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揚智與英特爾簽訂Pentium 4專利授權合約 (2001.02.18)
國內主要系統晶片組廠商揚智科技正式發佈與美國英特爾公司簽訂新一代Pentium 4專利授權合約，由於此專利授權的取得，揚智科技成為國內第一家獲得美國英特爾公司合法授權之廠商 |
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IR 推出全球第一款1000V輻射強化MOSFET (2001.02.18)
國際整流器公司（IR）推出全球第一套1000V輻射強化（RAD-hard）電源MOSFET。此款代號為IRHY7G30CMSE 的輻射強化電源MOSFET降低了元件的數目，並強化衛星通訊系統中的電源管理電路與高頻交換系統 |
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美商Microchip推出第一款可擴充外部記憶體的微控制器 (2001.02.18)
美商Microchip為擴展其PIC18CXXX微控制器產品架構，推出第一款PICmicro ROMless裝置，包括PIC18C601與PIC18C801兩款ROMless微控制器。PIC18C601與PIC18C801可提供工程師充份的彈性， 增加外部Flash或EPROM編程記憶體，以擴充並配合各種高階應用系統中的程式/資料記憶體 |
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美商Microchip針對無鑰匙出入管制系統推出單一晶片解決方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三維被動式KEELOQ編碼器，配備三組具有全面向偵測功能的感測輸入元件，在整合封裝解決方案中提供高度安全的防護。KEELOQ資料碼跳編技術是一套業界公認的標準，可支援高安全度的遠端控制以及各種存取控制應用 |
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ST發表業界第一款單晶片DVD-ROM解決方案 (2001.02.18)
ST日前宣佈推出業界第一款DVD-ROM系統單晶片解決方案，除了記憶體與起動驅動器外，新產品將高速DVD-ROM / CD-ROM所需的全部功能都整合在同一電路之中。
新產品外稱為 'Verdi' (產品編號為STA1000)，它包含了一個ST10 16位元的微處理器核心、一個ST專利的數位訊號處理器核心、記憶體、特殊應用介面、以及混合類比/數位訊號的裝置 |
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日商Elpida副總裁預估DRAM市場第三季將出現短缺 (2001.02.16)
日本動態隨機存取記憶體 (DRAM)大廠Elpida公司副總裁兼技術行銷部門總經理犬飼英守表示，目前DRAM市場雖不振，但今年DRAM產能提升速度不如需求成長，第三季底全球DRAM市場將可能出現短缺 |
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三星研發成功行動電話新記憶體晶片 (2001.02.15)
由於網路時代來臨，因此對於各種資料傳輸或處理的速度要求，已成為業者追求的重大目標。南韓三星電子即在日前宣稱，該公司已研發出應用在新一代行動電話使用的32Mb RAM晶片 |
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AMD全新的HyperTransport技術為多家通訊網路公司採用副 標：可加快網路通訊上的資
美商超微半導體(AMD)在2001平台會議(Platform Conference 2001)上宣佈該公司正與電腦及通訊業的一百多個主要業務夥伴合作，致力開發HyperTransport技術，以及推動業界更廣泛採用這種技術 |
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聯電以六個月時間成功導入SAP ERP系統 (2001.02.15)
聯電宣佈成功導入SAP ERP系統, 而且僅花費了6個多月的時間。聯電表示，在適華庫寶顧問公司(PriceWaterHouse Coopers) 與思愛普軟體系統 (SAP) 三方合作下導入此專案, 於一月宣佈正式上線 |
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TI推出全新系列TMS320C64x DSP晶片 (2001.02.15)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆業界效能最高且可程式化的數位信號處理器(DSP)家族新成員，因應通訊新世代的來臨。在最高可達600 MHz的時脈頻率運算下，新TMS320C6000 DSP相較於其他現有的DSP，不僅提供高達十倍的寬頻應用效能，對於先進的視訊與影像處理應用上也可提升到15倍的運算效能 |
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安捷倫推出GaAs RFIC、蕭特基勢壘和PIN二極體 (2001.02.14)
安捷倫科技(Agilent)於日前推出採用新型表面黏著MiniPak封裝的GaAs RFIC，以及一系列單一和複式的蕭特基勢壘（Schottky-barrier）和PIN二極體。該公司表示這個封裝的高度只有0.7公釐，面積只有1.75平方公釐，它具有非常低的寄生，以及有利於功率耗散的高熱傳導功能 |
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美國國家半導體與Microsoft結盟發展IA (2001.02.14)
美國國家半導體(NS)宣佈加入Microsoft的視窗嵌入式矽片策略聯盟 (Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)。 雙方的結盟將有助推動新一代資訊家電的發展，使更多廠商可以利用美國國家半導體多次獲獎的 Geode 技術以及 Microsoft 的新版 Windows CE 作業系統 Talisker開發新一代的資訊家電產品 |
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業者認為CPU缺貨危機可能性不大 (2001.02.13)
前不久傳出CPU缺貨，引起市場上高度關切，據了解，此次包括英特爾與超微的CPU恐有缺貨情況，但是根據業者指出，由於一月份國內筆記型電腦廠商的出貨量並不理想，因此相對而言，對CPU就不會有太大的需求量 |
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美國快捷半導體推出全新PWM控制器 (2001.02.13)
美國快捷(Fairchild)最近推出了一款多功能PWM控制器IC FAN7554，FCS表示它是專門配合離線功率MOSFET、DC：DC轉換和其他切換式電源(SMPS，switch-mode power-supply)應用，特別應用於桌面電腦、顯示器和電源變壓器等 |
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超微雄心壯志 欲拿下亞太處理器市場三成市佔率 (2001.02.13)
受惠於亞太等新興市場表現優異，超微（ＡＭＤ）亞太區副總裁李志明指出，第一季超微全球處理器銷售狀況將比去年同期成長10％以上、維持去年第四季水準，較英特爾估計第一季較上季衰退15％來得樂觀 |
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產業西進的推手-安捷倫科技新春記者會 (2001.02.13)
二十一世紀的開春，安捷倫科技屆滿周歲，誠摯邀您共享周年的喜悅及我們在台灣的優異表現。由於各方的支持與鼓勵，安捷倫科技從HP組織重整獨立後的第一年即站穩腳步，並往新世紀新方向昂首邁步 |
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LSI Logic與IBM簽屬DSP授權協議 (2001.02.12)
美商巨積（LSI Logic）12日與IBM 達成一項技術授權協議，IBM表示將加速整合LSI Logic的高效能數位信號處理器（DSP）功能至各種訂製化晶片（custom chips）中，以支援新一代的網路設備、無線手機、以及其它高階通訊產品 |
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西門子與英特爾合作發展下一代無線裝置 (2001.02.12)
英特爾與西門子於今日(12日)宣佈，英特爾將提供西門子高效能無線快閃記憶體，以支援各類新世代行動電話與無線通訊裝置。
根據西門子與快閃記憶體領導廠商英特爾公司所達成之協議，西門子承諾在未來三年向英特爾公司採購超過20億美元的高密度無線通訊快閃記憶體裝置，其中包括先進的Intel StrataFlash記憶體技術 |
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東芝、NEC擬增產採Rambus架構之高速電腦記憶晶片 (2001.02.09)
東京的日經英語新聞於今(8)日引述不具名產業消息來源指出，東芝和NEC計劃增產採用Rambus架構之高速電腦記憶晶片，藉以滿足高階系統對該產品日漸增加的需求。
報導中指出，東芝正醞釀增產依據Rambus設計的動態隨機存取記憶(DRAM)晶片 |
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ADI發表體積最小的ADSL用戶端晶片組 (2001.02.08)
美商亞德諾(ADI)於 2月8日發表其新的Eagle晶片組系列產品，這是目前業界支援ADSL用戶端設備(CPE)晶片中體積最小且首創的雙晶片解決方案。縮小體積和減少晶片使用數量降低了CPE的電力消耗以及製造成本 |
