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晶片廠危害健康? 美國產業協會徵求提案調查 (2004.08.23)
據外電消息，美國半導體產業協會（U.S. Semiconductor Industry Association）表示，有一項針對半導體產業中晶片廠員工面臨健康危害的調查研究，目前已經獲得大多數業者的支持，美國半導體產業團體也正式尋求開始推動此一研究的提案 |
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搶攻兩席西進配額 晶圓業者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我國首家獲准登陸的台積電8吋晶圓廠將於下季量產，而由於我國晶圓廠赴中國大陸投資8吋廠的申請配額僅剩兩席，南亞科、茂德、力晶及聯電競爭也漸趨白熱化。四晶圓廠中，力晶、茂德及聯電在台12吋廠量產進度已達標準，南亞科轉投資的華亞科技12吋廠則將於第四季跨越申請門檻 |
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TI推出低失真的5V單電源運算放大器 (2004.08.23)
德州儀器(TI)宣佈推出業界最低失真的5V單電源運算放大器，最適合需要高速、低失真和低雜訊的各種應用。THS4304把更高的解析度和精準度帶給無線基礎設施、醫療影像和自動化測試設備，是高速訊號調節應用的理想選擇，例如驅動ADS5500系列之類的高解析度、高速類比數位轉換器 |
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英特爾將調降CPU價格 消化DRAM庫存 (2004.08.22)
近日市場預估英特爾將宣佈調降CPU價格，且幅度將達8～35%。銷售商表示這可有效刺激電腦市場需求，對DRAM廠消化庫存有很大幫助。市場研究公司iSuppli此前曾預估DRAM由於第三季供應量的增加將加重現貨價的跌勢 |
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再告中芯 台積電向ITC提控訴 (2004.08.22)
據市場消息，國內晶圓代工大廠台積電在美東時間18日下午向美國國際貿易委員會（ITC），提出對中國晶圓代工業者中芯國際侵害該公司專利權及剽竊營業秘密的控訴；台積電人士表示，此次的控訴行動是為了讓中芯的產品無法銷往美國 |
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半導體設備成長力道趨緩 復甦已觸頂？ (2004.08.22)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的最新統計數據，北美半導體設備製造商7月訂單與6月持平，延續了近一年的成長力道出現趨緩的現象，而此一情況可能意味著半導體設備產業的復甦已經到達顛峰 |
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夏普液晶面板IC可自動識別NTSC/PAL (2004.08.20)
夏普日前對外發表可自動識別模擬圖像信號的NTSC和PAL制式並將其轉換成液晶面板RGB信號的介面IC“RB5P0090M”樣品。主要用於車用導向系統和可攜式DVD影碟機等領域。
夏普此次利用配備NTSC和PAL自動識別功能，在產品設計時將會產生兩大優點 |
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TI宣佈推出TMS320C6418 DSP元件 (2004.08.20)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320C6418 DSP元件，它是以TMS320C64x核心為基礎所發展的最新產品，使TI得以在DSP市場上提供更強大的高效能產品陣容。C6418 DSP的最佳化設計可以在效能、記憶體、週邊和價格之間取得完美平衡，最適合電信、數位收音機以及地面和衛星廣播系統應用 |
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Cypress擴增FLEx72系列高頻寬雙埠RAM產品 (2004.08.20)
Cypress日前發表兩款新元件，4-Mbit(CYD04S72V)與9-Mbit(CYD09S72V)的產品樣本，擴增FLEx72系列高頻寬雙埠RAM的產品系列陣容。Cypress並針對x72-bit-wide多埠記憶體增添一款18-Mbit FLEx72元件，目前已開始量產 |
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TSIA：Q2國內IC產業較去年同期成長46％ (2004.08.19)
根據WSTS統計，2004上半年全球半導體市場銷售值達1023億美元，較2003上半年同期成長36.4%；銷售量達2158億顆，較2003上半年同期成長24.4%，ASP則上昇至0.47美元，顯示半導體復甦力道依舊強勁 |
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中國推出優惠稅制扶植當地半導體封測產業 (2004.08.19)
業界消息，中國大陸官方為扶植當地半導體封裝測試產業而祭出最新優惠稅制，IC設計業者或IDM廠若晶圓代工與後段封測都在中國進行，未來產品在當地內銷時可以獲得退稅優惠 |
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NVIDIA推出GeForce 6系列GPU (2004.08.19)
NVIDIA推出GeForce 6系列GPU(Graphics Processing Unit)的最新成員─GeForce 6600 GT與GeForce 6600。新產品將NVIDIA旗艦產品GeForce 6800 GPU的各種功能帶入主流市場，包括支援Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0及NVIDIA具革命性的UltraShadow II技術，能在高品質、高解析度(1600x1200x32)的模式下將《毀滅戰士 3》的執行效率提升至每秒42個更新畫面 |
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NS宣佈2004年在美國取得221項專利 (2004.08.19)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)宣佈在 2004 年會計年度內該公司成功在美國取得 221 項產品發明及製造創新技術的專利，創下該公司自1959年創辦以來的歷年最高紀錄 |
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漢高技術將提升知名品牌的影響力 (2004.08.19)
漢高技術公司(Henkel Technologies)宣佈推行一項全球性計畫，以單一和全面的標識推廣其工業創新的技術和産品，發揮領先電子材料品牌的力量，務求超越其他競爭對手。這項戰略計畫將協助漢高技術提升旗下著名Hysol、Loctite 和Multicore 產品和服務的知名度，而這些產品和服務已深得用戶信賴，能滿足他們對先進技術應用的需求 |
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TI推出整合式電池充電及電源管理元件 (2004.08.19)
德州儀器(TI)宣佈推出兩個系列的單晶片電池充電和電源管理元件，它們把更強大的電源管理功能整合至更小的晶片，讓單顆鋰離子電池的應用獲得更安全而有效率的充電功能 |
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TI參與的WWiSE聯盟提出IEEE 802.11n標準共同建議案 (2004.08.18)
德州儀器 (TI)宣佈，和多家廠商組成的WWiSE聯盟將把一份完整的共同建議案提交給IEEE 802.11 Task Group N (TGn)，其目標是發展新世代Wi-Fi標準，並使它擁有100 Mbps以上的持續資料產出能力，MIMO-OFDM將是這種新技術的基礎 |
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Oxford推出高整合度的多媒體處理器 (2004.08.18)
Oxford Semiconductor公司的OXAV940多媒體處理器可將高品質的音頻和視頻資料直接記錄在產品內的硬碟上，為非線性編輯提供便利，並透過完整FireWire 800和USB2.0界面實現超高速的上傳和下載功能 |
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半導體製程突破30奈米 (2004.08.18)
對摩爾定律的擔憂從上世紀90年代就開始了，連英特爾也感到了壓力。該公司製造技術部副總裁兼製造技術工程部總經理Jai Hakhu在日前舉行的3i iSight Semiconductor Event(由風險投資公司3i公司和無晶圓廠半導體協會共同發起的會議)上警告，如果半導體設備供應商不能設計出創新的和可承受的解決方案，摩爾定律將會受到阻礙 |
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快捷半導體推出DQFN封裝的邏輯位準轉換器 (2004.08.18)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出採用DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳) 封裝的低壓邏輯位準轉換器FXL4T245BQX (4位元雙向) 和FXL5T244BQX (5位元單向)，特為蜂巢式電話、筆記型電腦和其他電池供電攜帶型設備而設 |
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Hynix與意法中國投資案簽約 總金額20億美元 (2004.08.18)
業界消息，韓國Hynix與歐洲意法半導體（ST）在中國大陸的投資案已經與無錫市高新區簽約，該案總投資金額將超過20億美元，包括8吋廠與12吋晶圓的規劃案。該案將是記憶體廠商在中國大陸最大的投資案 |
