CTIMES - 半導體整合製造廠

ST推出數位地面廣播電視用單晶片COFDM解調器 (2001.07.03)
ST日前推出一款整合了高效能A/D Converter的單晶片正交編碼頻分多工(COFDM)解調器－STV0360。這顆晶片完全符合歐洲DVB-T規範，它能執行所有需要由調諧中頻輸出抽取MPEG傳輸流的解調功能，並能無縫地連接到ST業界標準的Sti55xx OMEGA後端晶片

英特爾CPU市占率達91% (2001.07.03)
根據IDC資料，英特爾微處理器(CPU)今年第一季的全球市場占有率，不論在OEM市場或Clone市場，均較去年第四季成長。今年第一季總平均市場占有率91%。去年第一季，英特爾CPU的全球市占率90%，第二季和第三季分別滑落到87%和86%；第四季小幅回升1%，至88%

Chroutel與Intel合作建構PC數位視訊解決方案 (2001.07.03)
以視訊輸出(TV-Out)晶片為主力的美商光達(Chrontel)，從英特爾(Intel)開發i810整合性繪圖晶片組的時代，就已和Intel建立密切合作關係，在數位化顯示介面成為主流的發展下，從TV-Out專業多元化發展出影像縮放(Scaling)、低電壓插動訊號(LVDS)、電源管理等技術後，光達進一步推出整合所有功能的單一晶片，與Intel之間的策略合作關係也更形緊密

大陸記憶體市況慘烈 (2001.07.03)
DRAM廠自律　延後蓋12吋廠南韓電子新聞消息指出，面對今年DRAM市場大幅衰退的窘境，包括三星電子、美光科技、Hynix半導體、Infineon等DRAM大廠，原先計劃將於2001年下半年開始從事興建12吋廠等新投資計畫，將全部延後半年以上

Hynix宣布減產，以刺激DRAM價格回升 (2001.07.03)
全球第3大電腦記憶晶片製造商南韓的Hynix Semiconductor Inc已正式宣布可能減產和限制供應量，以量制價，提振目前已跌到生產成本以下的晶片價格。根據市場調查機構迪訊 IDC近期預估，記憶晶片銷售預估今年將衰退逾40%

IR發表IRIS系列整合開關器 (2001.07.02)
國際整流器公司(IR)，推出將HEXFET功率MOSFET與控制器IC整合於單一封裝的全新IRIS系列高效率低成本整合開關器(Integrated Switchers)。IRIS整合開關器系列不僅簡化電路設計，更縮小了印刷電路板的使用面積；相較於AC-DC開關式供電系統(SMPS)的離散電路，可節省25%元件數量，而效率卻更為優異

ARM與昇陽聯手發展嵌入式Java技術 (2001.07.02)
ARM(安謀國際)與昇陽電腦(Sun Microsystems)宣佈達成一項合作與授權協定，將共同開發針對無線設備市場設計的新Java科技。ARM將在這項合作協定之下，將Sun Java與ARM以Jazelle技術為基礎的微處理器相互結合

飛利浦半導體推出維護及控制積體電路系列產品 (2001.07.02)
飛利浦半導體近日推出一系列維護及控制積體電路產品，為飛利浦效能電信/網路專用標準系列的第一套正式問市的產品，專用於滿足網路、電信及基地台基礎設施製造商的需要

NB大廠採用英特爾處理器Tualatin (2001.06.30)
根據報導，英特爾(Intel)位於奧勒崗州(Oregon)第二座12吋晶圓廠，將安裝157奈米微影設備，導入0.07微米製程。該公司Tualatin處理器將搶攻筆記型電腦市場，並於下週推出1.6及1.8GHz Pentium 4處理器

TI第十屆校園科技獎揭曉 (2001.06.30)
德州儀器(TI)舉行第十屆校園科技獎發表會暨數位訊號處理(DSP)研討會，宣佈DSP設計大賽台灣區十一位得獎者，並邀請國科會工程處處長蘇炎坤及台大電資學院院長許博文等貴賓到場道賀及頒獎

超微低價DDR搭售方案啟動 (2001.06.30)
超微計劃將DDR晶片組搭售記憶體的方案，提前在本月啟動，據通路指出，包含華碩、技嘉、建碁與承啟等廠商都將參與，超微提供主機板廠商，購買761晶片組後，若再搭售每條20美元的128MB DDR模組，較市售單價便宜4美元以上

大廠清庫存128M DRAM跌破兩美元 (2001.06.28)
日本經濟新聞週三報導，在國際半導體廠商釋出過剩庫存，以及北美等市場個人電腦銷售長期低迷等因素的衝擊下，供個人電腦使用的DRAM(動態隨機存取記憶體)，交易價格更趨下滑，主力產品128MB DRAM的現貨價格，已跌破兩美元

PC市場低迷晶片組廠商連帶受創 (2001.06.27)
由於PC市場的銷售狀況並無轉好，因此國內晶片組三傑上半年達成率都在四成上下，市場也傳出消息，即使連龍頭英特爾也可能無法達成預期之目標﹔據了解，威盛六月營收可能只有廿三億元上下水準，矽統科技與揚智科技則以維持五月營收為目標，三家均寄望七月能逐漸好轉

力晶逆境投資12吋廠月產能增加5成 (2001.06.27)
力晶半導體12吋廠緊鑼密鼓動工，力晶半導體董事長黃崇仁周二表示，因為景器相當低迷，目前半導體設備較過去跌價達三成以上，力晶決定今年在不增加一百億元資本支出的情況下，加裝機台設備

茂矽傳出即將撤守台南科學園區 (2001.06.27)
繼華邦與矽統相繼撤出台南科學園區後，茂矽科技原本計劃在南科興建12吋晶圓廠也終止，已在南科租用的8.8公頃基地，確定將退租。由於茂矽是南科剛開發時，即承諾在南科建廠的廠商，因此取得南科20公頃基地，而且與聯電、台積電同樣，都在距離高鐵較遠、主要道路以西的區位

康柏英特爾攜手打造高階伺服器市場 (2001.06.27)
康柏電腦與英特爾公司在全球宣佈64位元伺服器的合作案，康柏將在2004年前把所有64位元伺服器全部整合到英特爾的Itanium架構上，同時康柏也將把自己64位元的Alpha處理器技術與資源陸續移轉給英特爾，進行專業分工

TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展，德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎，提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性，並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組

Microchip推出低價位紅外線產品 (2001.06.27)
Microchip Technology推出第一套支援紅外線無線通訊產品，其中包括支援IrDA標準的MCP2120編碼/解碼器以及MCP2150紅外線通訊控制器。使用簡易的新產品具備高效能以及低成本的特性，同時採用小巧的封裝規格，不僅能降低耗電率，更內建IrDA通訊標準的支援功能

NS發表二款可保護系統免受損害的溫度感應器 (2001.06.27)
美國國家半導體(NS)宣佈推出兩款型號分別為LM88及LM26的溫度感應器。LM88是一款雙組裝遠程二極體溫度感應器晶片，而LM26則是一款可以按照個別客戶要求而設計的溫度感應器晶片，不但可以預先設定恆溫器的跳脫點，並且可以提供類比溫度感應輸出

安捷倫創投持續加碼Lambda Crossing投資案 (2001.06.26)
安捷倫科技(Agilent Technologies)宣佈，該公司旗下的創投事業單位Agilent Ventures(AV)決定投資位於以色列的Lambda Crossing Ltd.，這是一家專門發展先進通訊系統所需的下一代矽光學元件的廠商