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愛立信：5G是最節能的標準 2019無線系統能耗降近1/3 (2020.08.06)
5G技術推動台灣與各國邁入全新的行動通訊時代，也為環境與社會的永續發展帶來新的可能。根據愛立信最新2019永續發展暨企業責任報告，愛立信減少自身活動碳排並降低無線系統耗能，承諾協助達成全球1.5℃溫控目標 |
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Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上，imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率，可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計，該雷達晶片僅消耗62 mW，能夠整合到小型的電池供電設備中 |
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併賽普拉斯成果顯現 英飛凌Q3獲利穩健 (2020.08.04)
英飛凌科技今(4)日發佈其2020會計年度第三季(4-6月)營運成果，營收21.74億歐元，部門利潤2.20億歐元，部門利潤率10.1%。這是繼2020年4月16日收購完成之後，首度納入賽普拉斯營運成果，同時也顯現了正面的成效 |
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工研院串聯產官學研醫 成立智慧長照大聯盟 (2020.08.03)
根據統計，台灣將快速老化在2026年邁入超高齡社會，逾65歲以上的老年人比例將逾20%，在高齡化、少子化的衝擊下，未來台灣照護人力將無法支應龐大的需求，如何建立老年友善環境與因應長照需求擬定策略方針已成為不得不面對的棘手難題 |
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聯發科：5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成 (2020.08.02)
聯發科（MediaTek）上週舉行第二季法說會。執行長蔡力行指出，聯發科在5G與高速連網技術的布局順利，所有產品線將依計畫持續推出，包含與英特爾合作的5G筆記型電腦將於2021年上半年量產，5G毫米波晶片將在今年底開發完成，並於2021年送樣 |
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TrendForce：預估2025年全球聯網汽車近7,400萬台 (2020.07.31)
TrendForce旗下拓墣產業研究院日前指出，因車聯網蓬勃發展，使新車市場具備聯網功能的占比持續提升。此外，5G Release 16標準第三階段定案，未來將針對各行業規劃更完善的支援應用，自動駕駛則為其中一項目標，代表車聯網的應用將再度擴大，因此預估2025年新車市場聯網汽車的數量將接近7,400萬輛，滲透率達80% |
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R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案，整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線，能夠提供客戶一站式完整使用體驗，進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試 |
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超音波技術創新用法 助精準操控治療腫瘤 (2020.07.29)
科技部補助清華大學醫環系葉秩光教授，研發出漩渦式超音波聲鉗技術，注射特製的帶氧微氣泡後，可將血液中流動的帶氧微氣泡捕捉並聚集在腫瘤位置，使腫瘤細胞充氧，未來可望捕捉藥物，發展為精準醫療臨床應用模式 |
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三星攜手友達 推出8K無邊框頂級LCD電視 (2020.07.28)
友達今日宣布，其65至85吋8K無邊框超高屏占比電視面板，獲三星採用，雙方將共同進軍全球頂級家用市場。
友達指出，8K（7680 x 4320）相當於16倍Full HD的極致精細畫質，搭配QD量子點解決方案，一舉推升色彩飽和度至Rec. 2020 90% |
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亞矽物聯網產業大聯盟 剖析科技防疫新商機 (2020.07.27)
為深化台灣生技醫療與科技產業之交流合作，掌握後疫情時代的防疫科技商機，亞洲‧矽谷物聯網產業大聯盟於日前舉辦「普建醫療科技國際隊：暢談台灣科技防疫超實力」論壇 |
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MIT研究人員用人工鑽石 製造規模最大量子晶片 (2020.07.26)
麻省理工學院(MIT)的研究人員，開發了一種利用鑽石的微觀薄片中的原子級缺陷製造與整合「人造原子」的方法， 再藉由光子電路的連接， 產生目前規模最大的量子晶片 |
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數位時代的經濟振興 可以有更創新的思維 (2020.07.24)
振興券的領取與使用，是現在台灣社會最熱門的話題，幾乎出入任何市集與商場，都可以看到相關的搭配方案，於是「領券、消費、賺優惠」瞬間也形成了一種社會氛圍。然而，如今的經濟型態與消費模式已有相當大的轉變，從數位經濟的角度來思考振興策略，或許可以為經濟帶來更多的刺激 |
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微創精準手術添利器 工研院展示多項智慧醫療跨域成果 (2020.07.23)
在全球嚴峻的疫情中尋找新商機與新機會已成為各產業重要的探討議題，「2020 BIO ASIA-Taiwan亞洲生技大展」於7/23~7/26在台北南港展覽館2館舉行，以Online+Live實體在線的創新模式，藉由跨國、跨業及跨域串連全球進行商機交流，以期為後疫情時代找出新商機及尋求新布局 |
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晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會（SEMI）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預估2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6% |
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台灣海洋研究整裝待發 新海研1號正式交船啟航 (2020.07.21)
科技部基於推動改善國內海洋研究環境，強化海洋共用平台，推動研究船汰舊換新，籌建三艘新研究船，去(108)年新海研2號及新海研3號竣工，於11月進行交船典禮，目前新海研1號也已經完工，今(109)年7月21日在台船基隆廠舉辦交船典禮 |
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USB-IF公佈MIDI裝置2.0版USB規範 提升音效的傳輸效能 (2020.07.20)
USB應用者論壇(USB Implementers Forum, USB-IF)日前公佈更新的MIDI裝置2.0版USB裝置類定義，用於支援MIDI 2.0裝置。該標準是USB-IF、MIDI製造商協會(MMA)和音樂電子事業協會(AMEI)的業界努力成果，旨在為MIDI用戶提供由USB連接而擴大的MIDI環境 |
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突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算 |
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2020汽車電子科技峰會 國際大廠聚焦ADAS與自駕安全規範 (2020.07.16)
由CTIMES主辦，電電公會、台灣車聯網產業協會及台灣檢驗科技協辦，的「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」，於7月16日盛大舉行。國際領先的汽車電子解決方案供應商 |
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ADI亞太區總經理：與Maxim合併將完善ADI的產品組合 (2020.07.15)
甫於7月13 日宣布與Maxim Integrated的合併案，而透過這次合併，ADI將成為一家市值超過680億美元的類比半導體大廠。對此，ADI亞太區總經理趙傳禹今日受訪時表示，此合併案將進一步完善ADI的產品線，豐富旗下的產品組合，同時也為ADI朝系統級解決方案供應商的方向帶來直接助益 |
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上緯新能源啟用新品牌暨企業總部 矢志成為亞洲綠能的領導者 (2020.07.14)
上緯新能源今日舉行新品牌暨企業總部啟用儀式，宣示將成為亞洲再生能源解決方案的領導者，積極進軍風力發電、太陽能與儲能等市場。
上緯新能源的新企業總部位於台北信義區，鄰近象山腳，從辦公室就可一覽象山翠綠的風景 |
