CTIMES - 電子產業

KEMET能在MIL-PRF-32535的規範下同時提供I和II類MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布該公司堪稱史上第一是唯一一家能將卑金屬電極（BME）技術應用在國防和航太應用方面並為國防後勤局（DLA）提供I類和II類多層陶瓷電容器（MLCC）的公司。國防後勤局（DLA）近期已將採認KEMET的X7R電介材料標準MIL-PRF-32535並將其視為“M”和“T”的可靠性標準

Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小

亞馬遜發表多款新應用加速雲服務整合及VR建置 (2018.06.28)
Amazon Web Service (AWS) 依客戶需求持續創新，提供超過125種功能全面的雲端服務，為新創公司、大型企業、政府機關和教育機構的重要雲端科技推手；每年於全球各大主要城市舉辦的 AWS Summit，專為企業與雲端科技人才舉辦的年度大型雲端技術饗宴

羅德史瓦茲攜手聯發科共同開發毫米波OTA量測技術 (2018.06.28)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)宣布與聯發科技進行戰略合作，加速開發毫米波OTA量測技術。聯發科技作為行動平台領導廠商，對5G投入大量資本，同時也是即將推出的5G商用產品解決方案的主要全球品牌之一

ROHM推出5分鐘即可構建感測器環境的Arduino用擴展板 (2018.06.28)
羅姆半導體(ROHM)開發出符合Arduino及mbed等開放平台（通用微控制器開發板），並可輕鬆測量加速度、氣壓、地磁、脈搏等8種資訊的感測器擴展板（Expansion Board）「SensorShield-EVK-003」

微軟攜手中華大學正式啟用全台首座AI⁺體驗中心 (2018.06.28)
繼日前與國立交通大學及亞洲大學啟動合作計畫，台灣微軟與全台大專院校有關AI計畫的合作日漸開花結果，台灣微軟再度宣布與中華大學攜手成立全台首座AI+ 體驗中心，打造智慧門禁、智慧飯店及智慧零售等情境體驗，並針對五大學院的應用場域客製實作練習，打造 AI+人才

高通宣佈推出三款全新Snapdragon行動平台 (2018.06.28)
高通技術公司宣布於高通Snapdragon 600與400系列增加三款全新產品，包括Snapdragon 632、439與429行動平台。這些平台設計旨在將更高的效能、更佳的電池續航力、更具效率的設計、出色的繪圖效果以及人工智慧（AI）功能帶入最暢銷的Snapdragon平台系列

ADI整合式光學模組降低煙霧檢測器誤報並符合新法規標準 (2018.06.28)
亞德諾半導體(ADI)推出整合式光學模組ADPD188BI，其於單一封裝內整合兩個LED、光電二極體和類比前端(AFE)。高性能AFE提供高環境光抑制能力，並降低功耗以延長電池壽命。兩個LED有助於降低蒸汽和灰塵引起的誤報，而誤報是檢測器被消費者移除或禁用的主要原因

Maxim推出可提取生命體徵的開發平台拓展醫療及健身應用 (2018.06.28)
Maxim推出MAX-HEALTH-BAND，幫助設計者在可穿戴設計中提取生命體?和原始資料，並可透過MAX-ECG-MONITOR獲得臨床級心電圖(ECG)、心率監測資料。 MAX-HEALTH-BAND評估系統與開發平臺是心率和運動監測腕帶，採用經過優化的MAX86140光學脈搏血氧儀/心率感測器、MAX20303可穿戴電源管理方案以及Maxim的運動補償演算法

全球超級電腦500強出爐多數採用Volta Tensor Core GPU (2018.06.27)
全球超級電腦500強出爐。全球最快的七部超級電腦有五部採用NVIDIA的GPU，搭載頂尖的人工智慧(AI)，AI超級電腦獨特之處，在於它不僅能處理傳統HPC(高速運算)模擬，還能運行各種革命性新型AI作業負載

ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析

Western Digital為華為大數據與視訊應用提升效率並帶來更多創新 (2018.06.27)
Western Digital宣佈華為公司已經認證Western Digital Host-Managed的疊瓦式磁記錄(SMR)硬碟，同時也是業界首款專為要求嚴苛的大數據應用而設計的14TB氦氣硬碟—Ultrastar Hs14。作為 Western Digital SMR硬碟的早期使用者，華為公司通過優化分散式雲端儲存系統OceanStor 9000開創了新局面，實現了視訊監控應用中數據資料擷取的連續性

Daimler運用Xilinx汽車AI技術開發車載系統 (2018.06.27)
美商賽靈思與戴姆勒宣布兩家企業正聯手運用賽靈思汽車應用人工智慧（AI）處理技術開發車載系統。此項可擴充的解決方案透過結合系統單晶片（SoC）與AI加速軟體的賽靈思汽車平台提供支援，將為當前汽車應用中的嵌入式AI系統，提供高效能、低延遲及最低功耗等特性

緯創醫學攜手恩主公醫院、馬雅資訊共創數位醫療智能醫院 (2018.06.27)
緯創集團旗下緯創醫學科技股份有限公司，攜手新北市恩主公醫院，及緯創為發展醫學科技而投資的馬雅資訊，共同合作推動智能醫療服務。恩主公醫院及馬雅資訊，雙方在緯創醫學科技的見證下簽締數位醫療服務「智能醫院」合約

博世針對穿戴式、AR/VR及其他行動裝置發表新智慧感測器 (2018.06.27)
在美國加州聖約瑟舉行的美國國際感測器及技術展覽會上，Bosch Sensortec 發表新一代智慧感測器中樞產品 BHI260 和 BHA260，此兩款新型的感測器專為全天候 “永不斷訊(always-on)” 感測器處理所設計，具超低耗電量產品特性

光寶科技與意法半導體合作推出超低功耗的Sigfox認證模組 (2018.06.27)
光寶科技宣佈，其整合意法半導體（STMicroelectronic）的射頻和微控制器技術的無線通訊模組WSG300S、WSG303S、WSG304S和WSG306S已正式獲得「Sigfox-Verified」認證，以因應物聯網（IoT）市場的成長需求

愛立信與聯發科合作建構NB-IoT裝置生態系統 (2018.06.27)
愛立信與聯發科技共同宣布，雙方將合作致力於拓展NB-IoT裝置的商業生態系統。在此之前，雙方已針對聯發科NB-IoT系統單晶片（SoC）平台與愛立信IoT網路基礎架構的相容性事宜，展開了長達數月的測試與驗證

意法半導體離線轉換器提升5-30V電源的耐用性、效能和靈活性 (2018.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics）擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組（Intelligent Power Module，IPM）產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外，新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET

安森美推出新多晶片模組PWM降壓穩壓器系列 (2018.06.27)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出3款新的高能效中壓脈寬調變（PWM）降壓轉換器。安森美半導體新的FAN6500X 降壓轉換器系列支援4.5 V至65 V的寬輸入電壓範圍，輸出電流高達10 A，輸出功率為100 W，結合經歷時間測試的固定頻率控制方法與靈活的Type III補償和穩健的故障保護

主動式車門開啟防撞系統 (2018.06.26)
摘要當汽車靜止後發生駕駛人或乘客因開啟車門，以致撞倒機車騎士的交通事故時，將使騎士受傷甚至可能被其它行進中車輛輾過導致嚴重傷亡。在此方面目前市面上已經有在車門側邊裝上LED燈閃爍警示的方法，提醒後方騎士汽車車門正在開啟中