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矽品林文伯看好未來4~5年半導體景氣 (2004.08.05)
國內半導體封測大廠矽品董事長林文伯在該公司法人說明會中表示，封測業未來半年內將進入供需調整期，但在電子產品數位化趨勢持續下，展望半導體業未來4至5年內的景氣仍然樂觀 |
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TI推出可連續輸出14 A電流的高效率直流降壓轉換器 (2004.08.05)
德州儀器 (TI)宣佈推出可連續輸出14 A電流的高效率直流降壓轉換器，進一步擴大TI應用簡單的SWIFT™電源管理產品陣容。這顆同步轉換元件內建18 A峰值電流的FET開關，可以將更大彈性和更快的產品上市時間帶給負載點設計人員，幫助他們利用高效能DSP、FPGA和微處理器發展3.3 V的工業及電信系統 |
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Cypress的WirelessUSB技術獲Belkin採用 (2004.08.05)
Cypress Semiconductor宣佈Belkin Corp.將於一套新的產品系列中採用Cypress的WirelessUSB 無線電系統晶片（radio-system-on-chip）技術。這些產品包括了以WirelessUSB技術開發的鍵盤、滑鼠與遠端遙控器，主要是針對以PC為基礎的媒體中心（Media Centers）以及家庭劇院應用所設計 |
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IR推出可提供80A輸出的二相PWM控制IC (2004.08.05)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出可支援AMD Athlon、AMD Athlon 64、AMD Opteron及Intel VR10.X處理器的二相交錯式PWM控制IC – IR3092。應用範圍包括伺服器和桌上型電腦的主機板、電壓調節器模組 (VRM)、視頻圖像卡和電訊用的單列封裝 (SIP) 模組 |
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Infineon推出兩款新式晶片卡控制器 (2004.08.05)
英飛凌 (Infineon)推出兩款新式晶片卡控制器，未來的電子ID卡和護照除了兼具多功能外，也將更加安全將會更加安全且多功能。英飛凌預計在2004年年底，進行新式ID卡與護照的全球性測試 |
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德州儀器公佈2004年連結解決方案研討會日程 (2004.08.05)
德州儀器 (TI)公佈2004年連結解決方案研討會 (Connectivity Solutions Seminar) 日程，此研討會將在七月底至八月初於漢城、上海、深圳及台北分別舉行，而台北場次將於8月6日展開，預計將為設計人員帶來獨特的連結解決方案技術學習論壇 |
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Fairchild推出RMPA1959元件 (2004.08.04)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣佈推出RMPA1959元件，這是針對CDMA和CDMA2000-1X個人通信系統 (PCS)應用的高性能線性RF功率放大器模組 (PAM)。RMPA1959採用超小的4 x 4 mm封裝，具有單一正電源運作、低功耗和關機模式等特性，且在 +28dBm 平均輸出功率下效率達到39% |
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凌華召開93年度第二季法人說明會 (2004.08.04)
高階工業電腦CompactPCI與PXI應用方案平台技術廠商－凌華科技召開九十三年度第二季法人說明會，會中報告財務與業務相關資訊。該公司七月份自結營收為新台幣1.2億元，93年上半年度經會計師查核之營業收入淨額為7 |
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Zetex推出新型升壓轉換器-ZXLD1601、1615 (2004.08.04)
Zetex推出兩款新型脈衝頻率調變 (PFM) 電感升壓轉換器–ZXLD1601和ZXLD1615，實現可調節的直流-直流轉換器解決方案。這些新整合電路不僅具有更高的元件整合效能，還採用更輕巧的封裝技術，為設計人員省下不少印刷電路板空間 |
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TI和iBiquity推出最新單晶片HD Radio基頻元件 (2004.08.04)
德州儀器 (TI) 和iBiquity Digital宣佈，利用以DSP為基礎的獲獎產品DRI250，兩家公司已合作發展出兩顆新的單晶片HD Radio基頻元件，其中之一提供HD Radio技術，另一顆則結合HD Radio技術和類比AM/FM功能，工程師可以根據所採用的設計方法在這兩顆TI數位基頻元件之間選擇其一，這將為他們帶來業界最低成本的HD Radio接收機解決方案 |
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傳Hynix債權人將投票表決與意法之中國合資案 (2004.08.04)
業界消息指出，韓國Hynix半導體債權人將在本週內以投票方式，決定該公司是否將與歐洲晶片大廠意法半導體（STM）在中國興建合資廠。Hynix已與意法就此一合資案協商多時，但必須經持股佔81％的Hynix債權人同意 |
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應材CVD系統廣受全球12吋晶圓廠採用 (2004.08.04)
國際半導體設備大廠應用材料宣布該公司Applied Producer化學氣相沉積（CVD）系統已出貨超過750套，這些客戶並採用其黑鑽石低介電常數（Black Diamond low dielectric）技術來進行沉積作業 |
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全球奈米電子技術現況與趨勢探討 (2004.08.04)
為成為下一世代的市場贏家，奈米級先進製程已經成為全球各大半導體產商積極投入之研究領域，而隨著製程不斷朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推進，所面臨的技術挑戰也更加艱難 |
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奈米世代微影技術之原理及應用 (2004.08.04)
微影技術在半導體製程中一直被認為是最重要的步驟，包括一直被廣泛應用在定義圖案的光學微影以及被應用在光罩製作上的電子束微影，而未來進入奈米時代之後，微影技術也面臨許多更新的挑戰，本文將藉由簡介先進微影技術之能力與限制，為讀者剖析目前主流微影術技術之應用與發展趨勢 |
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積體化探針卡技術介紹 (2004.08.04)
探針卡是應用在積體電路尚未封裝前，對裸晶以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。本文將針對探針卡進行簡要的說明，闡述探針卡技術發展趨勢、全球/台灣探針卡產業現況，並說明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面對之技術瓶頸，及介紹積體化探針卡目前發展現況並與現有技術作一比較分析 |
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行動繪圖技術趨勢探討 (2004.08.04)
雖然桌上型電腦的處理性能大幅領先所有電子產品，但對某些繪圖應用而言，口袋大小的行動裝置卻是更為理想且便利的平台。特別在整合了攝影機、運算單元及顯示裝置之後，未來行動運算裝置在繪圖應用方面的市場佔盡了優勢 |
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台灣IC製造產業的下一步... (2004.08.04)
半導體製造是台灣引以為傲的專長之一，無論是製程水準或是市場佔有率，皆在國際之間具備龍頭地位；而半導體製造業的成功要件並非只是龐大的產能或雄厚資本，優秀的人才與堅強的技術實力，更是其中的關鍵所在；本文將由產業界與學術界兩個面向，帶領讀者一窺國內半導體製造的發展趨勢與挑戰 |
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台灣IC製造產業的下一步... (2004.08.04)
半導體製造是台灣引以為傲的專長之一，無論是製程水準或是市場佔有率，皆在國際之間具備龍頭地位；而半導體製造業的成功要件並非只是龐大的產能或雄厚資本，優秀的人才與堅強的技術實力，更是其中的關鍵所在；本文將由產業界與學術界兩個面向，帶領讀者一窺國內半導體製造的發展趨勢與挑戰 |
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張汝京預測半導體景氣可維持至2005上半年 (2004.08.03)
中國大陸晶圓廠中芯國際總裁兼執行長張汝京在該公司法說會中指出，中芯有80％以上的客戶都沒有庫存問題，因此中芯預測半導體景氣到明年上半年都將維持看好，預估第三季晶圓產出將比第二季成長23％至25％，產能利用率接近100％ |
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6月全球半導體銷售較去年成長40％ (2004.08.03)
根據美國半導體產業協會（SIA）所公佈的最新資料顯示，6月份全球半導體銷售額較上年同期大幅成長了40％，達178億美元市場規模，其中DRAM銷售量及價格上升是推動此波半導體銷售成長的主力 |
