CTIMES - 封裝與測試

日月光科技論壇新竹登場 (2003.09.04)
由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中

富士通將整合旗下四座半導體封測廠 (2003.08.29)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本電機大廠富士通將在2003年10月整合旗下東北、九州、宮城及岐阜4座半導體封測廠，並設立半導體子公司統一管理，該公司期望藉由事業集中化，加速生產效率及競爭力的提升

南茂、力成宣佈進軍DDR-II封測市場策略 (2003.08.20)
據工商時報報導，專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，因看好明年DDR-II將成為市場主流，且其後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，日前分別宣佈DDR-II封測市場策略

台灣發展半導體設備產業已刻不容緩 (2003.08.05)
台灣若不能抓緊時間掌握半導體設備產業發展趨勢，積極展開相關技術研發與製造，而讓進口設備繼續霸占國內市場，對於半導體製造廠商來說必須繼續付出較高成本，我國也將在設備技術上失去主導權

探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在

晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流

掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在

半導體業者積極經營中國市場 (2003.07.31)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，將和中國大陸中新蘇州產業園區創業投資有限公司（CSVC）合資成立DRAM封測廠，新廠將位於上海以西約80公里的蘇州產業園區內。此外上海中芯國際傳將以2.6億美元收購摩托羅拉天津8吋廠，擴大市場版圖

日月光Polymer Collar WLPTM製程開始量產 (2003.07.08)
日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務

為轉型高科技工業城　大陸瀋陽動作積極　 (2003.07.07)
由美商科希國際（Keysi International）與南韓STL（Silicon Tech Limited）共同投資，落戶中國大陸東北的半導體業者科希－矽技，已在瀋陽渾南新區展開6吋晶圓廠的興建工作；該廠佔地150畝，總投資金額約2億美元

封測設備將成半導體設備市場成長主力 (2003.06.23)
近期有多家市調機構針對半導體設備市場發布調查報告，整體半導體設備市場景氣看來仍顯疲態，但若由前段製造設備與後端封測設備來比較，大多數市場分析師表示，因半導體封裝、測試委外代工的風氣日盛，半導體生產後端的封測設備將是帶動整個設備市場反彈回升的主要動力

IP Mall的機會與挑戰 (2003.06.05)
對全球SIP相關業者來說，架構健全的SIP設計與交易環境，將是產業永續發展的重要關鍵所在；本文將針對我國矽導計畫中的矽智財匯集服務建置計畫（IP Mall），為讀者介紹IP Mall將可為台灣IC設計業者與SIP業帶來的附加價值與意義所在

勾勒台灣IC產業未來發展願景 (2003.05.05)
在競爭激烈的全球半導體市場中，台灣IC產業的優勢何在？面臨著哪些不可忽視的威脅？又有哪些必須注意的威脅與可掌握的機會？本文接續137、138期，將繼續為讀者解析台灣IC產業的競爭力所在，並以我國產業輔導政策的角度出發，擘畫國內IC產業未來發展願景

茂基半導體於上海建立6吋晶圓廠 (2003.05.01)
日前茂基半導體在上海設立6吋晶圓生產線，茂基總經理施樹璜表示，預計2004年4月設備將可進入廠房，明年6月進行試產；茂基一期投資金額為1億9800萬美元，採用0.35微米製程，未來將在市場成熟時導入8英吋生產線

封測設備銷售帶動　北美地區B/B值微幅上揚 (2003.04.21)
據國際半導體製造設備材料協會（SEMI）發表最新統計數字，2003年3月北美半導體製造設備商接單出貨比（B／B值）為0.99，較2月的0.98微幅成長。SEMI表示，該數字緩步上升的主要原因

工業局積極推動半導體人才培訓計畫 (2003.04.11)
為解決台灣半導體產業人才缺乏問題，經濟部工業局今年將推動「晶片系統產業發展計畫」及「設立半導體學院計畫」，推動半導體專業人才培育工作，以全面提升半導體產業人才水準，彌補在未來3年可能產生的6597個人才空缺

經濟部積極推動加工出口區高科技產業群聚效應 (2003.04.09)
過去以傳統產業為主的加工出口區，近年來在經濟部的專案推動之下，已逐漸形成高科技產業的群聚效應，如楠梓園區的半導體業、高雄園區與台中園區的半導體產業等；加工出口區管理處計畫繼續以優惠條件吸引人才與商進駐

技術整合改變半導體裝配業 (2003.04.05)
裝配電路板時，有些晶片堆?應用帶動了處理晶圓的需求，要像處理電路板那樣，帶來一系列新的電路板處理挑戰，而元件的堆?也出現了。在資訊產品的整合發展趨勢下，裝配技術已不再能夠清晰地劃分為元件、電路板和最終裝配

消費性SoC元件將引領產業榮景 (2003.04.05)
就需求而言，半導體的景氣榮枯與消費性市場，乃至於總體經濟表現的連動性已愈來愈強，因此消費性整合系統單晶片為此市場之最佳解決方案，而這也是笙泉科技專注於開發嵌入式快閃記憶元件及消費性系統單晶片的主要原因

泛用型與特殊嵌入式微控制器專業供應者 (2003.04.05)
盛群半導體秉持十多年的專業 IC 設計經驗，將其企業願景設定為「泛用型與特殊嵌入式微控制器專業供應者」。為實現以專業導向的企業願景，盛群半導體將整合上下游的各種資源，致力於建立完整的客需服務體系