CTIMES - IC設計業

FPGA與IP核心如何支援高速I/O標準 (2003.02.05)
為追求更高的傳輸速度與效能，市場上的匯流排介面標準不斷推陳出新，形成各種技術與選擇方案充斥的混亂局面；在此情況之下，採用具備設計彈性的可程式化邏輯元件，就成為產品設計者在標準快速演變下的解決方案之一

林孝平：立足台灣、放眼世界　創造設計服務業新價值 (2003.02.05)
台灣成為世界IC設計中心的機會非常大，其中有兩個主要的原因，一是目前全球半導體業重心已經逐漸移往亞洲，對於台灣的IC設計業者來說正是一個發展契機；二是台灣擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC設計、晶圓代工到下游的封裝測試等各個領域，無論是人才或技術都具備世界級的水準

32-bit嵌入式微處理器於IA領域之發展機會 (2003.02.05)
負責資料擷取、訊號處理及控制的微處理器（MPU）在系統運作當中扮演著靈魂角色，MPU加上記憶體、周邊輸出／輸入介面、中斷處理及指令集連結的功能，便形成微控制器（MCU），構成完整的微電腦架構

剖析MCU應用現況與未來發展趨勢 (2003.02.05)
MCU在電子產品中的應用日趨廣泛，無論是較低階的4/8位元MCU，或者是較高階的16/32位元MCU，在不同的應用領域當中皆有穩定的成長性；而隨著製造技術的日益純熟，MCU在設計上越來越往系統整合的方向發展；本文將針對MCU在市場應用現況與未來趨勢，做一概略的介紹

PDA電池管理解決方案 (2003.02.05)
在PDA日益精進的設計中，因應各種應用所需的電池愈來愈大，在強調長時間的使用下，如何應用coulomb counting觀念也愈來愈重要。它可掌握電池在溫度及放電速率不同特性，由實用gas gauge IC提供電池數據，經由系統達到精確的容量比率運算，且不佔用太多系統資源

致力以最先進製程提供低成本FPGA產品 (2003.01.30)
具備高度設計彈性的FPGA（Field Programmable Gate Array；場式可編程邏輯閘陣列），是在越來越講求高效能、低成本以及快速上市（Time to Market）的電子產品市場趨勢之下，越來越受到重視的可程式化邏輯元件；而隨著FPGA逐漸朝向低耗電量、高I/O密度與高容量的方向發展

SIP將成為帶動IC產業成長要角 (2003.01.29)
據外電報導，未來矽智財（Silicon Intellectual Property；SIP，或簡稱IP）將成為帶動IC產業復甦成長的重要角色，預估2003年SIP可達到10億美元以上的市場規模。據Semico Research最新報告指出，半導體IP將在未來IC產業復甦時，成為帶動成長之主力，預計2003年半導體IP市場規模將超越10億美元，有逾25％的成長率

聯電正式入主矽統 (2003.01.28)
矽統科技高層大變局，聯電「入股」矽統28日演變為「入主」矽統，矽統董事會經改選後，聯電董事長曹興誠及執行長宣明智雙雙進入董事會外，宣明智成為新任矽統董事長後即宣布重大組織改組案，矽統調整為「產品事業」、「銷管支援」與「生產製造」三大系統，分別由代總經理陳燦輝、資深副總陳克誠與副總經理楊宇浩出掌

Lattice推出混合訊號可編程邏輯元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出應用於電源管理的ispPAC元件。ispPAC配備有系統內可編程類比及邏輯區塊，可提供最佳化的電源管理功能，並對於120億美元之電源半導體市場提供可編程控制解決方案，經由整合可編程邏輯、電壓比較器、參考點及高伏FET驅動器，該元件支援單晶片可編程電源供應排序及監測

國內IC設計公司　對2003年景氣看法保守 (2003.01.28)
據國內IC設計業者表示，由於2003上半年景氣回復情況不佳，下游客戶下單態度保守，且以低價產品為主，凌陽、松翰等消費性設計公司初估2002年依產品線平均出貨單價較前年衰退20～40％，IC設計業者過去動輒40％的毛利率，已下滑到30％左右

MIPS公佈EEMBC性能指標評分 (2003.01.27)
32/64位元微處理器架構及核心設計廠商荷商美普思科技(MIPS)日前公佈MIPS64 20Kc核心在600Mhz作業頻率下，接受嵌入式微處理器性能指標協會(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium;EEMBC)所有五種應用性能指標測試的認證結果

大陸IC設計業成長快速　進軍高階產品市場 (2003.01.27)
大陸IC設計產業在2002年發展快速，包括杭州士蘭、中國華大、大唐微電子等五家在2001年產值超過人民幣億元的企業，在2002年均創下更佳成績；而以往將產品主力集中在IC卡及消費性電子等較低階領域的大陸IC設計業者，近年來也往高階產品市場邁進，其中又以CPU為主要的進階切入點

Cadence併購Celestry (2003.01.24)
益華電腦(Cadence)24日宣布併購Celestry設計技術公司，將可提供客戶各項矽晶圓模型工具，及擴展全晶片電路模擬技術。Cadence IC解決方案事業部執行副總及總經理Lavi Lev表示，『此項併購案可以顯示我們要提供客戶最專業之技術的決心，並且進一步強化我們與晶圓製造廠商原本就已經很密切的合作關係

曾繁城成為創意董事長 (2003.01.24)
創意電子改選董監事，新任董事會名單近期已出爐，台積電副總執行長曾繁城擔任創意電子董事長，總經理兼營運長由台積電美西業務部負責人賴俊豪擔崗，創意電子原總經理石克強擔任副董事長與執行長

智原公佈2002年第四季營收及獲利 (2003.01.23)
智原科技23日舉辦法人說明會，公佈2002年第四季該公司營收及獲利資訊。智原去年第四季營收達8.37億台幣，較前年同期大幅成長20%；由於ASIC產品組合的變化，以及IP產品銷售屢創佳績，第四季毛利率亦顯著提升至47.1%

驊訊PC多聲道3D音效解決方案上市 (2003.01.22)
驊訊電子(C-Media)與杜比實驗室(Dolby Laboratories)於日前發表全球首創的全數位PC多聲道3D音效解決方案，經由驊訊的Xear 3D音效技術，將PC 5.1聲道整合3D定位技術並以純軟體即時運算的方式

威盛第七代Nehemiah CPU核心現身 (2003.01.22)
威盛電子(VIA)22日推出整合全新Nehemiah核心的新一代VIA C3O處理器，由於PadLock數據加密引擎，新世代VIA C3為市場上第一個內建嵌入式資料保全功能的x86處理器，能有效保護企業機密以及個人資料的安全

聯電與Numerical延續相移技術授權協議 (2003.01.22)
聯電(UMC)與次波長蝕刻技術供應商Numerical近日表示，為因應晶圓專工邁向90奈米製程，聯電將延續與Numerical的相移技術授權協議。雙方除了延續1999年開始的合作研究及促進100奈米以下的積體電路製程技術發展外，此項三年協議亦延續雙方在2000年12月開始的授權合作關係

行政院「矽導計畫」　將成立SoC設計專區 (2003.01.22)
由行政院所主導，以「十年為台灣創造十兆元產值」為目標的「矽導計畫」，日前選定新竹科學園區飛利浦大鵬廠區，做為全球首座系統晶片（SoC）設計服務專區，預計將耗資十五億元整建，於今年六月底完成相關工程

Synopsys購併Numerical (2003.01.21)
美商新思科技(Synopsys)日前表示，該公司已與次波長感光印刷技術供應商Numerical公司簽訂最終合約，Synopsys將以每股七美元併購Numerical公司全部發行的普通股。該項併購將使電子設計自動化(EDA)以及感光印刷電路解決方案的兩間大廠合而為一，有助於降低設計積體電路的成本與風險