CTIMES - 半導體

具備共享式之外掛型藍牙電子鎖 (2020.04.09)
在此具備共享式之外掛型藍牙電子鎖專題中，以盛群的HT66F2390微處理機晶片組搭配藍牙模組製作藍牙電子鎖裝置，並將此裝置放在電動機車內部。

資料可安全儲存在雲端...毋庸置疑 (2020.04.09)
雲端資料儲存的確存在固有的風險，但目前也有方法能降低這些風險。從公用雲到混合雲，公司必須根據受保護項目的價值進行挑選，並實作能達到高度安全性的技術。

抗疫優先全球科技廠展開史上最大動員 (2020.04.08)
這會是一場科技與病毒的賽跑，全世界的科技公司正集結起來，運用各自與彼此的力量，協助生醫學家在最短的時間內，找出能夠完全抑制病毒的藥劑和疫苗。

針對汽車嚴苛環境設計完善電源供應系統佔小空間、省電及低EMI (2020.04.08)
本文探討汽車電源供應器規格的關鍵要求，以及因應汽車規範的解決方案，內容並提供多個範例解決方案，來一一說明高效能元件的組合如何輕易地解決以往無法克服的汽車電源難題

CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素，還可拍攝8K的影片，而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機？

MEMS麥克風供需持盈保泰網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求，已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。

讓新一代智慧眼鏡成為現實 (2020.03.30)
打造新一代智慧眼鏡的創新型Light Drive 系統，為一套由 MEMS 反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術。

工業機器視覺：提高系統速度和功能，同時提供更高簡捷性 (2020.03.11)
速度更快，性能更好的機器視覺是邁向下一世代工業自動化，無人駕駛汽車和智慧城市管理之主要手段。

使用48V分散式電源架構解決汽車電氣化難題 (2020.03.09)
大多數製造商並未選擇完全混合動力總成，而是選擇 48V輕度混合動力系統。48V 系統可為混合動力引擎供電，在節省燃油的同時，更快、更平穩地加速，以提高車輛性能。

運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅動 IC (2020.03.06)
採用Mentor「SystemVision」雲端環境，輕鬆驗證電路解決方案。

LE Audio低功耗藍牙技術將改寫音訊分享應用體驗 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的藍牙音訊技術標準。奠基於 20 年的創新，LE Audio 將強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援以及提供全新的音訊分享（Audio Sharing）功能，將再次改變使用者的音訊體驗，創造與周圍世界建立聯繫的新方式

流程自動化的可靠通訊解決方案 (2020.03.04)
工業4.0與工業物聯網（IIoT）所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變，工業生產場所開始網路化....

格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體（eMRAM）已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作，計劃於2020年實現多重下線生產

生物感測器開啟穿戴式醫療輔具新紀元 (2020.03.03)
醫療專用的穿戴式輔具將機電裝置連接至神經系統，讓截肢者與癱瘓者能夠更自在地生活。而這項技術的關鍵就在感測器的智慧化，開發者又是如何創造出這般智慧的呢？

電源技術第三彈羅姆Nano Cap電容小型化技術箭在弦上 (2020.02.26)
混合動力車和電動汽車（EV）加速了全球減少二氧化碳排放的議題，但是人們一直對輕度混合動力車更感興趣，原因是輕度混合動力車比全混合動力車更具成本效益，特別是在歐洲市場

嵌入式應用漸趨多元浮點運算MCU滿足市場不同需求 (2020.02.25)
隨著智慧化概念的落實多數系統對終端設備的控制運算能力需求快速提升，各MCU大廠也積極布局此一產品線...

智慧感測掌握AIoT脈動的關鍵一步 (2020.02.21)
感測器在進入AIoT時代後，變得更為重要。在萬物聯網的時代，感測器的使用數量將會比過往更多。再者，性能與應用思維的提升，感測系統的建置也要再次升級。

英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作，於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中，概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性

邁向AI與IC產業結合之路 (2020.02.18)
隨著AI應用日愈擴大且趨於複雜，運算能力成為當今推動AI發展的新動能。可以預見的是，硬體IC產業將陪伴新興AI產業的成長。本文敘述AI的長短處，以及AI神鷹設計理想的、互補的協同合作模式

聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。