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LSI Logic與Mobility合作開發Split Bridge晶片 (2001.05.16)
通訊晶片及網路運算廠商美商巨積（LSI Logic）與遠端連結技術與產品廠商Mobility Electronics公司，共同宣佈推出新一代應用Split Bridge技術的Moselle晶片。這款晶片的問世將加速LSI Logic、Mobility與系統廠商將Split Bridge技術和「萬用擴充機座解決方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到筆記型電腦中 |
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TI推出以OMAPTM為基礎的多媒體延伸界面 (2001.05.15)
德州儀器於5月14日宣佈推出以OMAP平台為基礎的「多媒體延伸界面」（multimedia extension），該延伸界面可搭配Symbian的軟體發展工具，讓工程師在發展多媒體訊息傳送、視訊或網路音訊即時應用系統時，能充分發揮Symbian軟體平台與OMAP架構的多媒體功能 |
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RDRAM受惠於P4大降價 行情看俏 (2001.05.15)
原居劣勢的Rambus DRAM（RDRAM）因英特爾Pentium4（P4）處理器大降價，近日氣勢凌駕DDR DRAM之上，華邦電子在東芝協助下，本季將推出RDRAM樣本，可望為台灣首家投片者；主機板業預估第二季RDRAM主機板將攀升為五％上下，將比DDR多出四成左右，但台灣晶片組廠商至今並未有任何一家計劃推出RDRAM晶片組 |
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南韓三星將逐季增加RDRAM產量 (2001.05.15)
南韓三星資深副總裁Jon Kang於14日表示，三星將逐季提升RDRAM產量，成為RDRAM的領導廠商；記憶體價格目前低迷，但今年第三季起景氣逐漸翻升，明年動態隨機存取記憶體（DRAM）景氣將不錯 |
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NS推出超低功率PLLatinum鎖相環路晶片系列 (2001.05.15)
美國國家半導體(NS)宣佈推出一全新系列的超低功率雙鎖相環路(PLL)頻率合成器。這系列LMX23xxU晶片是國家半導體PLLatinum鎖相環路系列的最新產品，LMX23xxU鎖相環路晶片系列的推出使得國家半導體這系列專為支援無線應用方案而開發的PLLatinum鎖相環路晶片陣容更為鼎盛 |
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英特爾首座12吋晶圓研發實驗室15日啟用 (2001.05.15)
英特爾公司15日啟用了一座12吋晶圓研發實驗室(代號RP1)，據了解，該座造價達2.5億美元的廠房是業界第一座專門用於12吋晶圓晶片製程的研發廠。英特爾研發人員將利用RP1發展新一代的照像印刷技術、高效能電晶體、先進互連線路(銅導線與光纖)，以及環保製程(新的材料與化學製劑) |
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各家晶圓廠設廠目標轉向新竹篤行營區 (2001.05.14)
台南科學園區因振動問題嚇跑多家晶圓廠後，已使得各家晶圓廠轉移焦點，積極爭取進住國防部釋出位於新竹科學園區第三期高達38公頃的篤行營區用地。
包括旺宏、華邦、聯電、茂矽、茂德等晶圓廠 |
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茂德投資第二座12吋晶圓廠擴充DRAM版圖 (2001.05.11)
茂德科技公司積極擴張動態隨機存取記憶體(DRAM)版圖，決定展開第二座12吋晶圓廠投資計畫，目前已針對三到四處廠址進行評估，最快明年下半年動工，從0.1微米製程切入，並不排除和國際IDM大廠合資 |
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AMD近期推出新款K7微處理器 (2001.05.11)
超微(AMD)近期將推出新一代K7處理器，Athlon處理器核心將由Thunderbird轉為Palomino，在瞄準英特爾Pentium4下，定名為Athlon4，目前1.4 GHz已就緒；另外Duron下一代處理器Morgan也將同時推出，自800 MHz起跳 |
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國家半導體宣佈獲利警訊 營收將下滑18﹪ (2001.05.10)
晶片製造商國家半導體(NS)公司8日三度發表獲利預警，表示由於訂單不如預期，庫存仍處於高水準，手機製造商整合，5月27日止會計年度第四季營收預估將滑落18﹪，並宣佈將裁減1，100名員工，約佔總人力一成 |
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製程受阻導致英特爾2GHz P4晶片延後推出 (2001.05.10)
報導指出，英特爾公司因訂購的晶片生產機器可能延遲到第四季才交貨，將導致英特爾延後採用0.13微米製程，連帶使2GHz(十億赫茲)以上的Pentium 4晶片延後數個月推出。不過，英特爾發言人否認生產機器延遲交貨會影響新晶片推出和採用0.13微米製程 |
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INTEL緊急通知調降賽揚微處理器價格 (2001.05.10)
英特爾為鞏固一GHz以上處理器時脈市場，最新藍圖(roadmap)顯示將推出外頻(FSB)一百MHz 的精簡版Pentium3(P3)，以搭配810系列晶片組提供低價解決方案。此外，英特爾近日也緊急通知下游廠商，將在五月十三日針對低階賽揚處理器（即633 MHz以下）所有產品線進行大規模調降，最大幅度達二六％ |
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飛利浦半導體持續拓展Velocity快速矽晶片原型開發技術 (2001.05.09)
飛利浦半導體日前宣佈，將為其領先市場的Velocity快速矽晶片原型(RSP,Rapid Silicon Prototyping)解決方案加入ARM946核心的支援以及更多的功能與運算能力，這項努力將在目前採用ARM7核心的Velocity RSP7+解決方案之外拓展新的核心功能 |
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飛利浦半導體取得SmartMIPS架構 (2001.05.09)
飛利浦半導體日前宣佈，取得數位式消費性產品與網路應用業界標準微處理器架構領導供應商MIPS科技公司SmartMIPS架構與MIPS32 4KSc smart card核心的授權。而在未來的發展，新SmartMIPS所擁有的低耗電、高效能內嵌式32-bit處理器將實現複雜度更高的應用與更高階的安全性，特別是UMTS應用的需求 |
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ST推出512Kbit序列頁面快閃記憶體 (2001.05.09)
ST日前發表一款快速與易於使用的512Kbit快閃記憶體IC，特徵是能夠連續且隨機的進行讀取操作，具有頁面可程式化功能、區塊與全塊抹寫模式，以及一個20MHz的SPI相容序列匯流排 |
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ADI推出新型遠端熱敏二極體監測器 (2001.05.08)
亞德諾(ADI)日前推出一顆高精準度的遠端熱敏二極體監測器，採用了八支接腳的 (SOIC元件構裝，可以提供很低的成本和1℃的監測精準度。由於元件的體積很小，因此ADM1032最適合支援可攜式產品和空間有限的應用系統 |
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ADI推出全新的直流電壓轉換元件 (2001.05.08)
美商亞德諾(ADI)日前推出ADP3422和ADP3415兩顆元件，它們是第一套完全符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組；英特爾的IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能 |
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Cypress和安捷倫科技合作開發光學滑鼠技術 (2001.05.08)
Cypress和安捷倫科技8日對外宣佈，雙方將合作開發新一代光學滑鼠的電子元件。Cypress和Agilent共同推出了一項計畫，準備為光學滑鼠市場開發低價的元件。Agilent將會負責發展光學滑鼠感應器，這些感應器是專門為了與Cypress的微控制器搭配使用而設計的 |
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SST與南亞科簽訂快閃記憶體生產合約 (2001.05.08)
美商矽碟科技公司(SST)與台灣南亞科技公司簽約，矽碟科技將授權南亞科技代工該公司的快閃記憶體，預估明年初可以開始量產。南亞目前閒置的0.25微米的產能，將為SST生產core型快閃記憶體，預估最大產出為四千片八吋晶圓 |
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IBM成功研發使電腦體積更小的新晶片材料 (2001.05.07)
據報導，IBM的研究人員第一次使用新材料製造出一個僅有幾個分子寬的晶片組，使得電腦向體積更小、功能更強的發展方面，跨出重大的一步。由於目前矽晶片有其物理上的極限，許多科學家正努力尋找先進電子材料 |
