CTIMES - 基礎電子-半導體

TI推出Code Composer Studio效能加值版 (2004.09.15)
德州儀器 (TI) 宣佈推出Code Composer Studio效能加值版 (CCStudio Tuning Edition) 整合發展環境，這套效能調校工具把一套新方法帶給高效能嵌入式系統的應用軟體設計人員，使他們得以降低系統成本，加快新產品的研發腳步

美國國家半導體推出兩款的高效率D類Boomer聲頻放大器 (2004.09.15)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出兩款高效率的D類 Boomer聲頻放大器。美國國家半導體的LM4666晶片是一款立體聲喇叭放大器，設有可選擇增益的功能，客戶在開發行動電話及其他可攜式電子產品時，可以發揮更大的靈活性，並且能將這款晶片融入現有的系統設計之中

羅門哈斯CMP研磨液產品進軍90奈米製程 (2004.09.14)
半導體設備及材料業者羅門哈斯電子CMP技術事業部，發表專為90奈米低介電（Low-k）製程化學機械研磨應用的優化非酸性阻擋層研磨液產品；羅門哈斯表示，該LK系列阻擋層研磨液具備整合性與彈性應用的優勢，目前也已經有多家客戶正在進行實際試用中

旭捷電子獲得Passave台灣代理權 (2004.09.14)
旭捷電子與帕瑟菲(提供光纖到府系統之半導體元件供應商,Passave)簽定其為該公司在台灣的正式代理商。旭捷並將廣泛推廣帕瑟菲之乙太網被動光纖網路(Ethernet Passive Optical Network, EPoN)系列半導體晶片之解決方案

Broadcom獲得LSI Logic ZSP500 DSP核心授權 (2004.09.14)
美商巨積（LSI Logic）宣佈Broadcom獲得ZSP500 DSP核心授權，支援STB市場中的各種音效編/解碼產品。自從採用ZSP架構以來，Broadcom已運用ZSP方案進行VoIP半導體產品的量產，其中包括七款BCM11xx IP電話元件、BCM3341寬頻VoIP 元件、BCM3351與BCM3352 Cable Modem VoIP閘道器元件及BCM6352 Voice of DSL元件

SMIC採用0.13微米製程的ARM926EJ處理器 (2004.09.14)
ARM宣佈中芯國際集成電路製造(SMIC)獲得ARM926EJ微處理器以及相關的Embedded Trace Macrocell (ETM9)晶片內建除錯週邊元件的授權，進一步延伸ARM Foundry Program的合作範圍。ARM926EJ處理器將採用0.13微米製程，協助SMIC因應市場對於ARM9系列SoC解決方案製造持續攀升的需求

傳中國將以資金補貼方式做為扶植半導體產業新策 (2004.09.14)
由於美國與世界貿易組織的關切而決定喊停的中國半導體業加值稅（VAT）優惠政策取消之後，中國官方是否推出扶植半導體產業的新獎勵政策備受市場關切，據業界消息指出，目前中國傾向以成立基金進行資金補貼方式扶助半導體工業，而此一新政策預料也將引發台商第二波登陸投資風潮

TI電池電力量測技術可精確量測電池壽命 (2004.09.13)
德州儀器(TI)宣佈推出電池電力量測技術，它能在電池壽命期間內精確測量鋰離子電池組的剩餘電力，準確度高達99%。新的Impedance Track技術讓可攜式醫療裝置、工業家電以及筆記型電腦設計人員和使用者享有更長的電池使用時間，還能隨時獲知電池剩餘電力的正確值

市場供過於求 NAND型Flash前景堪慮 (2004.09.13)
市調機構Semico Research針對快閃記憶體市場發表最新報告指出，在一年前看來前景一片欣欣向榮的快閃記憶體（Flash）市場出現大幅變化，特別是NAND型快閃記憶體，銷售似乎急速冷卻，因此該機構調降2004年快閃記憶體成長預估，並預期2005年該市場將出現零成長

矽統科技SiS760整合型晶片獲NEC採用 (2004.09.13)
矽統科技（SiS）宣佈日商NEC採用旗下最新的AMD64平台整合型晶片SiS760為基礎，推出一系列超高效能的桌上型電腦－Valuestar TZ系列。 SiS760是矽統科技目前在AMD64平台上唯一的整合型晶片，是AMD新一代64位元中央處理器的最佳搭檔

iSuppli：2006年全球晶圓廠產能將明顯過剩 (2004.09.13)
市調機構iSuppli針對全球晶圓產能發表最新報告指出，全球晶圓廠產能利用率已在2004年第二季達到92％的高峰，預估將在2005年第一季下滑至90％以下，雖然在2005年其餘各季仍有機會回升至90％，但2006年恐將出現明顯產能過剩情況

AMD展示首顆x86雙核心處理器 (2004.09.13)
AMD宣佈Novell、Red Hat、以及Sun等各大企業皆對AMD64多重核心技術提供軟體支援，AMD並同時對ISV授權軟體業者提出建議，未來以處理器socket數作為軟體授權的計費單位。兩週之前AMD甫於奧斯汀晶圓廠展出業界首顆x86雙核心處理器，為一套搭載四顆x86雙核心版AMD Opteron處理器的HP ProLiant DL585 伺服器

TI與iriver推出新型可攜式媒體播放機 (2004.09.10)
德州儀器 (TI) 與iriver宣佈推出兩款新型可攜式媒體播放機，包含業界第一台可隨身攜帶的影音光碟播放機，它們的出現為可攜式媒體播放機市場寫下新定義。新產品採用TI以DSP為基礎的數位媒體處理器，還搭配多種TI類比零件，其中IMP 1100是第一部可攜式影音光碟播放機，PMP-100則是內建硬碟和調頻收音機的多功能影音播放機

台積電可在2004年進入30奈米製程 (2004.09.10)
台積電副總執行長曾繁城參與「奈米國家型科技計畫成果發表會」時表示，奈米科技被視為下一代最具爆發力的商品，但要挑戰奈米極限，開發新的電子材料、新的奈米級記憶體等，曾繁城並在發表會中介紹目前台積電在奈米技術上的發展現況，其一是延續CMOS製程的奈米電子

SEMI預測今年全球半導體設備市場可成長63％ (2004.09.10)
全球半導體及平面顯示器製造設備暨材料協會（SEMI）於今年SEMICON West展覽中公佈年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”報告指出，根據綜合整理受訪半導體廠商的意見預測

威聯通科技於大型醫療院建置數位監控系統 (2004.09.10)
高雄榮民總醫院(以下簡稱“高榮”)於民國79年10月31日開業，提供台灣南部地區榮民、榮眷及一般民眾最佳之醫療服務與照顧，並提供教學訓練與醫學研究，深獲社會大眾一致好評與肯定，是台灣高屏地區唯一之公立醫學中心，全院佔地16.845公頃

矽統科技SiS760整合型晶片獲HP採用 (2004.09.10)
矽統科技（SiS）宣佈旗下最新AMD64位元平台整合型晶片SiS760獲得美商HP選用。隨著世界上所有電腦玩家對AMD64位元平台的接受度越來越高，這款搭載SiS760北橋晶片與SiS964南橋晶片的新一代桌上型電腦，將會是HP用來加入AMD64位元戰局的秘密武器

飛思卡爾16位元MC9S12UF32快閃微處理器 (2004.09.09)
摩托羅拉獨資的子公司飛思卡爾半導體 (Freescale)發表其16位元之快閃微控制器 MC9S12UF32，可協助設計師們大幅改善個人電腦周邊設備功能。微控制器內建有 USB 2.0 實體層傳收器，可提供廣泛的USB 設備全速 (12 Mbps) 和高速 (480 Mbps) 應用

飛思卡爾與環隆電氣合作UWB應用的1394模組 (2004.09.09)
飛思卡爾半導體與環隆電氣公司共同開發了 UWB 應用的 1394 模組，並且也是首創採用 UWB 無線優點與 IEEE 1394 標準的廠商。該模組預計將由環隆電氣售予主要的消費電子產品製造商，以便整合到無線應用產品，如無線 LCD 電視與家用多媒體伺服器

飛利浦Nexperia參考設計協助降低研發成本 (2004.09.09)
飛利浦電子公司發表新型Nexperia半導體參考設計，這是一套協助亞洲製造商降低研發成本的全方位解決方案，並為DVD+RW錄影機製造商提供業界最低系統物料清單 (BOM)的選擇