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第三代手機微處理器晶片卡位戰上場 (2001.02.21)
3G手機關鍵零組件市場未演先轟動，包括德州儀器(TI)、亞德諾(Analog Device)及英特爾(Intel)等知名大廠，已各自在微處理器領域佈樁卡住，最近紛紛發表新產品。儘管一般認為，3G手機在短期內仍難躍上主流，但市場卡位戰已先開打 |
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ST 宣佈進入超低功率ADC市場 (2001.02.19)
意法半導體(ST)日前發表了一款高速CMOS 類比/數位轉換器 (A/D Converter)。分別為一個 8-bit的 A/D 轉換器TSA0801，以及二個 10-bit 轉換器TSA1001與TSA1002。ST表示它們皆採用0.25μm CMOS製程 |
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TI推出全新系列TMS320C64x DSP晶片 (2001.02.15)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆業界效能最高且可程式化的數位信號處理器(DSP)家族新成員，因應通訊新世代的來臨。在最高可達600 MHz的時脈頻率運算下，新TMS320C6000 DSP相較於其他現有的DSP，不僅提供高達十倍的寬頻應用效能，對於先進的視訊與影像處理應用上也可提升到15倍的運算效能 |
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安捷倫推出具3G檢測功能的向量信號分析儀 (2001.02.15)
為因應客戶要求能夠縮短第三代(3G)通訊設備和基礎架構的設計週期，以及加快產品上市速度的工具，安捷倫14日向外界介紹Agilent 89600向量信號分析儀(VSA)的3G通訊功能，它將VSA和Agilent的先進設計系統(ADS)做了更緊密的整合 |
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LSI Logic與IBM簽屬DSP授權協議 (2001.02.12)
美商巨積（LSI Logic）12日與IBM 達成一項技術授權協議，IBM表示將加速整合LSI Logic的高效能數位信號處理器（DSP）功能至各種訂製化晶片（custom chips）中，以支援新一代的網路設備、無線手機、以及其它高階通訊產品 |
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TI推出功能強大的DSP影像應用發展工具包 (2001.02.07)
為了加速先進影像與視訊應用系統的發展腳步，德州儀器〈TI〉宣佈推出一套完整整合數位信號處理器(DSP)硬體與軟體的「影像應用發展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一個易於使用的發展環境，讓廠商在TMS320C6000TM的平台上，迅速發展影像與視訊應用系統的原型，進而加快新產品的上市腳步 |
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TI推出三個全新系列大電流LDO穩壓器 (2001.02.05)
德州儀器(TI)宣佈推出三個全新系列的LDO穩壓器，不但能供應很大的穩壓輸出電流，而且透過所採用的專屬先進BiCMOS製程技術，這些元件還提供了非常小的「輸入／輸出電壓降」（dropout voltages），使設計人員可利用這些元件來支援需要大電流的應用系統，並從一個3.3V的電源，提供穩壓良好的2.5V輸出電壓以及最大7.5A的負載電流 |
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資訊家電時代的IC變革—SoC與SIP (2001.02.02)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。資訊家電時代下的IC廠商，可針對不同市場提供高附加價值的差異化產品，以提高獲利與市場佔有率，也因此IC產業便呈現群雄並起的局面 |
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VoIP突破技術困境 (2001.02.01)
整合數據與語音於同一平台，
是寬頻業者最大的優勢，也是傳統電信最大的威脅，
只要能提供加值服務，將是這場戰役中最後決勝者。
參考資料： |
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TI推出業界第一套以DSP為基礎的數位廣播解決方案 (2001.01.16)
為協助廠商發展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）數位音訊廣播收音機，德州儀器（TI）宣佈推出業界最符合成本效益的參考設計和最省電的單晶片基頻解決方案，預料這項產品將徹底改變數位廣播技術 |
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德儀釋出DSP訂單至台積電 (2001.01.11)
港商荷銀證券指出，台積電將取得德儀數位訊號處理器（DSP）的訂單，第二季的產能利用率可望高於第一季，而聯電第二季的產能利用率也可望比第一季強。
港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞在10日的台股評論中表示 |
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資訊家電的發展有助於德州儀器的市場突破 (2001.01.09)
據外電報導德州儀器(TI)將與Real Networks合作，於明年第二季前，包括RealVideo和RealAudio 8在內的Real Player，整合進德州儀器數位訊號處理器（DSP）的開放多媒體應用平台（the Open Multimedia Applications Platform）及DA250 |
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TI推出DSPcodec支援可攜式數位音訊系統設計 (2001.01.09)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆高效能的單晶片DSPcodec元件，不但提供16～32位元的解析度、極低的功率消耗、非常小的元件封裝面積、以及對於實際應用的廣泛支援，而且在目前的市場上，也是功能整合度最高的DSPcodec元件 |
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AGERE推出ADSL晶片組產品 (2001.01.09)
前身為朗訊科技微電子事業部的Agere Systems公司近日宣佈，推出非對稱數位用戶迴路 (ADSL) 晶片組，可供家庭網路閘道器(residential gateway)、家庭網路和個人電腦 (PC) 設備使用，並包含軟體可與日益普及的 Linux 作業系統搭配使用 |
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TI推出功能完整的數位音訊解決方案 (2001.01.03)
TI推出業界第一套功能完整的數位音訊解決方案，使設計工程師擁有更大的彈性，並且提升數位音訊的品質。新解決方案中包括了業界第一顆真正的數位音訊放大器，協助設計工程師可以從音源的輸入一直到喇叭的輸出，都讓聲音信號保持數位格式 |
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TI C5401系列DSP創下價格／效能比的新記錄 (2001.01.02)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新DSP，這顆DSP將在目前市場上價格在3美元範圍的一般用途的數位信號處理器（DSP）中，提供最高的功能整合、最省電的特性以及強大的運算效能 |
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ORACLE開始普遍供應開發無線應用的主機架構服務 (2000.12.26)
Oracle專注於建立和無線應用的事業部OracleMobile宣佈，OracleMobile Online Studio開始普遍供應使用,這是Oracle第一個100%線上環境，可供研發人員建立、測試與建置無線應用。OracleMobile Online Studio在10月測試導入時，就有2,000多位研發人員僅運用瀏覽器，就創造了代管的無線應用 |
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TI與微軟合作推出GSM/GPRS無線手機解決方案 (2000.12.20)
德州儀器（TI）與微軟宣佈將發展一套功能整合的無線解決方案，支援下一代（2.5G）的GSM/GPRS無線手機以及功能先進的行動運算裝置。除了使用微軟的智慧電話平台（稱為Stinger）之外 |
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美商高雄電子成立新型數位信號控制元件部門 (2000.12.08)
為搶進總值高達20億美元的量產型數位信號控制市場，美商高雄電子公司(Microchip) 推出高效能dsPIC系列產品，同時成立數位信號控制部門，任命資歷豐富的Sumit Mitra擔任該部門副總裁 |
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高雄電子推出新款數位信號控制器產品 (2000.12.08)
美商高雄電子(Microchip Technology In-corporated)推出新款數位信號控制器 (dsPIC)產品，成立數位信號控制部門。該公司開創8位元微控制器市場後，將再搶進16位元的微控制器市場，搶進總值達20億美元的數位信號控制器市場 |
