帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體
科技
典故
制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
ST:輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分,ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器,特別是MEMS和慣性測量元件,具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件,即所謂的6DOF模組,將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證,但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。
藉由慣性感測器和機器學習評估老年人跌倒風險 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程團隊透過MATLAB開發一個客觀、量化的方法來對跌倒風險、脆弱性、活動性損耗進行篩檢的QTUG軟體系統。
在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔,另一方面, CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。
零交叉偵測 IC可大幅降低生活家電待機功耗 (2020.09.16)
ROHM針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電,研發出零交叉偵測 IC-BM1ZxxxFJ系列產品,大幅降低待機功耗。
具智慧監控之傘架裝置 (2020.09.14)
本作品具有可切換模式的開關、可啟動/關閉傘架運轉的按鈕、LED提示、語音提示,喇叭警示,自動轉動放置雨傘之傘座....
雙極/雙向直流對直流電源供應器以及從5至24V輸入電壓汲取電流 (2020.09.14)
本文介紹一款解決方案,能排除輸入電壓變化的影響,並產生供電以及逆轉電流方向,亦即從輸出轉向輸入。
ST:汽車電子化加速 共用汽車提供更多商機 (2020.09.09)
在2019年,車用電子市場總規模為350億美元區間,分為傳統車用核心電子(約占65%)和數位化與電動化(占35%)兩部分。若回到10至20年前,要改變這兩個比例可能需要15到20年的時間,甚至更長時間
高性能測量系統在嘈雜環境中改善EV/HEV電池健康狀況 (2020.09.09)
對於現今主要會採用電池的電動汽車與混合動力車(EV/HEV)來說,為了提升電池的可靠性,必須提高這些車輛中電池單元測量的準確度,而透過整合雜訊過濾來實現高電壓測量的準確度,將會大幅減少外部元件的需求
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
醫療設備高效電源管理之高性能設計 (2020.09.08)
新世代醫療穿戴式設備已整合一系列微機電系統(MEMS)感測器,但這些感測器本質上具有高訊號雜訊比的問題,設計人員需要尋找新的節能解決方案。
正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力,必須從源頭著手,也就是從佈線端就要有熱管理的思惟,進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。
Arm:高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升
TI:與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來,數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時,經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題,特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary,由他的觀點,來針對電源問題進行一次性的解決
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下, MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中,工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。
[CTIMES╳安馳] 電源設計關鍵 深度聚焦電路佈線細節 (2020.09.01)
在前面幾場的活動中,已經將電源設計從基本概念到設計佈線都完整的一一解說。那麼,如何依據這些設計原則,真正的著手設計出一個符合使用需要的電源電路設計,就非常重要了
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。

  十大熱門新聞
1 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
2 Seagate以熱輔助磁記錄技術 實現30TB硬碟並已開始量產
3 杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫
4 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
5 意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
6 意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電
7 ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器
8 ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能
9 ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性
10 Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw