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TI：功率密度是電源設計永遠不變的關鍵 (2020.07.02)
德州儀器（TI）推出業界最小型升降壓電池充電器 IC，整合了功率路徑管理，以實現最大功率密度及通用型充電與快速充電，效率高達97%。BQ25790 和 BQ25792 透過小型個人電子產品、可攜式醫療裝置和建築自動化應用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充電，並將靜態電流降低10倍 |
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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
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先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求，因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。 |
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新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
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技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術，成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起，也成為半導體產業的重要課題。 |
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英特爾：快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年，將有75％的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年，IDC估計全球所有資料當中，將有約四分之一為即時創建的資料，資料成長量當中有95%來自於各種物聯網（IoT）裝置 |
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醫比壓壓 (2020.06.23)
本作品目的在於開發一套結合雲端醫療系統的智慧型心肺復甦裝置。 |
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藍綠色LED有助提升多元色覺者之色彩辨識性 (2020.06.18)
ROHM研發具有特殊波長的藍綠色晶片LED，將有助於改善各類裝置的色彩通用設計... |
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淺談量子位元與量子電路 (2020.06.18)
愛美科正努力透過基於半導體與超導體的量子位元，以及能夠適應低溫的客製電路設計，讓量子運算技術得以實現。 |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器，並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術，及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡，尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計 |
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2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場，電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。 |
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為AI注入理解力 (2020.06.11)
機器學習屬於AI的一個子集，原理是通過訓練基於電腦的神經網路模型來識別給予的模型或聲音。在神經網路完成訓練後，就可以推理出結果。 |
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內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高，EDA工具也將更為蓬勃發展。 |
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新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術，推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP，可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發 |
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新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來，相關廠商必須快速將運算晶片上市，來處理AI架構的全新挑戰，需求驅使EDA工具日新月異。 |
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默克完成併購 新特用材料事業體組織正式啟動 (2020.06.04)
科學與科技公司默克順利將旗下特用材料事業體整併Versum與Intermolecular公司，並正式啟動合併後的新組織。為達到最佳綜效，默克將原本的「半導體科技事業」分為「半導體材料事業」(Semiconductor Materials)與「電子材料供應系統與服務」（Delivery Systems & Services）兩個專門的事業單位 |
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微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡，透露了其3奈米將採取的技術架構，而出乎大家意料的，他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。 |
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Xilinx發表20奈米航太規格FPGA 目標推進衛星和太空應用 (2020.06.02)
賽靈思（Xilinx）推出業界首款20奈米航太規格FPGA，為衛星和太空應用提供抗輻射性、高傳輸量與頻寬效能。20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌可重組能力，數位訊號處理效能提升達10倍以上，使之成為酬載應用的理想選擇，同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性 |
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深入了解即時乙太網路 (2020.06.02)
乙太網路是所謂的橋接網路。該架構在很大程度上具有自我配置能力。 |
