CTIMES - 半導體整合製造廠

飛利浦半導體推出低成本面板控制器 (2001.06.26)
飛利浦半導體近日宣佈，針對先進SXGA液晶顯示器和投影機，推出高整合、三重輸入的面板控制器。新產品SAA6714整合了三重類比到數位轉換、一個符合DVI 1.0標準的TMDS接收器和一個具有增強螢幕顯示功能的新一代擴展引擎

Cirrus Logic發表TrueDigital Class D 放大器 (2001.06.26)
Cirrus Logic公司為推動Total Entertainment(Total-E)娛樂性產品策略，26日推出TrueDigital Class D放大器解決方案，包括一組效率達90%的50瓦功率放大器控制元件、CS44210低功率耳機放大器、以及提供更長電池壽命及更高輸出音量的CS44L10元件

IBM半導體材料技術獲重大突破 (2001.06.26)
藍色巨人IBM公司已研發出一種半導體新技術，不僅可將製造出來的晶片執行速度提高35%，而且還能將低耗能。根據IBM公司日前發佈的消息指出，這種新技術透過將製造晶片的基礎材料矽，拉長變薄，以加快電子在晶片中的執行速度

日系DRAM廠加速委外代工 (2001.06.26)
今年以來動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價格遽跌逾六成，造成DRAM製造廠大幅虧損，為了避免虧損幅度不斷擴大，三菱電機、日立製作所、東芝、恩益禧(NEC)等日系整合元件製造廠(IDM)，已決定加速釋出64MB DRAM委外代工訂單

IBM電晶體世界最快，將是3G要角 (2001.06.26)
ＩＢＭ週一宣佈研發出全球運算速度最快的矽電晶體，ＩＢＭ表示，新研發的矽電晶體效能較目前大幅提升八○％，但卻節省五○％的電力，運算速度則快達二千一百億赫茲（二一○GHz），不但兩倍於當今運算速度最快的通訊晶片，更比英特爾（Intel）目前最高階的Pentium 4晶片快上逾一百倍

NEC研發成功0.095微米半導體製造技術 (2001.06.23)
日本NEC日前宣佈，該公司已在0.1微米的半導體製程技術獲得重大突破，NEC在全球率先研發成功的0.095微米的半導體技術，將運用於製造大型IC，並將在上半年推出市場。與以往採用0

今年DRAM產值慘跌創下歷史新高 (2001.06.23)
迪訊(Dataquest)昨日(廿一日)預估，DRAM產業三年內將出現暴起暴落。2001年全球DRAM產值將僅能達到一百四十億美元，預估將較去年年產值三百一十五億美元嚴重萎縮55.5％，下滑的幅度將創下歷史新高

IDC預估CPU市場 Intel連莊超微居次 (2001.06.23)
專業研究機構愛迪西(IDC)預估，超微今年將可拿下21.6％電腦中央處理器(CPU)市場，而積極進軍的威盛電子與全美達(Transmeta)預估將分別僅佔0.3％與0.4％，英特爾仍將以近八成佔有率主宰今年處理器市場

安森美發表新款可攜式產品電源解決方案 (2001.06.20)
高頻寬應用IC供應商安森美半導體(ON Semiconductor)，20日推出兩項最新電源保護IC研發成果，並將其技術應用在各種掌上型、可攜式消費性電子產品，包括數位相機、PDA、以及行動電話充電器等

第二季虧損擴大 DRAM廠商擬聯合減產 (2001.06.20)
64Mb及128Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)昨(19)日價格同步下跌，分別摜破1美元及2美元關卡，國內DRAM廠已不敷成本，第三季希望聯手減產10%到15%；並將透過管道與美光、三星及現代等國際大廠，一起加入減產行列，但因缺乏互信，減產仍有不小變數

矽統根留台灣 12吋廠進駐路竹 (2001.06.20)
矽統科技12吋晶圓廠可望落腳路竹科學園區。矽統科技董事長杜俊元19日鬆口表示，將配合政府「根留台灣」政策，12吋晶圓廠可望在半年內進駐路竹。杜俊元說，目前已排除新竹科學園區，而南科二期用地，也因法令限制，來不及，至於正式宣佈建廠地點時機，會在23日路竹科學園區動土典禮上

進軍RDARM 華邦和世界先進暫時按兵不動 (2001.06.20)
英特爾公司大力推動的Rambus DRAM，今年以來價格持續下滑，配合英特爾強力的促銷下，出貨量有顯增加，不過台灣已獲授權生產Rambus DRAM的華邦電子與世界先進，仍在觀察市場變化，雖具備技術卻尚未量產

飛利浦半導體發表系統重置元件系列產品 (2001.06.19)
飛利浦半導體推出全新系統重置元件系列產品品。該系列擁有備用電池和監視器等先進功能，適用於微處理器和微控制應用產品。SA566XX系統重置元件系列產品藉由可編程重置系統的操作，可防止系統損壞和不正常的運算處理，並保護SRAM資料

Cypress推出新款4 Mbit雙埠記憶體 (2001.06.19)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)19日宣佈推出全新FLEx36系列的4Mbit雙埠記憶體(Dual-port Memory)，專為滿足高階儲存網路(High-end Storage Networks)、高速廣域網路(WAN)、以及無線基礎等網路應用市場的高效能專屬記憶體，這項新產品從設計模擬到推出實體產品的時間不到一個月

TI推出DOCSIS 1.1纜線數據機參考設計 (2001.06.19)
為滿足市場對於低價纜線數據機解決方案的需求，德州儀器（TI）宣佈推出TNETC405成本纜線數據機的最新參考設計。TNETC405採用TI領先業界的DOCSIS硬體與軟體技術和系統知識經驗，使廠商的產品能更快上市

飛利浦半導體USB2.0收發器獲廠商青睞 (2001.06.18)
飛利浦半導體日前宣佈，已經有兩家廠商在USB2.0 ASIC應用設計上採用其ISP1501 PHY收發器元件，台灣的ASIC公司傑霖科技準備推出採用ISP1501的匯流排供電(bus-powered)掃瞄器與PC camera晶片，而凌陽科技則預備推出兩組Video camera用ASIC產品

敏迅針對整合存取裝置(IAD)推出新參考設計方案 (2001.06.18)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)於日前發表整合存取裝置(IAD)系列產品中第一套參考設計方案，讓設備顧客能加速研發各種IAD裝置，將產品由支援小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)應用的四語音埠，擴充至支援中型企業應用環境的24語音埠

飛利浦受半導體部門虧損拖累只有不賺或小虧 (2001.06.16)
荷商飛利浦電子週五對旗下半導體部門發布獲利預警，預估今年第二季的營收將較第一季衰退二○％到二五％，並產生一．七五億歐元的虧損。飛利浦電子財務長赫曼稍晚表示，該公司並不認為半導體市場今年第四季會出現復甦，但至今並未完全排除此一可能性

Mitel正式改名為Zarlink半導體 (2001.06.15)
專營半導體業務的Mitel公司，日前宣佈其全球業務將正式改名為Zarlink半導體─Zarlink Semiconductor，為世界語音及數據網路的領導供應商提供通訊連接解決方案。Zarlink通過成立巳久的直接、間接銷售商及支援通路，為超過一百個國家的三千多個客戶提供解決方案

NS推出Boomer聲頻放大器系列最新型號 (2001.06.15)
美國國家半導體再度推出5款最新的聲頻放大器產品，全部均可支援新一代的應用方案，其中包括筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、蜂巢式行動電話、MP3機、資訊家電及其他以電池供電的設備