CTIMES - 封裝與測試

併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％

DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24%

英飛凌與相關單位合作德國CoSiP研究專案 (2009.12.14)
英飛凌與德國Amic應用微測量技術有限公司、Fraunhofer可靠性與微整合研究所（IZM）、羅伯特博世公司車用電子部門以及西門子企業技術處與醫療保健部門等合作，展開CoSiP研究計畫

泰科電子推出新表面黏著元件 (2009.11.26)
泰科電子（Tyco Electronics）週一（11/23）宣佈，其表面黏著PolySwitch元件系列再添一款新型0603元件。此款femtoSMDC016F元件的占板面積不到前一代元件的一半，尺寸僅1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，並且有助於保護敏感電子電路免受過電流及過溫事故的損壞

英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周營運 (2009.11.09)
外電消息報導，英特爾日前表示，其在以色列耶路撒冷的新晶片封裝廠，即將在下星期將開始運營。該工廠原是英特爾在以色列一座老舊的加工廠（Fab 8），並在2008年時關閉

SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J

無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可

無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主

3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統

提供MCU測試系統完整因應客戶各階晶片生產策略 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局

專訪:惠瑞捷台灣總經理陳瑞銘和ASTS總經理魏津 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局

開發緩慢英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18)
外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠

2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京 (2009.08.11)
電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業界的專家學者和科技人員提供了一個中國電子IC封裝技術的交流平台並開創新契機

瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等

英特爾大連廠預計2010下半年正式投產 (2009.07.12)
外電消息報導，英特爾全球副總裁暨中國區總裁楊敘上週表示，英特爾在大連的晶片廠，預計將在今年底完工，並在2010年下半年正式投產。楊敘表示，中國市場已經形成了具有研發、封裝測試和銷售的完整產業鏈，是除美國市場之外，全球最重要的市場

睡一覺醒來 (2009.03.23)
睡一覺醒來，日本已經二度完封古巴隊，將古巴淘汰在棒球經典賽四強之外。睡一覺醒來，曾經是毫不起眼的中國棒球隊，已經二度擊敗中華隊。睡一覺醒來，中國安利旅遊團，正在這個曾經被形容為錢淹腳目的台灣島上豪邁揮金

EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援

日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最佳供應商的標準，包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比

台積電將推出MEMS代工服務 (2008.05.21)
台積電（TSMC）將提供全新MEMS代工服務。據瞭解，台積電面對今後半導體元件與MEMS逐步融合的潮流，已準備提供MEMS與CMOS整合的代工服務，這樣的服務將以MEMS製程平台化為特色

力晶宣佈2008年4月營收達新台幣51.12億元 (2008.05.07)
力晶半導體宣佈內部自行結算之營收報告，2008年4月營收達新台幣51.12億元，較3月成長12.5％。據了解，力晶副總經理暨發言人譚仲民表示，由於70奈米製程已成為該公司的生產主力，在整體出貨量成長和標準型DRAM現貨價小幅回升的帶動下，力晶4月營收較3月成長12.5％