CTIMES - 基礎電子-半導體

大陸晶圓廠擴張速度快恐致產能過剩危機 (2003.12.11)
據Digitimes報導，在台灣晶圓代工廠加快12吋廠興建的同時，大陸8吋晶圓代工廠也發展蓬勃，包括華虹NEC、和艦、中芯、宏力等至少有5座8吋晶圓代工廠持續投產與擴產；而若大陸晶圓代工產能持續過度擴張，晶圓代工產能過剩的噩夢可能提前來臨，甚至將造成下一波半導體景氣低潮

TI以DSP為基礎推出迴音消除解決方案 (2003.12.11)
德州儀器（TI）宣佈推出以DSP為基礎而功能完整的迴音消除（echo cancellation）解決方案，最多能為512個語音通道提供主動式迴音消除。新解決方案是以TI的TMS320C55xTM DSP平台以及Telinnovation迴音消除軟體為基礎，可提供效能大幅改良的迴音消除演算法，通道密度也遠超過以前的產品

日本能率協會與摩托羅拉大學攜手合作 (2003.12.11)
「摩托羅拉大學」亞太區總經理暨摩托羅拉公司台灣區董事長兼總裁孫大明與日本能率協會（JMAC）總裁秋田守由（Moriyoshi Akiyama）訂於日前上午在日本東京舉行結盟簽約儀式，雙方正式簽署策略聯盟協定，未來日本能率協會（JMAC）將成為摩托羅拉大學的「實踐夥伴」（fulfillment partner），發展「6 Sigma」（六標準差）推廣計劃

LG採用RFMD功率放大器模組 (2003.12.11)
RFMD日前指出，該公司RF3133 PowerStar已穫得LG Electronics採用，並應用於LG針對美國市場的首款GSM/GPRS手機LG G4010和LG G4050。 LG Electronics UMTS部採購主管Seok Jae Park指出，『RF Micro Devices整合功率控制的RF3133功率放大器模組減少了我們在產品測試中所需的設計時間和資源，簡化了我們的設計流程，因此有助於我們更快地將這些手機推向市場

中美矽晶成功開發8吋長晶棒技術 (2003.12.10)
據經濟日報報導，中美矽晶日前宣布成功開發供應太陽光電用的8吋長晶棒技術，並經通過相關參數檢測，達到可量產水準。中美矽晶預估，光電轉換效能的8吋矽晶棒產品，2004年第一季即可量產出貨日本市場

日本沖電氣將下單上海宏力 (2003.12.10)
工商時報報導，日本沖電氣（Oki Electric）發言人Kunihide Otomo表示，該公司將首次下單給上海宏力半導體公司，提供沖電氣在大陸銷售的通訊產品所需晶片。據宏力創始人王文洋指出，宏力初期每個月會提供沖電氣1500晶圓

摩托羅拉半導體加速奈米晶體快閃記憶體研發時程 (2003.12.10)
已獨立的摩托羅拉（Motorola）半導體部門（Semiconductor Products Sector；SPS）日前宣佈，該公司已加速對於奈米晶體快閃記憶體（Nanocrystal Flash）研發時程；市場分析師指出，該款快閃記憶體將可至少向下延伸到45奈米製程節點，摩托羅拉預定2005年時可推出樣本，並可在2005年將目前之90奈米製程進階至65奈米

Semico Research預估2004半導體成長率可高達26％ (2003.12.10)
市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan指出，隨著2003年底半導體市場持續強勁走揚，目前已可見到IC庫存水準偏低，再加上全球性的消費性電子產品市場銷售強力反彈，預估2004年全球半導體市場成長率將高達26％，達2090億美元市場規模，超越2000年時所創下的2040億美元歷史高峰記錄

英飛凌發表MetroMapper晶片 (2003.12.10)
英飛凌科技（Infineon）10日表示，該公司已在光網路連結產品系列中增添了乙太網路架構的同步光纖網路/同步數位網路（Ethernet-over-SONET/SDH；簡稱EoS）的訊框器/映射器（framer/mapper）

TI和意法半導體攜手推出cdma2000 1X解決方案 (2003.12.10)
德州儀器（TI）宣佈和意法半導體（STMicroelectronics）攜手合作，藉由雙方的互補性專業知識，創造出彈性開放的解決方案支援無線通訊的cdma2000O 1X標準。結合兩家公司的無線產品零件

ST與TI共推CDMA2000 1X解決方案 (2003.12.10)
ST與德州儀器（TI）日前共同開發出一套支援cdma2000 1X標準的解決方案。ST表示，新的cdma2000 1X解決方案提供了一套能簡化設計，並加速產品上市時程的軟硬體平台，該平台同時能為手持式設備製造商降低功耗、元件數量、電路板使用面積，以及總零件成本（BOM）

Oki發表Swing'nRinger手機和弦鈴聲晶片 (2003.12.10)
電子零組件代理商益登科技所代理的沖電公司（Oki）日前宣佈，它已利用脈衝編碼調變（Pulse Code Modulation）技術發展出新的手機和弦鈴聲晶片（sound generator LSI），可以同時播放八個音階的64和弦鈴聲

聯電成為X initiative首家晶圓廠會員 (2003.12.09)
中央社報導，聯電已獲半導體供應鏈協會組織「X initiative」認可，成為第一家加入半導體供應鏈協會組織的純晶圓專工公司。該公司已開始使用X Architecture設計架構製作量產產品，使X Architecture設計在商業上獲廣泛運用，並可在180、150及130奈米製程上，接受X Architecture架構設計

快閃碟廠商結盟推廣攜帶型存儲裝置 (2003.12.09)
數家廠商共組產業組織以推廣一種能夠小到能夠掛在鑰匙鏈上的攜帶型資料存儲設備。這個稱為USB快閃碟聯盟（USB Flash Drive Alliance）的產業組織由Lexar Media、三星半導體以及其他幾家廠商共同成立

多家半導體大廠將於IEDM發表最新科技成果 (2003.12.09)
工商時報引述華爾街日報消息指出，為提升半導體的效能，全球主要的晶片業者莫不致力於從矽及其他材料中尋求突破製造科技瓶頸的方法，IBM、德州儀器（TI）、英特爾（Intel）、台積電、超微（AMD）等，在相關研究上都各有斬獲，將在本週登場的國際電子元件會議（IEDM）上發表最新成果

二線代工廠提高報價設計業力守30％毛利 (2003.12.09)
據Digitimes消息，包括新加坡特許半導體、大陸中芯等二線晶圓代工廠，因預估2004年上半產能利用率可突破90％，近來陸續提高代工報價，使台灣消費性IC、LCD驅動IC業者面臨晶圓製造成本上升與同業市場價格競爭壓力，而有多家設計公司2004年上半以力守30％毛利率為目標

AMD對德國12吋晶圓新廠寄予重望 (2003.12.09)
日本經濟新聞報導，已決定在德國德勒斯登（Dresden）建造12吋晶圓廠的超微（AMD）現任執行長（CEO）Hector Ruiz表示，建造12吋晶圓廠所需的成本、資金調度等條件門檻雖高，但超微有幸獲得德國聯邦及Saxony省政府資助，才使該12吋廠投資案迅速塵埃落定

益登科技公佈十一月份營收 (2003.12.09)
IC代理商益登科技今日公佈92年度十一月份營收，根據內部自行結算為新台幣14億2411萬元﹔累計該公司今年一至十一月營收為新台幣161億5746萬元，優於去年同期的132億8184萬元，成長22%，達成全年度營收預測之86%

建興電子採用LSI Logic DVD錄影處理器 (2003.12.09)
通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積股份有限公司（LSI Logic）日前宣佈建興電子採用LSI Logic 的DiMeNsion 8600（DMN-8600）DVD錄影處理器開發其最新的DVD錄影機LVW-5001。藉由運用LSI Logic的DMN-8600處理器，建興電子能迅速且有效率地開發多功能DVD+RW錄影機

iSuppli指12吋廠將成DRAM業者成長主力 (2003.12.08)
市調機構iSuppli公佈今年全球前10大DRAM廠排名預測，2002年成長最快的三星、南亞科二家業者，2004年營收較去年微幅衰退，而擁有12吋晶圓廠的英飛凌、爾必達、茂矽、力晶，則因今年新產能順利開出，營收均有不錯的成長