CTIMES - 基礎電子-半導體

AMD推出AMD SEMPRON系列處理器 (2004.07.28)
AMD宣佈推出AMD Sempron處理器，此新系列處理器專門針對超值桌上型、與筆記型電腦的消費者而設計，將提供使用者日常生活運算的新體驗。AMD Sempron 與Mobile AMD Sempron 處理器可提供最高等級的效能與完整的功能，預計將滿足廣大家庭用戶與商用電腦用戶對日常生活日漸成長的PC運算需求

松下新型電源IC 電磁噪音降至1/20 (2004.07.27)
松下電器日前研發成功用於AV設備和OA設備，可降低耗電及電磁噪音的電源IC產品－－IPD。該產品主要用於交流轉換為直流的電源電路中。當開關頻率在3MHz以上時，IPD可將電磁噪音減少至使用PWM控制方式時的1/20

南韓宣佈調降行動電話多晶片封裝關稅 (2004.07.27)
據外電消息報導，南韓將自8月底起將行動電話與小型無線數位產品內所使用的多晶片封裝（multi chip package）關稅稅率，由目前的8％暫時調降至2.6％。南韓政府財經部並發佈聲明指出，這項調降關稅行動有效期限至今年底，而預計該國多晶片封裝進口商將可因此節省300億韓元支出

全球半導體業者Q2營收預估可成長37.2％ (2004.07.27)
市調機構IC Insights針對已公佈第二季財報的半導體廠商提出整理報告表示，56家業者營收合計達317.23億美元，與去年同期相較成長37.3％。該機構預估，包括尚未公佈財報數據的廠商在內，全球半導體業者2004年第二季營收合計可達到522.66億美元規模，較2003年同期成長37.2％

SEZ在日本成立矽晶背蝕刻展示據點 (2004.07.27)
SEZ Group宣佈在日本橫濱成立一處先進產品展示據點。新據點緊鄰眾多晶片製造大廠，名為客戶應用實驗室(Customer Application Lab, CAL)。本實驗室將針對該公司的矽晶背蝕刻工具提供展示與製程支援服務，協助客戶將這些工具應用在後段的組裝與封裝製程

晶片庫存水位過高 iSuppli提警訊 (2004.07.26)
半導體市調機構iSuppli公佈最新調查報告指出，目前晶片庫存水位已急速上升至一年來新高，晶片廠商恐怕得或許得以立即降價的方式避免損失。該機構指出，全球晶片6月銷售出限意外疲弱，但生產並未減少，因此第二季末時庫存金額自三個月前的1200萬美元急遽上升至8.27億美元

中國市場將成亞洲半導體產業成長主力 (2004.07.26)
市調機構Gartner發布最新調查報告指出，亞洲地區半導體市場將以14.3％的年複合成長率，在2008年由2003年的713億美元規模擴充至1388億美元，而中國大陸則扮演其中的關鍵推手角色

TI推出體積小效率高的降壓轉換元件 (2004.07.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出體積最小、效率最高的高精確度降壓轉換元件，讓可攜式設計人員得以縮小設計體積，延長電池壽命。這顆小型電源管理元件是智慧手機、無線網路和藍芽設備、數位相機和其它電池供電型產品的理想選擇

ARM將參加第四屆嵌入式系統研討會 (2004.07.23)
ARM即將於七月廿八、廿九日兩天參加於新竹煙波飯店舉辦的嵌入式系統研討會（ESC-Asia 2004），會中將介紹ARM的最新產品與技術，包括最新推出的MPCore多重處理器核心、OptimoDE資料引擎核心技術，以及其他的相關軟硬體技術

安捷倫與Lumileds發表共同開發新型LED的協議 (2004.07.23)
安捷倫科技（Agilent）與Lumileds Lighting發表了一份協議，雙方將共同開發新系列的發光二極體（LED）。這些中功率裝置將鎖定汽車、行動電話和照明市場，其他的選擇還包括Lumileds所提供的高功率Luxeon裝置及安捷倫的低功率裝置

美力邀中國加入WSC TSIA受威脅 (2004.07.22)
據業界消息指出，由於美國力邀中國大陸加入世界半導體會議（WSC）組織，而為避免中國以矮化台灣半導體協會（TSIA）名稱做為加入的附加條件，台積電董事長張忠謀考慮延任TSIA理事長一年，以保障台灣半導體協會國際地位及名稱

需求強勁日本半導體設備出貨持續成長 (2004.07.22)
根據日本半導體設備協會（SEAJ）公布的最新統計，6月日本半導體設備訂單較去年同期成長80.7％，反映電腦、數位相機與手機所使用的晶片需求強勁；而根據該協會的初步數據，全球6月對日本設備訂單總金額為1587.3億日圓（約14.6億美元）

Cypress與Agilent 推出WirelessUSB LS鍵盤滑鼠參考設計方案 (2004.07.22)
Cypress 與光學滑鼠感測器領導廠商Agilent 推出Wireless USB LS 鍵盤滑鼠參考設計方案(CY4632)，這套完整工具結合了Cypress的WirelessUSB LS無線電系統單晶片以及enCoRe (Enhanced Component Reduction) USB 低速控制器，搭配Agilent的ADNS-2030 3.3V低功耗光學滑鼠感測器，協助客戶加速推出符合USB 2.0規格檢驗以及量產品質的2.4GHz無線鍵盤、滑鼠和外接式裝置

TI推出新型TMS320C6711D DSP (2004.07.22)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新型TMS320C6711D DSP，它能幫助DSP應用系統設計人員改善系統效能，同時降低DSP成本。250 MHz的C6711D DSP最適合需要高效能和寬廣動態範圍的各種應用，它的每一元MHz比先前的處理器高出三倍以上，效能則是它們的1.5倍

Corning在台建造第二個LCD玻璃基板廠 (2004.07.22)
美國紐約州康寧康寧公司宣佈，該公司的董事會已經批准一項 7.5 億美元的增資計劃，更進一步擴充TFT-LCD 玻璃基板的產能。主要的投資經費將做為康寧在臺灣的台中新廠的資金

iSuppli：DRAM市場短期前景不樂觀 (2004.07.21)
市調機構iSuppli發布最新DRAM市場報告指出，之前DRAM現貨價回升，部分人士將其解讀為現貨反彈的預兆，然而根據該機構追蹤結果，本周美國DRAM現貨價卻是跌多漲少。目前儘管多數業者已克服0.11微米製程升級問題，但DRAM價格依舊偏高，無法有效刺激市場需求，加上近期多家投資銀行調降半導體產業評價等級，DRAM短期前景並不樂觀

英飛凌發佈2004第3季財報 (2004.07.21)
英飛凌科技宣布截止於今年6月30日的2004會計年度第3季財報。該公司第3季的營收為19.08億歐元，高於前一季14 %與上個年度同期30 %。持續成長的主因是該公司記憶產品部門的較高產品價格，以及對於安全暨行動通信解決方案部門的產品的較高需求

北美半導體設備訂單持續成長 (2004.07.20)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）之最新統計，北美半導體設備製造商6月訂單較前月成長3％，由於晶片製造商持續更新及擴充設備，也讓設備上維持業務成長的趨勢

傳IBM微電子12吋廠良率仍未達穩定 (2004.07.20)
IBM微電子於日前發佈的第二季財報中指出，該公司旗下半導體部門12吋晶圓廠良率已獲得顯著改善；但卻有市場消息傳出，IBM微電子12吋廠的良率仍有問題，甚至使該公司大客戶蘋果電腦（Apple）的新款iMac來不及在9月開學旺季出貨

Elpida要求日本政府對Hynix產品課徵進口稅 (2004.07.19)
日本DRAM業者Elpida表示，該公司與美光科技日本子公司已要求日本政府對韓國Hynix半導體的DRAM產品課徵進口稅。去年8月歐盟對Hynix課徵34.8％的反傾銷稅，美國則因美光科技的控訴，在調查之後於去年6月決定對該公司課徵近45％的關稅