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晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15) 新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項 |
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GE攜手桃園市政府與台電公司 「卓越創新獎 」競賽開跑 (2021.03.11) 在「2021年氣候變遷績效指標」(Climate Change Performance Index,CCPI 2021)報告中,台灣在61個國家中名列57名,在全球溫室氣體排放與再生能源發展仍然有很大的進步空間。GE Gas Power舉辦「GE卓越創新獎」,旨為呼應政府低碳未來,實踐台灣能源永續的目標 |
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雙面太陽能電池步入高成長期 可靠度成為發展關鍵 (2021.03.08) 雙面太陽能電池的發電效率與整合性高,現在已進軍光伏市場並迅速擴展應用。本文介紹影響雙面太陽能板使用壽命的電位誘發衰減(PID)現象成因與解決方案。 |
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搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05) 目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀,因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 |
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台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04) 面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。 |
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台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03) 台灣半導體正值高成長時期,IC設計更持續領軍,攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場,人力需求持續升高,IC設計人才現在是否供不應求?未來會上演人才荒嗎?CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查 |
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三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03) 2020年下半年,行政院力推的三大關鍵科技人才政策,備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後,是期望能超前部署前瞻技術的願景,而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分 |
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物聯網普及速度加快 資安需求已浮上檯面 (2021.03.03) 物聯網普及加速,當應用成熟後,其資安問題也同步浮現,因此系統業者必須先行做好技術準備,以因應隨之而來的考驗。 |
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擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域 (2021.02.26) 系統應用要具備「智慧」,首先必須取得大量數據,然後進行分析與運算,最後從中取得模型,進而成為智慧系統。因此,數據的取得與運用扮演著關鍵的角色。而感測器的部署,也成為實現智慧物聯功能的第一步 |
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用於能源管理應用的NFC (2021.02.24) 由於世界能源存量有限,應採取措施,儘量減少能源濫用和浪費。採用NFC標準之非接觸式預付計量表可以解決這些問題。 |
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加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18) 利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢,藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理... |
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eMMC/UFS控制晶片營收亮眼 慧榮科技財報優於預期 (2021.02.17) 慧榮科技公布2020年第四季財報,營收表現優於預期,達1億4390萬美元,較上一季成長14%,毛利率49.3%。稅後淨利2,992萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.86美元(約新台幣24元) |
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深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發 (2021.02.17) EyeSight系統使用立體機器視覺來辨識道路狀況、交通訊號和潛在危險,並用此資訊來控制車輛的速度,並在需要採取行動時提醒駕駛。 |
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科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29) 晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件,促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸(CD)來降低每世代製程節點間的單位位元成本 |
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SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20) 台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題 |
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SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20) 台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題 |
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直接透過汽車電池輸入進行DC-DC轉換 (2021.01.19) 在嚴苛的汽車和工業環境中,通常會選擇內建MOSFET功率切換開關的單晶片式降壓穩壓器,不僅可節省空間,同時更可實現低EMI和卓越的散熱性能。 |
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半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18) SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元 |
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愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13) 藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡,快速獲得通訊處理器大廠採用,投入量產測試 |
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測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11) 飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離,是非常有效率的測距方案。
測距結果準確,不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響,測距準確率相同。 |