CTIMES - 封裝與測試

景氣開倒車，我前三季IC產值大衰退 (2001.10.23)
工研院經資中心預估，前三季國內IC總體產業產值為四千一百三十二億元，較去年同期衰退了一9.8％，其中IC製造、封裝、測試業者皆衰退，只有IC設計業是維持成長。全年IC產業產值估計達五千二百五十九億元，較去年衰退26.4％

美商安可科技成功開發業內首項完全自動系統 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)為了進一步擴充其Systems-in-Package(簡稱SiP)的封裝技術，成功開發出業界首項專用於Multi-Media Card(簡稱MMC)封裝和測試的全方位自動系統。透過這項新技術，安可能為MMC生產市場作好準備，為可攜式和手持應用提供記憶存儲器件

亞太優勢以IDM、晶圓代工雙軌並進 (2001.09.06)
由前工研院副院長林敏雄領軍的微機電亞太優勢微系統公司，5日首度對外公開公司未來營運方向與經營團隊。亞太優勢和國內同樣投入微機電(MEMS)技術的華新麗華與全磊微機電最大不同點在於，公司傾向依照不同產品線，朝微機電國際整合元件製造廠(IDM)與晶圓代工廠方向同時進軍，預計明年三月六吋廠的首條生線即可開始運作

聯電達成企業電子化的成功關鍵 (2001.09.01)
有人認為現在經濟不景氣，要暫緩企業電子化的導入，其實不景氣卻是電子化的最好契機，也就是現在正是練兵的最佳時刻，過去因為經濟熱絡，無暇暫緩腳步好好思考，現在正可以對於企業整個營運模式好好重新規劃，配合導入電子化的系統，待經濟景氣復甦，正可讓企業的運行得到最好的成果

設計服務業SoC的推動者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)與設計服務產業都不算是新話題，但近年來卻又成為關注焦點。探究其熱門原因，不外是已漸有成功例子出現，且相關促成成功要件之環境漸趨成熟

高階覆晶技術成為業界主流封裝應用 (2001.09.01)
覆晶技術將接線裝置的部份週圍接線，替換成數量幾乎無限制的錫球凸塊，來負責連結晶片與基板，對於需要細間距的I/O有特別的應用優勢。在今天對於許多超過1000組以上I/O的裝置，覆晶技術已成為最優先的選擇

WLCSP與CSP技術發展趨勢 (2001.09.01)
國外各大廠家正積極投入研發CSP，將改變現有的封裝、測試產業。產業將面臨重新洗牌，台灣半導體工業在封裝、測試產業因應產業的製造技術變遷，應加速投入研發並與上下游廠家合作，以建立技術自主性，避免被外商控制

三菱與鎵葳簽下技轉協定 (2001.08.30)
在手機需求龐大的市場利機下，國內砷化鎵上下游領域逐漸成型。繼國碁、同欣等業者相繼投入PA(功率放大器)模組的封裝、測試領域，鎵葳科技也於二十九日證實與三菱電機簽妥PDC手機用PA模組封裝訂單與技術移轉協定，鎵葳並估計九月可交貨給三菱，預期今年底月產能可達一百萬顆，未來此一合作也將延伸至CDMA手機用PA模組封裝訂單

半導體業採員工認股規避離職潮 (2001.08.29)
避免再掀員工離職風潮，繼世界先進、力晶半導體之後，華邦電子9月將發行6萬張股票，實施「員工認股權憑證」制度，留住人才，共同度過不景氣的時間。竹科人力資源委員會統計顯示竹科半導體廠商離職高峰期

陳水扁總統親臨日月光高雄廠參觀 (2001.08.14)
為了展現政府對半導體產業的支持與重視，陳水扁總統於8月14日親臨全球半導體封裝測試大廠日月光半導體位於楠梓工業加工區的高雄廠參觀，在50分鐘的參觀過程中，陳總統除了對於日月光半導體高雄廠廠房規模、先進的封裝與測試技術

美商安可科技高密製程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度製程，有別於業界目前最常用的IC封裝組裝和測試方法。安可這項高密度製程結合了封裝和測試程序，因此能大大減少物料成本、人手、過程時間和空間，相對增加了產量，郤同時仍維持高水平的性能和可靠程度

中日DRAM價格崩跌，廠商出招應對 (2001.08.07)
台灣及日本的DRAM製造廠商，面臨嚴重供過於求所帶來的價格重挫壓力，採取不同的方式因應。有鑑於虧損實在龐大，日本半導體大廠恩益禧(NEC)已於二日宣佈關閉製造；不過台灣製造DRAM的各廠如華邦電、世界先進、力晶等，仍然以股價等方式撐持當中

上海海關訂七項優惠電子產業措施 (2001.08.03)
為進一步支援電子產業的發展，上海海關日前專門針對電子企業，制訂了７項優惠措施，這些措施包括：1.微電子企業享受優先報關，一般進出口貨物在申報後２小時內辦理通關手續；2

上海泰隆半導體明年量產 (2001.07.09)
由愛德萬測試（Advantest）台灣區總經理聶平海主導成立的封裝測試廠上海泰隆半導體，為配合晶圓代工廠中芯國際年底量產時程，近來加速廠房興建工作，預估年底前可開始為客戶進行認證，明年初可量產出貨，而且未來將與中芯合作爭取已於大陸設立據點的整合元件製造廠（ＩＤＭ）訂單

DRAM廠晶圓出貨只封不測 (2001.07.05)
動態隨機存取記憶體(DRAM)跌破變動成本，台灣廠商不敷封測成本，近期採晶圓出貨、「只封不測」，每顆成本下降0.4美元，轉由模組廠商完成後段測試，進行風險轉嫁，產業模式產生重大轉變

Zoran評選日月光為年度供應商 (2001.06.21)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今日宣佈獲得全球多媒體及網路通訊晶片解決方案領導廠商Zoran Corporation評選為"年度供應商"，以此肯定日月光半導體所提供的專業代工服務

封裝測試業赴大陸設廠解禁矽格搶得先機 (2001.05.03)
封裝、測試業赴大陸投資設廠解禁，矽品集團轉投資子公司矽格昨日表示，投審會已於二月十五日核准其大陸投資案，矽格將出資三百六十萬美元，與大陸上華半導體合作成立無錫矽格微電子公司

封裝測試業戰事逐漸移師海峽對岸 (2001.04.11)
封裝測試業競合角力已跨向對岸，目前主要的封裝測試業者紛紛前往大陸設廠，競相將在今年股東會中通過赴大陸投資案，而投資設廠的地點，據了解以上海浦東與深圳設廠的機會最大

飛利浦半導體進軍大陸蘇州工業園興建IC裝配、測試工廠 (2001.04.09)
飛利浦半導體日前宣佈，該公司計畫在大陸蘇州工業園興建新的IC封裝、測試工廠，預估總投資額將高達10億美元。飛利浦半導體表示，新廠將分兩期來興建，預計在2006年完工，屆時將可創造3500個工作機會

台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔