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軟／硬體的正規（formal）驗證 (2003.03.05)
正規（formal）驗證（verification）技術，也就是用數學的符號，表達出系統設計的規格，從而減少工程師間錯誤溝通的可能性，進而提昇系統設計的品質，但國內工程界對這項新科技卻認知不深，採用的更少 |
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MPEG-4視訊編碼標準與晶片技術介紹 (2003.03.05)
MPEG-4視訊壓縮技術，除了承襲壓縮率較舊有標準提高的特性外，更因具備適用於高階互動功能與特殊視訊製作、適用於頻寬變化劇烈的網路現況等優點，而成為廣受國際矚目與廣泛採用的新一代視訊壓縮技術；本文將深入介紹MPEG-4技術的現況與趨勢，並為讀者分析該市場的發展潛力與挑戰 |
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IP Mall計畫 打造台灣SIP採購天堂 (2003.03.05)
隨著全球IC產業朝向SoC的趨勢，為促進設計SoC產品不可或缺的SIP重複使用與流通交易、協助台灣SoC產業順利發展，政府與業界共同推動以成立「全球智財中心」（IP Mall）的計畫，盼以透過完整架構SIP交易模式與平台架構的方式，建構台灣成為全球化的SIP中心 |
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景氣復甦情況不明 大陸以IC設計與封測為佈局重點 (2003.03.04)
據外電報導，大陸半導體業界消息傳出，由於全球半導體產業復甦前景不明朗，大陸半導體發展速度將有所減緩，並減少對晶圓製造產業的投資，改從長線和短線方面同時佈局，先進入IC設計及封裝領域 |
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揚智參與漢諾威電腦展 (2003.03.04)
揚智科技4日表示，該公司將在漢諾威電腦展以"享受科技、享受生活"的企業主軸，在23館/A30攤位上，分別提供最新全系列動態及靜態產品展示，包含系統資訊、光儲存、數位影音、多媒體周邊及無線通訊等最新技術和全系列產品，展現揚智3C解決方案之技術實力 |
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美商智霖發表ISE 5.2i與ChipScope Pro 5.2i (2003.03.04)
美商智霖(Xilinx)於4日發表最新ISE 5.2i 版(Integrated Software Environment)與ChipScope Pro 5.2i兩項產品。透過最新版方案，Xilinx持續協助顧客降低系統成本，可提升20%的設計效能、提高15%的邏輯資源使用率、以及比最優秀競爭產品還要低50%的設計成本 |
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大陸半導體產業 仍存在技術落後問題 (2003.03.03)
據大陸中國半導體信息網報導，大陸半導體產業存在不少問題，分別為產業技術水平比較落後、產業內部結構不合理、設計企業規模太小，以及製造業難以發展規模化經營等；與目前全球技術水準相較，大陸的技術約落後5年 |
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大陸自行開發之DSP「漢芯一號」 已試產成功 (2003.02.27)
據路透社報導，上海交通大學芯片與系統研究中心日前宣布，該中心設計的中國自有DSP（數位訊號處理器）「漢芯一號」已經成功試產，該中心主任陳進教授在記者會上表示，DSP在消費性電子產品中的應用廣泛，中國大陸每年需進口100億元人民幣左右的DSP晶片，漢芯一號的誕生可大量代替國外同類產品，市場前景相當廣闊 |
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SIP網路交易平台將有助於SoC合作開發 (2003.02.27)
蘇格蘭電子商務機構虛擬元件交易所（Virtual Component Exchange；VCX）在2000年10月宣布，針對SIP設計推出全球首座網路管制交易研究所。這是一項創新的電子產業B2B交易市集，可以透過網路廣泛地連結會員與合作入口網站，國內的台積電及聯電都是創始會員 |
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矽統三星華碩Rambus四家聯盟成形 (2003.02.26)
晶片組公司矽統、南韓DRAM廠三星、華碩電腦與Rambus等四家廠商，近日共同對外宣布，將合作下一代支援Rambus DRAM的晶片組－矽統R659晶片組，主要市場為高效運算與高階多媒體應用 |
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Cadence『FIRST ENCOUNTER』獲TI採用 (2003.02.26)
益華電腦(Cadence)26日指出，德州儀器(TI)已經決定讓其ASIC團隊，全面使用CadenceR First EncounterR實體原型及配置系統。TI會將First Encounter整合在其特殊應用積體電路設計的流程中，以作為設計複雜、要求高效能的積體電路分割和時間分配解決方案 |
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MIPS、微軟成立晶片廠商聯盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)與微軟公司近日宣佈成立晶片領導廠商聯盟，讓MIPS架構與Microsoft Windows CE.NET作業系統成為OEM廠在開發新一代數位消費性產品時的解決方案。Windows CE的MIPS聯盟成員包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba |
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矽統與三星、華碩、RAMBUS攜手開發RDRAM平台 (2003.02.24)
矽統科技(SiS)24日指出，繼SiSR658正式量產後，該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，消費者可體驗更快速順暢的使用環境 |
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全球十大Fabless IC業者 聯發科與威盛分居五、六名 (2003.02.21)
據外電報導，市調公司IC Insights日前公佈2002年十大無晶圓廠（Fabless）的IC設計業者排名，第一名寶座由生產手機及行動通訊網路設備用晶片組的業者Qualcomm奪得，該公司年營收達19.42億美元，較2001年的13.95億美元成長39％ |
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英飛凌與三星聯手提供Smart phone解決方案 (2003.02.20)
據電子時報消息，法國坎城3GSM World Congress大會中，英飛凌科技(Infineon)與三星電子(Samsung Electronics)宣布一項合作計畫，未來將合作提供完整智慧型行動電話(Smart phone)系統解決方案，並在此?會議中首次公開展示 |
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市況不佳 飛利浦收回獨立IP設計公司TriMedia (2003.02.20)
外電報導，由飛利浦（Philips）獨立而出的DSP IP設計業者TriMedia，受整體經濟景氣與DSP IP市場不佳的影響，被迫結束營業，該公司所有員工則重新歸入飛利浦電子。
據網站EBN報導 |
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創造價值、共享成果 迎接十倍速時代挑戰 (2003.02.20)
微控制器（MCU）由於在電子產品中的應用日益廣泛，市場成長潛力十足，所需技術的困難度也不高，因此成為國內許多新興IC設計公司切入市場的主力產品；成立於1997年的十速科技 |
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ARM 宣佈與超過25家合作夥伴攜手推廣AMBA 3.0計畫 (2003.02.19)
ARM日前宣佈共有超過25家夥伴廠商參與新一代AMBAR規格的研發工作，包括傑爾(Agere Systems)、安捷倫(Agilent)、Atmel、益華電腦(Cadence Design Systems,Inc.)、科勝訊(Conexant Systems)、CoWare 、Infineon Inc |
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凌陽採用MIPS架構 (2003.02.18)
荷商美普思科技(MIPS)日前宣布凌陽(Sunplus)已向MIPS取得一系列32位元核心授權，包括MIPS32 4KEc與4Kp處理器核心和SOC-it系統控制器。該公司將從Lexra轉移到MIPS架構，使客戶享有業界標準架構所提供的多種支援軟體和third-party應用 |
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美伊情勢緊張 半導體大廠對景氣復甦看法保守 (2003.02.18)
據Digitimes報導，由於美國可能攻打伊拉克的國際緊張情勢，使多家美國半導體大廠如Cypress、LSI Logic及Xilinx等公司的高層主管，皆預期2003年半導體市場能見度不佳，最快要到第二季才有機會看到下半年需求 |
