子所創新競賽鼓勵學生挑戰指導教授 (2003.11.06)
由台大電子工程學研究所主辦的創新競賽日前在台大舉行頒獎典禮，本次競賽報名隊伍共有94隊，較去年增加了3倍，初審後計有45隊進入決賽，角逐最後的特優獎項10萬元整；參賽個人或團體以「挑戰指導教授」為目標，提出對電子創新的新定義

SiSR659晶片組全面上市 (2003.11.06)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）、記憶體晶片製造商三星電子（Samsung）與全球記憶體介面廠商Rambus 日前共同宣佈SiSR659晶片組順利量產並全面上市。SiSR659係針對高效能電腦運算暨多媒體遊戲市場所設計的產品

矽統科技與微軟發表技術合作開發計劃 (2003.11.05)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）日前宣佈與微軟公司發表技術合作開發計劃。矽統科技表示，在這項合作案中，該公司將提供客制化及多媒體I/O晶片組產品，全面應用於未來Xbox全新產品線與相關服務中

ARM發表CoreSight技術 (2003.11.05)
內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM於近日在加州San Jose舉行的微處理器論壇上發表新型CoreSight技術。CoreSight的除錯與追蹤功能，支援系統單晶片設計環境，協助研發人員能透過極小的連結埠監看全系統狀態，縮減產品上市時程

巨盛USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier問世 (2003.11.05)
巨盛電子（Chesen）繼日前在中國深圳發表USB-OTG MP3完整解決方案深獲當地廠商廣大迴響後，於近日發表可攜式裝置傳輸完整解決方案－CSC1202 ~ USB OTG DirectDrive Mobile CDRW Copier

IP Qualification Guidelines　為SIP品質把關 (2003.11.05)
SIP元件的流通與重複使用，是縮短SoC研發時程與降低成本的重要關鍵，而為達成以上目標，建立一套SIP標準規範做為交易時可依循的品質評定原則，成為一個重要的課題。本文將由工研院甫於九月底公佈的台灣矽智財品質規範談起，分析目前SIP市場在流通與交易上仍待克服的問題

以SoC實現新興xDSL技術優勢 (2003.11.05)
數位用戶迴路（DSL）成為現今最有發展潛力的寬頻提供機制，該技術的發展帶動消費性電子應用的快速成長，ADSL2+是目前標準ADSL技術的自然延伸，它所採用的離散多頻調變（DMT）技術可將傳輸頻寬加倍

高功率整流二極體市場現況與我國發展機會分析 (2003.11.05)
在資訊與消費性電子領域應用廣泛的高功率整流二極體，從前段的矽晶圓製作到後段的封裝、測試等製程都已是一項成熟度極高的技術，台灣業者在此一市場亦有不錯表現；本文將介紹高功率二極體產業之全球各國發展現況，並對台灣業者在面對中國大陸競爭下可採取之市場策略提出建言

印度軟韌體實力SWOT分析 (2003.11.05)
國內一些中小型電子企業沒有培養軟韌體研發人員，幾乎仰賴印度公司，這是非常危險的。

矢志提供簡化之嵌入式解決方案 (2003.11.05)
成立僅數年，為Cypress Semiconductor旗下子公司的Cypress MicroSystems（CMS），專注於嵌入式領域，針對消費性、工業、辦公室自動化、電信以及汽車等應用，推出高整合度的可現場編程混合訊號陣列類比系列產品，在傳統以MCU為基礎的控制解決方案領域，以SoC的概念，在產品的成本、體積、功能彈性與上市時間等方面，都達到最好的效能

致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.05)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一

陳民良：厚植技術競爭力重於掌握景氣波動 (2003.11.05)
陳民良認為，半導體的產出非即時就可見，所謂的成長要看技術層次與附加價值，甚至全球的市場佔有率都不具備太多積極的意義，一昧的擴產、蓋廠如果只是扮演代工的角色為人作嫁

以微機電技術實現射頻單晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射頻單晶片系統（SoC）一直是人類追求卓越的理想，目的是為了讓無線通訊的產品更輕薄短小。如此一來，通訊系統電路架構就必須把很多原本外加的元件整合進入單一晶片裡面

以平台式EDA工具解決信號完整性問題 (2003.11.05)
深次微米時代的ASIC與SoC設計在信號完整性（Signal Integrity）的議題上面臨挑戰，若在設計流程中忽略以上因素，將造成性能的降低、可靠性的問題，甚至功能上的錯誤。本文將為讀者分析目前之設計方法在對抗這些問題上仍存在的瓶頸，並提出一個平台式設計工具解決方案

記憶體秘密檔案 (2003.11.05)
記憶體元件或記憶裝置由其特殊性觀察之，為邏輯元件與感測元件之間的媒介，必須具有隨機存取的記憶功能，發揮支援系統之間各種運算與處理作業。本文以記憶體為主題，分類說明記憶體之特殊性、媒介性與功能作用，同時據此對照出記憶體未來可發展的方向

PCI Express技術發展趨勢 (2003.11.05)
PCI Express有別於PCI匯流排多點下傳平行匯流排技術，以交換式（Switch）點對點（Peer-to-Peer）序列傳輸技術為首，在資料傳輸上可滿足更高的伺服器資料處理量。本文將介紹PCI Express的技術重點，另提及現行電腦內部匯流排頻寬分析與匯流排演變的關鍵機會分析，並解釋未來該技術所將面臨的種種挑戰與機會

印度軟韌體實力SWOT分析 (2003.11.03)
印度的軟韌體設計能力一直享譽全球。國內許多電子企業為了加速產品開發的腳步，也紛紛引用印度軟韌體公司的技術實力。而且這個趨勢隨著資訊家電、無線通訊系統、嵌入式系統等市場的成長而不斷地流行

AMBA3.0 技術研討會 (2003.11.03)
費用：免費 (提供講義、休息餐點) 報名日期：即日起至92年11月10日止（名額有限，請儘速報名以免向隅）報名方式：網路報名: http://tpe-wh3.dwins.net/admin/soc_workshop_admin/workshop/workshop_39

JP142-3 (2003.11.03)
2003年台北國際電腦展（Computex Taipei 2003），將於9月22日至26日在台北世貿展覽館舉行，今年預計參展廠商共1195家，將挑戰全球第二大電腦展。台北市長馬英九亦在展前記者會中表示，將信義計畫區打造為會展中心是不變的方向，目前該區已可提供2500個攤位