CTIMES - 半導體

科思創加速循環經濟的轉型 (2020.06.01)
為使循環經濟成為典範，促進世界真正實現永續發展，材料解決方案製造商科思創計畫透過一系列具體措施與專案，使其生產環節與產品等所有領域於長時間內完全符合循環經濟的理念，逐步實踐全新的策略願景

台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO)，並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標

Arm：全新IP將為5G時代帶來真正的數位沉浸 (2020.05.27)
過去幾個月的情況前所未見，人們體認到我們有多麼依賴科技，生活中已經不能沒有科技。大家都需要網際網路、高效能、手機行動網路，並且隨時都需要無線網路。完全離不開的裝置就是智慧手機

Cadence：透過內外兼具的EDA佈局加速設計流程 (2020.05.26)
一般來說，AI對於EDA工具的影響，多半需要考量兩個部分。EDA工具通常面臨著解決許多難以解決的挑戰，這些挑戰需要利用更先進的方法來加以管理。例如，在佈局和設計路線流程的早期，就先評估大型數位化設計的線路擁擠或可能的錯誤

植物照明設備的安全新標準 (2020.05.25)
全新安全標準的出現，是要支援栽種者、設備製造商以及檢驗暨監管機構等不同社群的安全利益， UL 8800植物照明設備的安全標準正是因此應運而生。

AI邁入自主系統時代加速晶片市場競爭力道 (2020.05.21)
隨著AI技術的逐漸擴大應用，復雜性也不斷增加，人們越來越清楚地知道，AI及其許多工具（例如深度學習、機器學習等）都將再一次引導全世界走向工業革命以來，最大幅度的社會經濟革新

網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。

CTIMES聯手安馳解決狀態監控難題線上課程第一堂大受好評！ (2020.05.19)
在今天，隨著數位化加速了工業設備的互聯互通，使工業4.0的願景得以實現，並進一步開啟了生產工具的變革。這樣的改變，讓生產鏈變得更為靈活，在支援客製化產品製造的同時，還能夠同時保持盈利

智慧溫室種期最佳化管理系統 (2020.05.19)
此管理系統與環境監控數據比對，除了讓農民農場環境與土壤灌溉施肥，做即時的修正外，長期紀錄，對於種期的規劃，包括氣候、種植的品種與數量，促使讓農產品維持高品質，也讓農民維持高獲益

有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC－BD18336NUF-M，僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明，有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。

工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法，能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。

迎接水質監測的技術挑戰法蘭德斯水聯網成為前線 (2020.05.12)
我們需要更頻繁、更仔細地監測水質。比利時法蘭德斯（Flanders）因為「水聯網」這項計畫，將成為該領域的先鋒。本文將進一步說明比利時法蘭德斯地區的水質監測現況

萬物聯網時代來臨 RISC-V生態鏈腳步邁進 (2020.05.07)
RISC-V可學習各種指令集架構的優缺點並進行優化，並具備開源、免費且可擴展等的特性，可讓軟硬體架構的自由度大幅提升。

盛美半導體進軍乾式晶圓製程設備市場 (2020.05.04)
晶圓清洗設備供應商盛美半導體，發佈了立式爐設備（Ultra Furnace），這是可為多種乾式製程應用所開發的系統。首台立式爐設備優化後可實現高性能的低壓化學氣相沉積（LPCVD）應用，同時該設備平台還可延伸至氧化和退火，以及原子層沉積(ALD)等應用

5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。

四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案，反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積，同時效能與功耗也都會更好。

默克從日商柯尼卡美能達取得顯示器應用方面的OLED專利 (2020.04.28)
默克於日前宣布收購日商柯尼卡美能達株式會社(Konica Minolta)在顯示器應用方面的OLED專利組合。柯尼卡美能達是提供創新解決方案給企業和社會的全球化科技公司。默克所取得的專利組合包含超過七百項的專利家族

COF封裝手機客退失效解析 (2020.04.21)
當智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程也已經由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF），以符合窄邊框面板的需求。

讓智慧型手機和自駕交通工具看見不可見 (2020.04.15)
愛美科提出了相機整合解決方案，使得基於矽的CMOS感測器能夠感測短波紅外線（SWIR）波長，這些感測器原本受限於物理和光學定律，通常無法感測到這些波段。

從免動手支付到無障礙停車：UWB在未來變革智慧零售的5種方式 (2020.04.14)
超寬頻（UWB）是一種使用無線技術的新方法，有望使免動手支付成為現實，本文介紹UWB提供的5種新零售體驗。