CTIMES - 半導體整合製造廠

TI推出全新的1394資料移轉元件 (2001.01.12)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆1394資料移轉元件，不但能將更高的工作效能提供給PC以及Macintosh的週邊裝置，還可以支援任何採用SBP-2（Serial Bus Protocol 2）傳輸協定的週邊設備

M-Systems發表16MB單晶片快閃磁碟機 (2001.01.11)
M-Systems於日前正式發表DiskOnChip 2000 TSOP 16MB全世界最小也是唯一的單晶片快閃磁碟機。DiskOnChip 2000 TSOP 16MB快閃磁碟機是M-Systems 運用新的多晶片模組製造技術 (Multi Chip Package)特別為廣受歡迎的DiskOnChip 2000系列發展的產品

去年第四季全球半導體銷售下滑 (2001.01.11)
據市場調查公司Dataquest在日前表示，去年第四季全球半導體銷售可能比上一季滑落，下滑的幅度在15%左右，並且認為今年第一季銷售滑落的程度會高於往常，而半導體製造設備的銷售業績，情況也是不樂觀，可能下跌6%左右

IDM廠投建台灣12吋晶圓廠興趣高 (2001.01.11)
半導體產業的發展已進入12吋晶圓的時代，包括歐、美、日等國的一些IDM(整合元件製造廠)開始積極經營佈局上的策略，因此思考跨國技術研發、合資建廠的策略聯盟方式，希望和台灣的台積電、聯電等晶圓代工廠商結合

NS積極搶攻IA、通訊市場 (2001.01.11)
美國國家半導體(NS)於今日在晶華舉行媒體餐會，會中除了向媒體報告2000年營運概況外，也指出了該公司在2001年所要發展的目標。 NS亞太區PC事業部總監蕭文雄表示，該公司在2001年會將重心放在5個部分，分別是影音(Displays & Imaging)、人機界面(Human Interface)、無線通訊(Wireless)、家庭網路(Home Gateway)及資訊家電(IA)

德儀釋出DSP訂單至台積電 (2001.01.11)
港商荷銀證券指出，台積電將取得德儀數位訊號處理器（DSP）的訂單，第二季的產能利用率可望高於第一季，而聯電第二季的產能利用率也可望比第一季強。港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞在10日的台股評論中表示

晶片組訂單劇增為短其現象廠廠保守看待 (2001.01.10)
主機板廠商在庫存大幅消化及趕在農曆年關前出貨的情況下，近日對威盛為首的晶片組廠商訂單突然增加，不過威盛電子副總經理李聰結表示，目前仍將訂單回流視為短期現象，農曆年關後，才能觀察下游廠商庫存消化真實狀況，尤其是較為穩定的ＯＥＭ市場；但無論如何，今年全年預估逐季都將維持平緩狀態

矽成提高0.25微米以上製程生產比重 (2001.01.10)
面對ＳＲＡＭ產業激烈競爭，國內最大ＳＲＡＭ供應商矽成積體電路表示，今年以0.25微米以上製程生產比重將由去年三成提升到今年七成以上，並開創歐美、日本等新市場，以達成營運績效成長三成目標﹔另外矽成也計劃切入ＲＤＲＡＭ與64Mb利基型ＳＤＲＡＭ

NS推出Gigabit乙太網配接卡全面性解決方案 (2001.01.10)
由於網路技術不斷創新，以及網路使用的日趨多元，使用者對於網路頻寬與傳輸速度的需求與日俱增。尤其在區域網路環境(LAN)應用上，乙太網路將正式邁入千兆位元(Gigabit)時代

IDT發表RC32332單晶片網路通訊處理器及邏輯和時脈管理產品 (2001.01.10)
IDT日前發表RISCore32300系列最新產品，運算時脈達133MHz的RC32332單晶片整合型通訊處理器，提供內嵌式系統應用中理想的價格效能比（C/P）解決方案。同時，IDT亦發表零延遲Phase-Lock-Loop（PLL）系列產品，提供無線/行動、企業/電信業者和針對10MHz到133MHz運算頻率的應用市場

今年台灣半導體業投資大幅縮水 (2001.01.10)
由於全球半導體景氣不佳影響，台灣應用材料總經理吳子倩九日指出，今年全球半導體廠商資本支出的成長率將向下修正到7%，先前預期的成長率則30%，修正幅度可謂不小

NB硬碟用驅動IC價格將下滑 (2001.01.10)
根據日經產業新聞報導，由於富士通(Fijitsu)等大廠提高產量，帶動成本降低。用於NB(Notebook)硬碟用驅動IC價格將下滑。主要NB硬碟用驅動IC製造商，包括富士通在內，業已和電腦廠商達成協議；計畫於今(2001)年1～3月間，將2.5吋的硬碟用驅動IC價格定為每個105美元，較去年10月以來約下降了19%

晶片設備銷售2001年下跌幅度可能達6% (2001.01.10)
根據Dataquest最新研究報告顯示，2000年第四季全球半導體銷售較前一季下跌近15%，而晶片設備銷售今(2001)年下跌幅度可能達6%。 Dataquest分析師表示，對晶片業者而言，十二月是表現甚差的一季，獲利報告相當令人失望

南韓DRAM廠加重128M生產比例 (2001.01.09)
全球DRAM的發展詭譎多變，南韓媒體日前的報導指出，三星電子與現代電子兩家大廠有意在128M DRAM繼續加重其生產的比例，原因為最近64M DRAM的國際現貨報價持續暴跌，而目前市場上二顆64M DRAM已相當於一顆128M DRAM的價格

Sony計畫擴充CCD產能 (2001.01.09)
日本電子產品業者Sony Corp表示，計劃投資2200億日圓擴充半導體相關設備，提高CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合裝置)等半導體元件的產能。過去新力以電子產品的生產、銷售為其事業重心；其成品內部所需的半導體元件，則採取委外代工的模式

Intel瞄準中高階伺服器市場推出Itanium (2001.01.09)
看準電子商務（ＥＣ）帶動伺服器需求，英特爾昨日發表64位元 Itanium平台已準備就緒，將瞄準以ＳＵＮ（昇陽電腦）為首的中高階伺服器市場，但由於 Itanium是軟硬體全新架構，整個平台成熟最快要到一年後，因此包括ＩＢＭ與昇陽等伺服器大廠均認為，英特爾想在高階伺服器佔有重要地位難度甚高

XBox暫不交由台灣業者代工 (2001.01.09)
微軟的遊戲機XBox在美首度亮相，並預定在今年秋季上市，引起國內個人電腦代工業者的高度興趣；台灣微軟表示，XBox上市初期不會交由台灣業者代工，但隨著生產成本降低，未來XBox交由台商製造將是趨勢

TI推出DSPcodec支援可攜式數位音訊系統設計 (2001.01.09)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆高效能的單晶片DSPcodec元件，不但提供16～32位元的解析度、極低的功率消耗、非常小的元件封裝面積、以及對於實際應用的廣泛支援，而且在目前的市場上，也是功能整合度最高的DSPcodec元件

Cypress推出高速可編程通訊IC (2001.01.09)
美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）宣佈推出可編程序列介面（Programmable Serial Interface，PSI\）系列的通訊元件，將具備可編程之高速序列I/O設計，並結合可編程邏輯與序列式介面技術，大幅縮短產品上市時程，降低系統複雜度與寬頻通訊系統方面的成本

安森美針對可攜式消費性產品發表DC-DC轉換器 (2001.01.08)
安森美半導體率先推出具備先進電源管理功能的NCP1400 DC-DC轉換器，其利用TSOP-5微封裝技術，使體積比一般消費性產品所用的IC減少了60%，特別適用於可攜式消費性產品的電源管理