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國內M-STN LCD驅動IC全球市佔率突破50％ (2004.08.18)
近年來手機市場需求大幅成長，國內中小尺寸平面顯示器驅動IC廠商紛紛將主要產品集中在M-STN LCD驅動IC身上，也使我國M-STN LCD驅動IC全球市佔率高達50％。由於目前手機用面板仍以STN LCD為主，其中C-STN約佔36％，M-STN則約32％，累計共達68％左右，國內相關驅動IC廠商包括矽創、晶宏、亞全等均將受惠 |
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美國國家半導體推出雷射二極體驅動器 (2004.08.18)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)推出一款適用於光學拾訊器 (Optical Pickup Units；OPU) 而設的全新雷射二極體驅動器。這款型號為 LMH6533 的晶片具有極快開關速度、極低輸出電流雜訊以及低功耗等優點 |
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華潤上華持續擴充6吋產能 挑戰全球最大 (2004.08.18)
股票甫於8月13日在香港上市的中國大陸晶圓代工業者華潤上華市場經營動作積極，該公司表示將以全球最大6吋晶圓代工廠為目標，持續擴充6圓晶圓代工產能。而該公司8吋廠也將動工，初期興建廠房投資金額約8000萬美元，預計明年8月完工，明年第四季投片試產 |
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記憶體價格8月中旬觸底 9月可望反彈 (2004.08.17)
根據美林證券針對DRAM市場發布的最新報告指出，雖然近期DRAM現貨價持續走低，但並不代表下半年DRAM銷售將開始走下坡，反而可借此消除供應商所獲取的不正常超額利潤（abnormal margin） |
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加強產學交流 台積電與成大簽定三年合作協議 (2004.08.17)
半導體大廠台積電與成功大學宣布簽定為期三年的產學合作協議書，雙方將藉此強化彼此產學合作機制，以促進半導體產業升級。雙方未來也將共同舉辦學術研討會、競賽以及「半導體研習營」，台積電並將接受成大學生實習 |
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Cypress發表支援雙LA-1介面的最高效能NSE (2004.08.16)
Cypress Semiconductor日前推出Ayama 20000系列網路搜尋引擎(NSE)元件樣本。Ayama 20000系列NSE介面已通過網路處理論壇(Networking Processing Forum, NPF)的LA-1規格認證，能支援各種商業網路處理器(NPU)，其中包括英特爾公司的IXP2400/IXP2800/IXP2850、以及AMCC的nP3700 |
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南亞科否認有意赴中國投資8吋晶圓廠 (2004.08.16)
根據業界消息，台塑集團董事長王永慶於出訪中國大陸回台後表示，該集團旗下DRAM廠南亞科技有意前往中國大陸投資8吋晶圓廠，但南亞科技針對此一消息表示，該公司內部從未有任何相關評估，且相關條件亦不符合台灣政府的相關規定 |
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半導體銅製程當紅 前段設備今年可成長63％ (2004.08.16)
市調機構Information Network針對半導體設備市場發表最新調查報告指出，在市場對先進製程的需求持續增加的帶動之下，2004年半導體銅製程前段晶圓設備可望出現63％的高成長率，出貨金額則將達150億美元，2005年也仍可成長30％ |
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SMSC推出一系列腳位相容的I/O控制晶片 (2004.08.16)
美商史恩希(SMSC) ，於16日推出一系列腳位相容的I/O控制晶片：SCH3112、SCH3114和SCH3116。SMSC內嵌式I/O產品行銷副總裁Rob Stein表示：「SCH3112、SCH3114、SCH3116系列將一般需要多項零件的關鍵系統控制功能結合在單一晶片中，並提昇其功能，提供客戶最佳的產品選擇 |
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下半年LCD封測市場景氣將出現衰退 (2004.08.15)
據市場消息，由於LCD面板市場已開始進入庫存調整期，LCD驅動IC市場需求減弱，國內最大LCD驅動IC封測廠南茂科技董事長鄭世杰即表示，下半年LCD驅動IC封測市場會很辛苦，但該公司已經與客戶簽訂了產能保障協定，業績不會受到太大衝擊 |
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廠商提升產能 NAND型Flash價格續跌 (2004.08.15)
市場消息指出，1G NAND型Flash（快閃記憶體）現貨價持續下跌，原因應與主要記憶體廠商提升產能有關；此外因韓國Hynix亞洲倒貨效應持續發酵，據了解，256M DDR現貨價持續下跌，DDR 333最低價已開出4美元價格 |
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美商亞德諾推出14位元雙ADC單晶片 (2004.08.14)
美商亞德諾公司推出了14位元、雙類比數位轉換器 (ADC)，將兩個14位元的ADC整合到單一晶片中。這個元件是美商亞德諾著重在解析度與速度而開發的最新高速雙ADC系列中的旗艦級產品 |
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茂德總經理陳民良出任董事長一職 (2004.08.13)
茂德科技12日宣佈於下午召開的董事會中原任董事長胡洪九先生請辭董事長職務，董事會並選舉現任總經理陳民良博士出任茂德科技新任董事長。
茂德科技自去年第三季以來轉型順利 |
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Fairchild推出全新RF功率放大器模組 (2004.08.13)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈推出全新RF功率放大器模組 (PAM) RMPA2455，針對2.4-2.5 GHz頻段需要高性能無線區域網路 (WLAN) 的客戶和存取點(AP)應用而設計。該元件獨一無二地將30 dBm輸出功率、30dB小信號增益和3 x 3 mm低側高無鉛封裝結合在一起，提供業界同類型元件無法比擬的卓越性能 |
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XILINX榮膺FPGA嵌入式解決方案首獎 (2004.08.12)
全球可編程IC與可編程系統解決方案供應商－美商智霖（Xilinx）宣佈Xilinx嵌入式軟處理器榮獲高科技產業專業媒體CMP公司獨立調查報告票選為FPGA設計的最佳解決方案，其中25%的受訪者表示在過去12個月曾採購或使用Xilinx的架構，同時也被列為前10大晶片設計領導廠商 |
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英飛凌推出Sub-Notebook的DDR2記憶體模組 (2004.08.12)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模組 (Dual In-line 記憶體模組)，並且已經被電腦主機板廠商華碩電腦選擇為優先供應廠商。此款符合JEDEC規範的Micro-DIMM只有使用在一般筆記型電腦相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小 |
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NVIDIA nForce支援AMD Sempron處理器系列產品 (2004.08.12)
NVIDIA宣佈NVIDIA nForce媒體與通訊處理器(Media and communications processors)全系列產品，將支援AMD日前針對日常運算市場所推出的最新Sempron處理器系列產品。NVIDIA與AMD將攜手合作，其中採用AMD Sempron處理器與NVIDIA nForce MCP的運算平台，能為高價值產品的消費者帶來高品質與可靠的桌上型與筆記型電腦 |
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繪圖晶片業者加速消化庫存 封測廠接單旺 (2004.08.12)
據業界消息指出，由於近來繪圖卡銷售情況超越市場預期，讓繪圖晶片廠加快消化庫存速度，包括Nvidia、ATI等大廠為因應下游繪圖卡廠商需求，並為八月下旬返校採購旺季預作準備，紛紛釋出大量晶圓庫存（wafer bank）給IC封測廠，而日月光、矽品、京元電、全懋等業者已感受訂單增加趨勢 |
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消化8吋廠產能 DRAM業者推多角化策略 (2004.08.12)
由於全球各DRAM廠紛紛大幅投資興建12吋晶圓新廠或擴充12吋產能，為消化原有的8吋廠產能，各家業者也陸續制定策略，紛紛以推出多樣化產品線或是增加代工比重來增加DRAM之外的營收，而由於消費性電子需求量大，這些策略為業者帶來不少額外營收成長 |
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RFMD功率放大器發運量已超過10億件 (2004.08.12)
RF Micro Devices, Inc.表示，該公司已成為第一家蜂窩電話功率放大器 (PA) 發運量超過10億件的無線半導體公司，並據一家領先投資研究公司2004年5月的研究報告宣稱，RFMD的市場份額估計為41.6%，是其最強勁對手RenesasTechnology的兩倍多 |
