CTIMES - 半導體整合製造廠

DRAM明年供應平衡在下半年 (2000.12.22)
由於今年下半年以來DRAM市場出現預期落差過大之現象，因此各界都對明年的市場發展趨勢都相當關心。最近日經MA就提供了其最新調查報告，報告中預估明(2001)年DRAM的需求量將比今年高出50%，而供應狀況則是明年上半年仍然是屬於供多需少，要到下半年後供應情形才會進入較平衡的態勢

IR推出一系列HEXFET功率 MOSFET元件 (2000.12.22)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)，致力於提升特定隔離式及降壓式DC-DC轉換器的運作效率，特別針對個別電子拓樸技術需要，推出一系列HEXFET功率 MOSFET元件。全新100V IRF7473元件採用SO-8封裝，適用於48V輸入、1.6V輸出和60A雙階段隔離式轉換器的初級運作，及全橋式配置

明年第四季DDR記憶體可望成為新主流 (2000.12.21)
DDR記憶體規格主導者之一的美光(Micron)台灣分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM價格可望降至一百美元以下，第二季供貨量將明顯提昇，下半年與同等容量SDRAM價差有機會減少至10%至15%間，明年第四季DDR蔚為主流機率甚高

曹興誠：半導體產業景氣趨緩晶圓代工業利多 (2000.12.21)
聯電集團董事長曹興誠近日接受英國金融時報專訪時表示，這一波半導體產業的不景氣，已使全球整合元件製造大廠(IDM)對於擴廠行動開始踩煞車，對於聯電而言，不景氣永遠就像是因禍得福的循環，將促使聯電與其他晶圓代工業者，成長更快

AMD獲台灣消費者票選肯定得到「最佳風雲產品」獎 (2000.12.21)
美商超微半導體(AMD)獲得PC Magazine所頒之「最佳風雲產品」獎項，並且是在CPU領域唯一獲獎的廠商，其在台代理商建達國際表示此項由PC Magazine所主辦的風雲廠商票選活動，以消費者票選的結果為依據，AMD在產品效能、行銷推廣和技術應用等方面均獲得市場的高度肯定

矽統南科12吋晶圓廠暨研發大樓正式動工 (2000.12.21)
矽統科技(SiS)，今日於台南科學園區舉行第一座12吋晶圓廠暨研發大樓動土典禮。典禮由矽統科技董事長杜俊元親自主持，並邀請中央研究院院長李遠哲擔任嘉賓。矽統科技取得南科用地面積共12公頃，主要為興建二座12吋晶圓廠與一棟可容納1500名人員的研發大樓

華邦推出內建智慧卡介面之I/O晶片 (2000.12.20)
華邦電子推出整合智慧卡讀寫介面的新款I/O晶片「W83627SF」。此款I/O能提供個人電腦及主機板一個使用便利、成本經濟、功能齊全，且符合ISO7816與PC/SC標準的解決方案。智慧卡(Smart Card)以其使用簡單、攜帶方便及安全高等特性受到矚目，並已廣泛地應用於金融、網路、通訊、運輸，教育、醫療保健、政府行政等領域

TI與微軟合作推出GSM/GPRS無線手機解決方案 (2000.12.20)
德州儀器（TI）與微軟宣佈將發展一套功能整合的無線解決方案，支援下一代（2.5G）的GSM/GPRS無線手機以及功能先進的行動運算裝置。除了使用微軟的智慧電話平台（稱為Stinger）之外

TI推出全新CMOS儀錶應用放大器 (2000.12.19)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆CMOS儀錶應用放大器，只需很少的電力，並且提供了軌至軌（rail-to-rail）的電壓輸出能力，因此特別適合支援各種低成本、且必須大量生產的應用需求，例如消費性電子產品、通信、電腦、汽車應用、工業程序控制以及醫療設備

威盛與S3子公司共推高階整合型晶片組Twister 已進入量產 (2000.12.19)
全球晶片組大廠威盛電子(2388)繼今年成功擊敗英特爾成為國際巨星，並取得全球晶片組市場近40%佔有率後，明年將全力揮軍搶攻高利潤的筆記型電腦市場。根據了解，威盛與S3繪圖晶片子公司共同推出首款支援英特爾處理器NB用的高階整合型晶片組Twister近期已進入量產

英特爾計畫將815E產品導入代工市場 (2000.12.18)
主機板業近期開始拿到英特爾815EP晶片組，預計明年起815EP新品將逐步攻佔獨立型市場，使英特爾在零售組裝(CLONE)市場的影響力增加。英特爾並表示，正順勢將815E產品導入代工市場，這讓該公司明年以獨立型產品主攻零售市場，以整合型產品發展代工市場的方向更明確

英特爾預定明年第一季上市1.3-GHz Pentium4晶片 (2000.12.15)
英特爾公司（Intel）準備以一系列新晶片，包括價格更便宜的Pentium4晶片，來迎接新世紀的來臨。消息來源指出，晶片製造商英特爾公司預定明年第一季上市1.3-GHz的Pentium4，讓消費者能以低於1600美元的價格買到內含Pentium4晶片的電腦；而增強速度的800 MHz Celeron晶片也將於明年問世

聯電宣布與INFINEON合資興建十二吋晶圓廠 (2000.12.15)
聯電今(15)日上午十點，在新加坡宣布與INFINEON合資高達三十六億美元興建十二吋晶圓廠，顯示出半導體大廠用實際鉅額投資十二吋廠的決策，也間接彰顯了政策面開放八吋廠的政策，已落後於產業界發展的步調

美國快捷半導體推出創新總線開關 (2000.12.15)
美國快捷半導體(Fairchild)宣佈為其先進的高性能匯流排開關系列的FST添新成員。新推出的17位元至34位元的多工器/解多工器開關FST34170能在兩個匯流排之間作多路通訊和解多路通訊以進行同步匯流排辨識，為工程設計人員提供簡潔而符合經濟效益的解決方案

聯電與誰合作？明日即可分曉 (2000.12.14)
對於媒體揣測與聯電赴新加坡合資12吋晶圓廠的廠商，計有意法半導體、IBM或是Infineon等外廠，聯電對合資對象極盡保密，並發布聲明，希望外界不要多加揣測，等到15日在新加坡舉行記者會時，真相自然大白

聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息

Xilinx發表64位元66 MHz的Real PCI-X解決方案 (2000.12.14)
Xilinx（美商智霖公司）今日發表64位元、66 MHz的Real PCI-X解決方案，專為該公司的Virtex-E以及新一代Virtex-II FPGA元件所設計。這套解決方案包括IP智慧財產、晶片、軟體及相關支援服務，可在單一晶片上建構完全相容、高效能、高彈性的PCI-X 1.0版系統，使設計人員能享受FPGA元件的設計彈性與成本節約效益，並作為ASSP的替代方案

台積電、威盛成功試產市場上首批0.13微米製程晶圓產品 (2000.12.13)
台積電與威盛電子十二日共同宣佈，已成功試產出市場上首批0.13微米製程的晶圓產品，未來威盛新一代的VIA Cyrix0處理器階將採用此項技術進行製造。威盛已取得由台積電所生產的0.13微米製程CPU產品，同時已完成產品測試

聯電新加坡晶圓廠投資計畫曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峽時報》報導，匿名消息人士指出世界半導體業第二大廠聯電將前往新加坡設置12吋晶圓廠，投資額可能在25億至30億美元之間；消息人士並指出，預計聯電將在12月15日（週五）召開的記者會中正式公布這項消息

IR公司推出針對特定應用系統的同步整流IC (2000.12.13)
IR公司推出針對特定應用系統的同步整流IC（synchronous rectification IC，SRIC） - IR1176，簡化和改良電壓輸出至1.5V的隔離式DC-DC轉換器，全面提升電信及寬頻網路伺服器的效能。 IR公司台灣區總經理朱文義表示：「IR1176的操作與初級部分技術是完全獨立