CTIMES - 封裝與測試

細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案

日本東芝提高系統晶片委外代工比重 (2002.09.20)
根據日經新聞報導，日本半導體廠商東芝，計劃調高產品前後段製程委外代工的比重，甚至將後段封裝測試的委外比重提升至50﹪﹔而日本工廠則將集中生產高附加價值的製品，以提高營運效率

半導體設備展開幕　人氣比去年旺　 (2002.09.17)
台灣半導體設備材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午於台北世貿中心開幕，展出重點除先進製程與12吋晶圓相關設備外，後段高階封測設備也是主要焦點。去年半導體展覽受到納莉颱風影響，人氣不如預期，今年會場氣氛則較去年明顯熱絡許多

日月光將舉辦2002科技論壇 (2002.09.13)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體(TAIEX)，將於9月13日假新竹日月光飯店舉辦第三屆半導體封裝與測試年度科技論壇，會中將邀集國內優秀的半導體專業人士共襄盛舉，共同討論有關半導體後端封裝與測試的最新趨勢與技術發展，其中更著重探討如何應用先進的封測製程技術以發揮晶片的最大效能，以及縮短產品上市之時程

半導體設備商搶灘上海　瞄準大陸商機 (2002.09.10)
大陸半導體業商機蓬勃、產業鏈愈趨健全。據大陸媒體報導，半導體設備業已瞄準大陸市場廣大商機，有多家知名跨國廠商已陸續進駐，選定上海為大陸營運總部。大陸半導體市場在晶圓設計、生產、封裝、測試等各環節逐漸發展下，整體製造產業鏈越來越健全，在各大半導體產業基地中，又尤其以上海發展最好

北京8年要建成20條IC生產線 (2002.08.28)
據新華社報導指出，北京市政府希望在2010年時，建成20條大規模IC生產線，及200家高水準IC專業設計公司，確定北京北方半導體產業基地乃至全球半導體產業基地的地位。預計屆時北京半導體產業產值將超過人民幣2000億元

日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求

美商安可落實第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落實該公司對封裝及測試營業額之預測，第二季度比第一季度約回升20%。安可亦預計第二季度淨益邊際於扣除服務成本開支後比第一季度之負4%增加3%

全球封測產業回春有望 (2002.07.17)
知名高科技投資銀行SoundView對全球封測產業發表最新報告指出，儘管封測產業短期間的景氣仍不明朗，但是由於整合元件大廠(IDM)將封測製程外包的趨勢確立，因此，對封測產業的長期性基本面並不看淡

MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP（System in Package）其實指的就是多晶片模組MCM，MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後，同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢，可以滿足新一代的產品需求，因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一

張江園區IC聚落成形 (2002.05.23)
據新華社指出，在積極引進高新科技的規劃下，上海張江高科技園區儼然成為大陸集成電路產業的聚集中心。該區目前已有三個廠、共五條八吋晶圓生產線，上海市四分之一的IC設計公司也選擇該區的軟件產業園設點

Kingmax推出DDR400記憶體模組 (2002.03.16)
Kingmax推出「DDR400 TinyBGA記憶體模組」，此產品已於3月份開始量產，對於即將在第二季推出的DDR400主機板，提供最快的模組搭配選擇，保證平穩駕馭DDR400系統，成就最高效能PC平台

台灣半導體進軍上海之分析(上) (2002.02.05)
在張江，有一個「中宏泰」會議，指的就是上海市政府與張江官員定期會與中芯張汝京、宏力王文洋、泰隆聶平海這三家公司的主管開會，專案解決所有的問題。

Microchip推出採用MLF封裝的OTP與快閃微控制器 (2002.01.23)
Microchip Technology發表一項全新的MicroLeadframe（MLF）封裝技術。此款新封裝設計不僅去除了傳統的側面接腳，更減低了安裝後的高度與體積，使新元件的尺寸只有典型SSOP封裝的一半，為重視空間效率的電路設計提供了更理想的選擇

封測廠產能回升 (2002.01.07)
VLSI及愛迪西等調查研究機構表示，封測廠日月光、矽品等一線廠訂單回流，二線廠超豐、菱生產能利用率回升到八成以上，整體封測產業成長率上看三成。VLSI統計，去年7月晶圓代工、封裝及測試產能利用率落底

TISA呼籲政府開放8吋晶圓登陸 (2001.12.06)
台灣半導體協會 4日舉行理監事會，將向委員會要求，將非晶圓廠及8吋晶圓以下的晶圓廠，全數列為一般類開放項目。台灣半導體協會這項建議，等於除了12吋晶圓廠等先進製程技術仍禁止赴大陸投資外，將IC設計、8吋以下的晶圓製程、封裝、測試等半導體上下游完整產業鍵，要求政府全數解禁，能否獲得審查委員認可，深受矚目

中芯集成電路開業 (2001.11.21)
中芯國際集成電路，即將在二十二日舉行開業大典。就大陸整體半導體產業發展而言，中芯並非第一座八吋廠，也非第一座晶圓代工廠，但是頂著「第一座八吋晶圓代工廠」的榮銜，自開挖動土一年半來，在中、英文媒體上出現的篇幅與頻率，就與台灣大廠平分秋色、不遑多讓

第三季IC業產值逾千億元 (2001.11.09)
台灣半導體產業協會(TSIA)公佈2001年第三季我國IC產業動態調查報告，今年第三季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為新台幣1,154億元，與今年第二季比較，IC產業產值衰退7%

IC設計業力保智財優勢 (2001.11.08)
智原科技副總裁臧維新7日在台灣半導體協會(TSIA)主辦的研討會中表示，由於中國大陸對保護智慧財產權(IP)的念尚不重視，以致影響國外IC設計公司前往大陸設分公司的意願

太一信通完成全台RosettaNet骨幹網 (2001.10.24)
太一信通最近宣佈，歷經三年的時間，終於為台灣佈建全球最週密、最深入的RosettaNet骨幹網。為了讓台灣資訊業，協力體會B2B系統整合應用，達到世界水準，太一信通去年赴休士頓洽談，獲得康柏總部支持，共同推動亞洲第一個資訊業RosettaNet專案，成功地與台達電串連